據報導稱，輝達首片美國本土產GB300 AI晶片近日下線，由台積電亞利桑那Fab 21工廠採用4奈米工藝製造。這標誌著美國已具備先進AI GPU的量產能力，再次驗證了台積電美國工廠在高端晶片製造上的實力。
不過，這批在亞利桑那州完成製造的晶圓，還只是晶片的“半成品”。它們仍須空運回台灣，由台積電完成標誌性的CoWoS先進封裝，隨後才能交給系統廠商做最終組裝。晶圓在美國造，封裝在台灣做，美國費了這麼大勁，AI晶片製造卻仍未閉環。
美國AI供應鏈目前只差CoWoS先進封裝本土化這一環，即可補齊AI晶片全流程在美國製造的最後一塊拼圖。
台積電目前正推進美國晶片封裝落地，計畫投資2650億美元在亞利桑那州建設兩座先進封裝工廠，從而形成一個完整的製造叢集，補齊美國生產晶片的最後一塊拼圖。
一旦CoWoS和SoIC封裝產線在美投產，輝達Blackwell和Rubin等下一代晶片將實現從晶圓製造、先進封裝到AI伺服器組裝的全程在美生產。
此外，台積電還計畫在2028年前將N2（2nm）和A16（1.6nm）工藝遷到美國本土生產。(半導體技術天地)