繼長鑫科技上市市值突破3萬多億元之後，長鑫記憶體再創佳績，在LPDDR6研發方面取得重要里程碑，首款LPDDR6研發驗證已接近完成，距離正式量產又邁出了關鍵一步，預計將於2026年下半年開始量產。
按照行業慣例，一款LPDDR產品從研發到量產通常需要經歷四個關鍵階段：裸片（Die）單晶片驗證、研發驗證、小批次匯入驗證、正式量產。
據瞭解，長鑫首款LPDDR6產品的設計傳輸速率達到12,800Mbps（12.8Gbps）；在與SoC協同工作時，基礎運行速率為10,667Mbps。產品採用16Gb單Die容量，單顆封裝容量可達16GB，並使用1295 Ball POP（Package on Package）封裝。
這一性能已與三星電子和SK海力士的同類產品處於同一水平。
而且，相比LPDDR5X，長鑫LPDDR6在低功耗設計以及RAS（可靠性、可用性與可維護性）功能方面均進行了顯著最佳化和升級。
值得注意的是，從推出LPDDR5到如今LPDDR6向核心客戶送樣，長鑫記憶體在不到3年的時間裡跨越了兩代DRAM產品，研發推進速度相當迅猛。
在量產方面，長鑫記憶體同樣精進，要知道三星與SK海力士也計畫於2026 年下半年正式啟動LPDDR6量產出貨 。
SK 海力士已於2026年3月完成LPDDR6產品開發驗證（全球首家），採用第六代10nm級（1c）工藝，2026 年下半年起量產出貨，基礎速率超10.7Gbps 。
三星進度與SK海力士基本同步，其在CES 2026展示LPDDR6樣品，計畫2026 年下半年採用1c工藝開始量產，並向高通等客戶供貨，。
LPDDR主要應用於智慧型手機、平板電腦、汽車電子及伺服器與裝置端AI場景，2025-2026年，因AI需求激增導致記憶體原廠產能轉向HBM和DDR5等高價產品，LPDDR價格大幅上漲，並引發智慧型手機等消費電子行業成本結構變化及產品策略調整。與此同時，AI伺服器對LPDDR的需求快速增長，預計將在2027年超過智慧型手機市場。
目前，長鑫記憶體是全球第四大DRAM廠商，市場份額約為7.7%~8%。其客戶包括華為、小米、OPPO、阿里雲、騰訊雲，此外，蘋果據稱也正在測試其記憶體晶片。
隨著三星和SK海力士持續將更多產能轉向HBM（高頻寬記憶體），傳統LPDDR市場供應趨緊，這為長鑫記憶體在移動DRAM市場擴大份額創造了機會。
這也是中國持續強化本土記憶體產業鏈、提升國產記憶體自主能力的重要一步。 (印科技)