玻璃基板和面板級封裝，在全球早已不是“要不要做”的問題。

英特爾2026年1月宣佈玻璃芯載板進入量產階段，Xeon 6+成為首款採用玻璃核心基板進行大規模量產的產品。

台積電CoPoS鎖定310×310mm基板，2027年試產、2028下半年量產。

三星電機GlaSSEM玻璃基板項目因樣品未通過客戶可靠性認證，量產節點已從2027年下半年三度推遲到2028年以後。Absolics把樣品送到AMD和AWS手中測試。

兩條線，全球第一梯隊都還沒有走完從樣品到規模量產的最後一段。

回到國內，兩條線各有各的進度。

板級封裝這邊，盤古半導體先進封測項目總投資30億元，華天科技確認已進入生產階段；華潤微600mm×600mm面板的翹曲、晶片偏移、圖形對位等六大難題已解決，封裝良率穩定在99.7%以上。

玻璃基板這邊，京東方玻璃基封裝載板試驗線2026年上半年全自動化通線，設計月產能1000片，大尺寸高層數樣品已送樣，但尚未實現批次生產；通格微年產10萬平方米TGV產線正在小批次出貨。

材料端，伊帕思總投資25億元的AI高速覆銅板及EBF膜項目已於2026年6月動工。

都走到半路了，沒有一家到終點。半路之後的事，得聽他們自己講。

11月6日上午，南京，從09:00到10:15，五場報告，從盤古到伊帕思。每一場都會把各自那段路攤開講。

· 超級封裝，從“生產階段”到“系統框架”

馬書英 · 盤古《板勢已起，開啟超級封裝新紀元》。

盤古已經進了生產階段。這場報告把板級封裝放在從“單晶片封裝”向“微系統整合”演進的框架裡講。現場聽30億的項目怎麼定義“超級”。

· GCP玻璃基載板，技術重構走到那

王鳴昕 · 通格微《GCP玻璃基載板技術助力先進封裝產業發展》。

GCP這條路線怎麼把多層高密度互聯和TGV通孔金屬化捏到一起，推向AI算力晶片和Chiplet封裝場景。

· 面板級扇出，核心難點清單裡有什麼

周文武 · 華潤潤安《Challenges and Total Solution in Panel-level Fan-out Package》。

五場裡唯一把“Challenges”寫進題目的。這場報告要梳理扇出技術核心難點，提出當前方案和未來方案。現場最值得追問：那些是已量產驗證的，那些還停留在展望？

· TGV製造，業內進展到了什麼位置

王冬濱 · 三疊紀《玻璃基封裝基板製造關鍵技術》。

這場報告聚焦TGV製造最核心的兩道門檻：通孔成型與孔內金屬化，系統闡述其技術原理、關鍵挑戰與最新進展。

賀育方 · 伊帕思《AI高算力時代，ABF基板材料的技術展望與國產化思考》。

伊帕思25億元項目已動工。這場報告的重點不是“EBF替代那一層”，而是現場聽：性能升級節奏的判斷，國產化窗口到底多大。

五場報告，75分鐘，10:20之後再逛逛展區。台上講各家走到那了，台下看自己的工序對應那一家。

半路之後的事，聽一半，看一半。11月6日上午，南京，帶著你自己的那段路來。

作為國內封測行業的重要交流平台，中國半導體封裝測試技術與市場年會持續匯聚產業鏈企業、技術專家及行業代表。2026年度年會由天水華天科技股份有限公司重磅承辦，並聯合南京江北新區及產業鏈合作夥伴，共同推動封測技術交流與產業協同。

從AI算力晶片帶來的封裝與測試新需求，到板級封裝、玻璃基板及TGV等技術的持續演進，再到關鍵裝置、材料與工藝的協同創新，本屆年會將圍繞技術創新、工程實踐與產業化發展展開深入交流，為產業鏈企業搭建技術研討、產品展示與供需對接的平台。   (未來半導體)

SKC旗下子公司Absolics正在對下一代嵌入式玻璃基板進行封裝級可靠性評估。該公司已成功生產出符合質量標準的“合格晶片”樣品，並計畫盡快與客戶開展概念驗證（PoC）階段。此外，該公司還在與多家全球客戶合作開展非嵌入式玻璃基板項目，預計將於年內啟動PoC活動。

SKC在7月27日的第二季度財報電話會議上表示，“佐治亞州工廠生產的嵌入式玻璃基板樣品已送往台灣，並在那裡開始了初步的封裝級可靠性評估。”封裝級評估不僅限於測試單個玻璃基板的性能，還要在將基板應用於實際半導體封裝後，驗證其電氣特性、熱耐久性和機械可靠性。這是量產前的最終技術驗證階段。

此前，Absolics公司在其佐治亞州工廠完成了嵌入式玻璃基板樣品的基板級內部可靠性測試（錘擊測試），並在日本進行了初步的電氣特性評估。隨後，該公司獲得了符合設計規範和質量標準的合格晶片樣品，並在台灣開始了初步的封裝級可靠性評估。合格晶片是指滿足設計性能和良率目標，且達到適合批次生產驗證水平的合格產品。

Absolics預計最早於今年獲得可靠性評估結果。該公司正在與客戶探討如何在評估完成後快速進入概念驗證（PoC）階段。

今年年初啟動的非嵌入式玻璃基板項目，目前正與多家全球客戶開展新的開發合作。部分項目計畫於今年下半年選定供應商。最終供應商名單預計將於年內確定，隨後將啟動概念驗證（PoC）活動。

Absolics表示：“今年下半年，我們將著手準備嵌入式產品的初步可靠性評估以及非嵌入式產品的概念驗證（PoC）啟動。”並補充道：“我們預計最早將於今年確認評估反饋。”該公司還表示：“在完成嵌入式產品的初步可靠性評估後，我們將繼續與客戶進行磋商，以加快進入概念驗證階段。”

Absolics公司正採取雙軌制戰略，同時開發嵌入式和非嵌入式產品。非嵌入式產品以玻璃取代現有倒裝晶片球柵陣列（FC-BGA）基板中使用的有機材料核心。利用玻璃的低翹曲性和高平整度特性，該技術可以減少基板變形，並實現精細電路的穩定整合。

嵌入式產品採用將多層陶瓷電容器 (MLCC) 等無源元件嵌入玻璃基板內部的方法。該技術將以往由硅中介層實現的功能整合到基板中。利用玻璃通孔 (TGV) 和精細電路，基板直接處理晶片間的訊號傳輸。這項技術比非嵌入式解決方案更具挑戰性。Absolics 公司正致力於在全球範圍內率先實現嵌入式玻璃基板的量產。

在近期通過配股募集的1.1647萬億韓元資金中，約有5896億韓元將投資於Absolics的玻璃基板業務。該公司正與戰略合作夥伴應用材料公司商討具體的實施計畫。

作為第一步，Absolics計畫從其今年1947億韓元的投資計畫中撥出376億韓元用於營運支出（OPEX）。這筆資金將用於客戶評估和認證響應，以及生產人員的營運。之後，公司將逐步進行裝置升級，以提高生產效率和產品質量。

Absolics表示，後續投資和大規模擴張計畫將在評估客戶評價結果和市場需求後決定。該公司稱：“我們計畫根據客戶評價和認證進展情況，在適當的時候進行投資。”並補充道：“在密切關注客戶需求的同時，我們也將繼續推進後續投資和大規模擴張。

출처 : The Elec Inc.(https://www.thelec.net)

儘管 SKC 及其美國子公司 Absolics 仍然是玻璃基板市場的領跑者之一，但《商業郵報》報導稱，由於客戶需求的變化，大規模生產的延遲使得競爭對手得以縮小差距。

報告顯示，SKC目前正在向多家北美大型科技公司提供原型產品進行性能驗證，計畫於今年完成最終可靠性測試，並於明年投入全面生產。該公司最初的目標是在今年年底前實現全球首款商用玻璃基板的生產，但該計畫的時間表已被推遲。該公司從2025年就表明在年內量產。

News Tomato也證實了這一最新進展，報導稱 SKC 已於 4 月開始向全球客戶提供評估樣品，並計畫進行全面的可靠性測試。TradingKey進一步指出，該公司已建成全球首個專用玻璃基板量產工廠，目前正在向包括 AMD 和 AWS 在內的主要客戶提供樣品。

正如《商業郵報》所指出的，包括蘋果、亞馬遜和AMD在內的全球科技巨頭正在加速採用玻璃基板，而英特爾也設定了到2030年將所有半導體基板過渡到玻璃基板的目標。除了SKC之外，三星電機和LG Innotek也在加緊努力，力圖在玻璃基板領域迎頭趕上，並計畫在2027年後實現量產。台積電將從2027年跑通CoPoS試產線，目標是2028年底量產首批玻璃核心的CoPoS封裝產品。來自中國的京東方和沃格光電也把量產節點定在2028年前後。

在此背景下，SKC能否恢復盈利可能取決於其玻璃基板業務能否成功擴產。Business Post預計，一旦明年全面投產，其盈利將顯著改善。

然而，目前來看，全面扭虧為盈仍遙遙無期。報告指出，儘管其核心業務銅箔銷量有所增長，SKC預計今年仍將處於虧損狀態。不過，在儲能系統（ESS）需求激增和銅箔生產業務整合的推動下，虧損正在逐步縮小。

報告稱，SKC今年第二季度的營業虧損估計達數百億韓元，自2023年第四季度以來，該公司已連續15個季度虧損。

目前全球所有的玻璃基板大型工廠都處於虧損狀態，但是從2026年初開啟這些工廠已按部就班從進入小批次驗證並通過測試階段。客戶端，2027年將是全球首批玻璃基AI晶片集中發佈試用的關鍵時期，2028-2030將基本取代有機基板，進入下一代先進封裝浪潮(7.24，TSMC, 첫 번째 CoPoS 장비 설치） (赤潮詩社)

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