2026年7月27日，韓國就業門戶網站Incruit發佈最新調查：SK海力士以14.2%的得票率，連續第二年蟬聯韓國大學生最想就職的企業榜首。三星電子8.0%位列第二。
這是韓國就業市場求職偏好近十年最大的一次位移。2020年，大學生最想去的是Kakao和Naver，那是互聯網平台的高光時刻；2023年，三星電子上調應屆生起薪奪回榜首；2025年，SK海力士一年躍升8位，首次登頂。從互聯網到三星再到SK海力士，每一次榜首更替都對應著一個產業的周期輪動。
SK海力士登頂背後，是AI上游供應鏈正在發生的一場地殼運動。
一、HBM如何改寫了記憶體產業的價值分配
SK海力士的崛起，核心驅動力是一項名為HBM（高帶寬記憶體器）的技術。通俗地說，HBM將多個DRAM晶片垂直堆疊，通過TSV（矽通孔）技術實現晶片間的高速互聯，為AI加速器提供超高帶寬的數據通道。HBM4面向超大規模AI訓練叢集，普通DRAM則服務PC、通用服務器，二者工藝、客戶場景完全分割。
2026年第一季度，SK海力士營收52.58兆韓元（約合人民幣2600億元），同比增長198%；主營營業利潤37.61兆韓元，同比增長405%，主業營業利潤率72%，創下公司成立以來最高紀錄。當期帳面淨利潤達40.35兆韓元、對應帳面淨利潤率77%，差額主要來自約10兆韓元鎧俠股權公允價值增值、匯兌收益等一次性非經營性收益；剔除全部一次性收益後，核心經營淨利潤率約57%，依舊處於全球半導體行業頂級水平。
據IDC數據，SK海力士控制全球HBM市場約56%的營收份額。Counterpoint預測，2026年SK海力士將佔據HBM4市場54%的份額。輝達已將其下一代Vera Rubin AI平台今年所需HBM4需求的約70%分配給SK海力士。雙方達成2026-2030年長期戰略合作，涵蓋HBM供應、技術聯合研發、AI算力基建配套等多維度佈局，鎖定長期產能供給。
截至2026年一季度，三大原廠HBM產能已全部售罄。
但這場競賽遠未結束。據TrendForce數據，2026年Q1三星DRAM市佔38.5%排名第一，SK海力士28.8%位列第二，美光22.4%位居第三。HBM細分市場中，SK海力士以約58%份額領先，美光約23%，三星約21%。三大原廠的產能競賽，遠未分出勝負。
這場圍繞HBM的競賽，本質是三重商業博弈交織：一是高端AI算力客戶的長期產能爭奪；二是三星、SK海力士、美光三大原廠的技術迭代與份額競賽；三是高端HBM產能擠壓通用DRAM帶來的產業鏈利潤重新分配。
二、產能重新分配：AI的盛宴如何變成全行業的通膨
HBM的高毛利正在重塑整個DRAM產業的產能結構。HBM消耗的晶圓面積和潔淨室空間至少是普通DRAM的三倍。三大原廠已將約70%的新增產能向HBM傾斜，但HBM產能缺口仍達50%至60%。每多生產一片HBM晶圓，就意味著消費級DRAM的供應量少了一份。
本輪內存漲價呈現清晰分層：消費級DDR5 PC內存一年內漲幅超5倍；企業服務器專用DDR5內存漲價幅度更誇張，單條256G規格市場價突破4萬元；2026年第一季度DRAM合約價環比漲幅高達93%-98%。此輪漲價與過往周期核心區別在於，需求並非來自消費電子復甦，而是AI算力搶佔記憶體產能帶來的結構性供需錯配。
漲價背後是多重因素的疊加：AI服務器需求爆發、原廠主動將產能轉向HBM、下游管道囤貨。戴爾CEO指出，企業部署AI應用正帶動內存需求爆炸式增長；特斯拉CEO馬斯克此前也提及企業面臨算力配套相關的晶片供給約束。
值得注意的是，HBM最終出貨還依賴先進封裝產能（如台積電CoWoS等）的配套支撐。即便記憶體原廠晶圓產能充裕，若封裝端產能吃緊，HBM實際出貨量同樣無法匹配高漲的AI需求——這是當前HBM供應鏈中另一道尚未完全疏通的瓶頸。
三、長鑫科技與兩條敘事線
全球三大記憶體原廠持續傾斜晶圓、潔淨室資源投產高毛利HBM，擠壓通用DRAM有效供給，催生本輪全產業鏈內存漲價行情；這一輪由AI算力驅動的記憶體上行周期，也同步催生中韓記憶體行業兩套完全不同的資本市場與產業敘事。
就在SK海力士登頂韓國求職榜的同一天，中國DRAM廠商長鑫科技登陸A股科創板，上市首日收漲465.82%，總市值3.28兆元，超越工商銀行登上A股市值榜首。
根據Counterpoint數據，2026年Q1長鑫科技在全球DRAM市場份額已增至8%，位居全球第四、中國第一。
兩條敘事線在AI驅動記憶體周期這個母題下交匯，但邏輯截然不同：
SK海力士線：HBM技術壁壘→全球AI算力供應鏈核心供應商→利潤與人才虹吸。其價值來自全球AI算力賽道稀缺工藝產能帶來的技術壁壘溢價。
長鑫線：通用DRAM漲價紅利→中國國產替代資本敘事→A股估值溢價。其市值來自資本市場對「本土記憶體唯一選項」的押注。
據招股書數據，長鑫科技2026年Q1營收508億元、歸母淨利潤247.62億元，綜合毛利率79.16%。但需理解這一數據的周期性質：2023年DRAM低谷期，長鑫綜合毛利率為負值；隨著DRAM價格暴漲，毛利率以「重資產×強周期」的槓桿斜率彈升至79%。海外三大記憶體廠商通用DRAM常態毛利率僅20%-35%，這一高盈利水平並非長鑫的結構性常態，而是周期頂部的極端值。一旦2027-2028年三大原廠HBM產能釋放、通用DRAM價格回落，長鑫的盈利和估值都將面臨考驗。
HBM涉及TSV堆疊、混合鍵合、多層晶圓互聯等成套工藝平台，與通用DRAM屬於兩套完全不同的製造體系，跨代追趕需要長期工藝積累。
四、全球資本市場的重新定價
長鑫上市引發的連鎖反應，遠不止A股。
上市次日，明晟公司（MSCI）便發佈公告將長鑫科技納入MSCI中國全股票指數，8月10日正式生效。從登陸A股到納入全球指數，僅間隔一個交易日——資本市場對中國國產記憶體的敘事，已從「中國國產替代」升級為「全球資產配置」。
與此同時，衝擊波跨越了太平洋。7月27日美股盤中，記憶體晶片股集體重挫：SK海力士ADR盤中一度跌約10%，跌破149美元IPO發行價，收跌7.47%，自7月10日赴美上市以來首次收盤跌破發行價；Sandisk短期股價大幅回撤，一個月內市值縮水明顯；費城半導體指數盤中一度跌近5%。
7月27日美股記憶體類股集體重挫並非單一因素驅動，而是多重情緒共振的結果：類股前期漲幅過高積累獲利盤、AI遠期需求預期出現分歧、長鑫上市帶來中長期供給競爭擔憂。市場擔憂的並非長鑫短期業績，而是其獲得充裕資本後擴產與技術研發提速，長期重塑全球DRAM供給格局。
五、人才流向的產業信號
資本市場用估值投票記憶體產業景氣度，人才市場則用擇業選擇給出最樸素的產業判斷。
57%的受訪韓國大學生選擇SK海力士的首要原因是「滿意的薪資與福利制度」。據韓國媒體報導，SK海力士HBM工程師的薪資已全面超越傳統高薪行業。5年前韓國頂尖理工科學生放棄晶片、投身醫學的現象曾是媒體頭號焦慮；如今，半導體工程師重新成為第一選擇。
韓國記憶體產業經過十餘年持續的產能、工藝配套積累，形成成熟的晶圓製造與先進封裝產業叢集，支撐頭部廠商快速落地HBM大規模產線，從而持續虹吸頂尖人才。
而在中國，同樣的信號正在發生。據教育部數據，2026年全國高校整合電路相關專業本科招生較五年前增長超150%，「晶片設計」「半導體工藝」成為工科志願熱門選項。中國頭部記憶體、製造企業為應屆碩士開出的年薪已達35萬至60萬元區間，與互聯網大廠持平甚至略高。
人才流向，從來都是產業景氣度最誠實的信號。
六、周期不會缺席
記憶體晶片行業從不缺周期。2017年記憶體牛市、2019年寒冬、2023年低谷——每一次高利潤都伴隨著隨後的產能釋放和價格回落。
瑞銀預計，2026年HBM需求將同比增長90%，2027年再增長77%。2026年HBM市場規模預計達546億美元，但2027-2028年，三大原廠大規模HBM新產能將集中釋放，供需缺口預計逐步縮小。同時，若全球AI企業資本開支放緩、算力採購需求不及預期，記憶體價格回調幅度或將超過此前行業低谷——壓力來自供給放量與需求降溫的雙向夾擊。
SK海力士即將於7月29日公佈Q2業績。據FnGuide彙總的14家證券公司一致預期，Q2營收預計達84.06兆韓元，營業利潤約64.09兆韓元，營業利潤率預計在75%-77%之間，再創歷史新高。但市場也在關註：在三星HBM4加速追趕、美光擴產的背景下，75%以上的利潤率能否維持？SK海力士股價近期已從高點回撤約45%，資本市場正在重新審視記憶體超級周期的可持續性。
對長鑫科技而言，上市完成了資本層面的成人禮，真正的考驗在於：能否在HBM產能釋放、通用DRAM價格回落之前，完成從通用DRAM到HBM的技術跨越？被納入MSCI只是資本市場的第一步，國際機構投資者將審視其HBM技術路線圖的可執行性、周期頂部的盈利持續性，以及先進封裝工藝的突破進度。
短期來看，稀缺HBM產能仍將持續支撐海外記憶體企業的利潤與人才吸引力；2027-2028年產能釋放將逐步抹平行業超額收益，半導體人才薪資熱度也將隨盈利周期同步調整；長期競爭的分水嶺落在HBM成套工藝平台的持續迭代能力上，這是中國記憶體企業需要跨越的核心門檻。
當稀缺變成過剩，新玩家能否從追趕者變為競爭者？記憶體行業的周期從未終結，只是每一輪都會誕生新的贏家。(鈦媒體)