SKC旗下子公司Absolics正在對下一代嵌入式玻璃基板進行封裝級可靠性評估。該公司已成功生產出符合質量標準的“合格晶片”樣品，並計畫盡快與客戶開展概念驗證（PoC）階段。此外，該公司還在與多家全球客戶合作開展非嵌入式玻璃基板項目，預計將於年內啟動PoC活動。 SKC在7月27日的第二季度財報電話會議上表示，“佐治亞州工廠生產的嵌入式玻璃基板樣品已送往台灣，並在那裡開始了初步的封裝級可靠性評估。”封裝級評估不僅限於測試單個玻璃基板的性能，還要在將基板應用於實際半導體封裝後，驗證其電氣特性、熱耐久性和機械可靠性。這是量產前的最終技術驗證階段。 此前，Absolics公司在其佐治亞州工廠完成了嵌入式玻璃基板樣品的基板級內部可靠性測試（錘擊測試），並在日本進行了初步的電氣特性評估。隨後，該公司獲得了符合設計規範和質量標準的合格晶片樣品，並在台灣開始了初步的封裝級可靠性評估。合格晶片是指滿足設計性能和良率目標，且達到適合批次生產驗證水平的合格產品。 Absolics預計最早於今年獲得可靠性評估結果。該公司正在與客戶探討如何在評估完成後快速進入概念驗證（PoC）階段。

儘管 SKC 及其美國子公司 Absolics 仍然是玻璃基板市場的領跑者之一，但《商業郵報》報導稱，由於客戶需求的變化，大規模生產的延遲使得競爭對手得以縮小差距。 報告顯示，SKC目前正在向多家北美大型科技公司提供原型產品進行性能驗證，計畫於今年完成最終可靠性測試，並於明年投入全面生產。該公司最初的目標是在今年年底前實現全球首款商用玻璃基板的生產，但該計畫的時間表已被推遲。該公司從2025年就表明在年內量產。 News Tomato也證實了這一最新進展，報導稱 SKC 已於 4 月開始向全球客戶提供評估樣品，並計畫進行全面的可靠性測試。TradingKey進一步指出，該公司已建成全球首個專用玻璃基板量產工廠，目前正在向包括 AMD 和 AWS 在內的主要客戶提供樣品。 正如《商業郵報》所指出的，包括蘋果、亞馬遜和AMD在內的全球科技巨頭正在加速採用玻璃基板，而英特爾也設定了到2030年將所有半導體基板過渡到玻璃基板的目標。除了SKC之外，三星電機和LG Innotek也在加緊努力，力圖在玻璃基板領域迎頭趕上，並計畫在2027年後實現量產。台積電將從2027年跑通CoPoS試產線，目標是2028年底量產首批玻璃核心的CoPoS封裝產品。來自中國的京東方和沃格光電也把量產節點定在2028年前後。