繼長鑫科技上市市值突破3萬多億元之後,長鑫記憶體再創佳績,在LPDDR6研發方面取得重要里程碑,首款LPDDR6研發驗證已接近完成,距離正式量產又邁出了關鍵一步,預計將於2026年下半年開始量產。
按照行業慣例,一款LPDDR產品從研發到量產通常需要經歷四個關鍵階段:裸片(Die)單晶片驗證、研發驗證、小批次匯入驗證、正式量產。
據瞭解,長鑫首款LPDDR6產品的設計傳輸速率達到12,800Mbps(12.8Gbps);在與SoC協同工作時,基礎運行速率為10,667Mbps。產品採用16Gb單Die容量,單顆封裝容量可達16GB,並使用1295 Ball POP(Package on Package)封裝。
這一性能已與三星電子和SK海力士的同類產品處於同一水平。