美銀美林調研顯示，三星電子將60%-70%記憶體銷售納入長期協議，條款明顯偏向供應端：降價幅度受限（單季不超5%），漲價空間基本不設上限。在AI算力需求激增、擴產受限背景下，三星借長協鎖定大客戶並保留提價彈性。DRAM與NAND現貨價格在四季度旺季前持續反彈，AI資本開支與補庫周期共同支撐記憶體價格上行。
AI 服務器需求持續增長，持續支撐記憶體價格上行，頭部記憶體廠商定價主動權顯著提升。
據美銀美林8月1日發佈的調研報告，$三星電子 (005930.KR)$已將60%至70%的記憶體器銷售納入長期協議（LTA）體系，合同條款明顯偏向供應端：價格下調幅度被限制，而上漲空間基本不設上限。在AI算力建設帶動高端記憶體需求增長、供應擴產仍受限的背景下，三星通過長期協議鎖定大客戶需求，並保留價格上行彈性。
報告預計，DRAM與NAND現貨價格將在四季度旺季前繼續反彈。TrendForce數據顯示，7月DRAM合約價格環比上漲約10%，季度漲幅達到30%至50%；服務器DRAM價格持續創歷史新高。報告認為，AI服務器需求增長、客戶補庫存以及終端新品備貨，將繼續支撐記憶體價格上行。
三星擴大長協比例，鎖定AI客戶長期需求
三星電子目前約60%至70%的記憶體器銷售通過LTA完成，合同結構明顯有利於供應端。
根據美銀美林調研，三星LTA條款限制價格下調幅度，單季度降幅通常不超過5%；但價格上漲空間可達到10%至20%甚至更高，並未設置明確上限。
值得關注的是，三星與美國大型科技公司簽訂的LTA主要採用五年滾動模式，即首年合同到期前後即可續簽下一周期，形成長期綁定關係。
報告認為，這一模式提升了三星記憶體業務的收入確定性，同時保留了其在供需偏緊周期中的提價彈性。隨著AI服務器需求持續增長，記憶體廠商正在通過長期協議鎖定需求，同時增強價格控制能力。
DRAM與NAND價格齊漲，AI及補庫需求共推8月行情
記憶體現貨市場近期維持強勢。
據DRAMeXchange數據，截至報告發布時，16Gb DDR5現貨價格達到51美元，較去年同期上漲733%；16Gb DDR4現貨價格達到85.2美元，同比上漲896%；8Gb DDR4價格達到42.1美元，同比上漲722%。NAND方面，1Tb晶圓現貨價格報26.4美元，周環比上漲3%，同比上漲415%。
報告認為，支撐8月記憶體價格繼續上漲的因素主要包括三方面：首先，下遊客戶訂單增加，庫存補充需求正在增強；其次，儘管記憶體成本持續上升，多家OEM廠商仍計劃推進9月及四季度新品發佈，帶動採購需求；第三，終端庫存水平已明顯下降，管道補庫周期正在啓動。
此外，現貨市場供應依然偏緊。由於記憶體廠商產能釋放需要時間，市場新增供應難以快速匹配AI服務器、高端PC及智能終端需求增長。
服務器DRAM方面，64GB DDR5內存模組合約價格已突破1480美元，DDR4模組合約價格達到1300美元，均創歷史新高。客戶端SSD價格較2025年底已翻倍，而2025年全年漲幅僅約35%至40%。
超大規模雲廠商持續加碼AI，記憶體需求獲得長期支撐
記憶體價格上漲的核心驅動力，仍來自AI基礎設施投資浪潮。
美銀美林數據顯示，亞馬遜、微軟、Alphabet、Meta及甲骨文五大超大規模雲廠商2026年合計資本開支預計達到7300億美元，同比增長約100%；2027年至2028年，相關資本開支規模有望突破每年1兆美元。
與此同時，AWS、Azure和Google雲未來數年預計仍將保持35%至45%的收入增長，持續支撐AI算力基礎設施投入。
雖然部分雲廠商可能在2026年至2027年階段性面臨自由現金流壓力，但美銀美林認為，這反映出科技巨頭對AI基礎設施建設的長期投入決心，也將繼續推動記憶體、先進封裝及服務器產業鏈需求。
隨著 AI 資本開支周期持續推進，本輪記憶體上行周期由 AI 算力、長期供貨協議、供需持續偏緊三重因素共同支撐。
(華爾街見聞)