野村預計，DRAM收入將從2022年的約800億美元增長到2030年驚人的超過2.06兆美元。
內存價格的飛漲，已經是一個公認事實，但從蘋果CEO Tim Cook嘴裡說出來，更為這類產品在消費市場的前景加入了幾分嚴峻。
蘋果公司首席執行長蒂姆·庫克在7月30日的業績電話會議上告訴分析師，蘋果在9月份季度的內存成本將高於6月份季度。此前，內存成本的增加超過了蘋果調整後毛利率環比下降的全部幅度。庫克在庫比蒂諾發表講話，這是他在約翰·特納斯接任首席執行長前的最後一次電話會議。
Tim Cook稱，目前的內存價格市場「如同百年一遇的洪水」。(原文：a hundred-year flood)。而事實上，從最近廠商的發言看來，記憶體已經深刻影響手機了。
記憶體漲價大火「燒」向手機
作為手機SoC的頭部供應商，高通首先釋放了信號。
高通(QCOM.US)首席執行長克里斯蒂亞諾·阿蒙在周三接受媒體採訪時表示，高通正在採取切實措施擴大未來的利潤率，包括從 9 月 1 日起全面提高公司晶片的價格(目前大部分晶片銷往智能手機製造商)，並尋求其他方法來簡化公司的供應鏈。
「成本上漲了，價格還會繼續上漲，」阿蒙說。
高通公司在新聞稿中表示：「半導體行業的投入成本正在全面上漲，涵蓋晶圓製造、組裝、測試、先進封裝、記憶體器和其他材料等各個環節。」不過，正如管理層所指出的，「收入依然保持健康增長」。
阿蒙表示，智能手機市場的動態變化導致中低端手機的競爭力下降，主要原因是價格因素。他還指出，即使是高通晶片佔據主導地位的高端Android手機，也面臨著消費者對更低價格的需求。
“由於內存價格上漲，高端手機市場的消費者偏好正在發生變化，他們更傾向於選擇價格較低的高端機型，以及去年的機型，”阿蒙說。
蘋果公司(AAPL.US)的庫克也表示，內存市場價格在9月份之後將繼續上漲，這對蘋果業務的影響可能會擴大。摩根士丹利的埃瑞克·伍德林詢問蘋果是否打算與供應商簽訂多年期、預先商定價格的長期協議。庫克回答了問題的後半部分，即定價理念，而沒有提及協議方面的問題。
當被問及蘋果公司推動採購靈活性的目的是為了確保銷量還是為了維持價格時，庫克表示，DRAM市場目前有三家供應商，增加供應商數量有助於緩解供應緊張，或許還能降低價格。但隨後他又改口稱，價格方面的影響尚不明確。他表示，蘋果正在「評估所有方案」。
Counterpoint Research此前更是直言，受內存成本上漲影響，2026年上半年全球智能手機SoC出貨量同比下降15%。2026 年上半年，聯發科和高通的晶片出貨量同比下降超過 25%。與此同時，蘋果、三星、Google和紫光展銳在此期間的晶片出貨量均實現了穩健增長，各家公司的原因如下所述。
Counterpoint 高級分析師Shivani Parashar在評論智能手機SoC廠商動態時表示：「蘋果的市場份額在2026年上半年較2025年上半年增長了4%，這主要得益於iPhone 17系列的出色表現。另一方面，高通和聯發科的市場份額有所下降，儘管原因各不相同。高通的高端市場增長有限，因為三星Galaxy S26系列同時採用了驍龍8 Elite Gen 5和三星自家的Exynos 2600處理器——而其前代產品則完全採用高通晶片。小米17系列銷量疲軟也進一步加劇了高通高端晶片出貨量的壓力。與此同時，受持續的內存危機影響，聯發科的低端和入門級5G晶片組受到衝擊，但其高端9500系列憑藉與vivo、OPPO、Pocophone和Redmi等廠商的合作，表現良好。」
Parashar補充道：「許多入門級智能手機機型正在向紫光展銳的4G平台遷移，以降低物料清單成本，這將有助於紫光展銳在2026年上半年實現增長。此外，紫光展銳通過與Pocophone和Redmi的合作，在5G應用方面取得了顯著進展。」
Counterpoint 透露，2026年第二季度智能手機內存價格同比飆升超過300%，促使OEM廠商積極簽訂長期供應合同，以應對內存短缺或從中獲利並擴大市場份額。因此，設備成本上漲主要由內存價格上漲而非硬體規格升級驅動。
記憶體晶片廠商業績繼續狂奔
在大家為記憶體頭疼的時候，記憶體廠商業績繼續狂飆。
首先看SK海力士(SKHY.US)，根據該公司在周三發佈的數據顯示，截至 6 月份的季度，營收同比增長 257%，營業利潤同比增長近 557%。 與上一季度相比，營收增長了 51%，營業利潤增長了 61%。
該公司表示，隨著人工智慧基礎設施投資的不斷擴大，其需求持續增長，而人工智慧服務器的高性能產品則導致價格上漲，創下新紀錄。公司歷史上首次上半年累計營收超過 100 兆韓元，凸顯了人工智慧市場的強勁需求。
SK海力士表示，預計今年的資本支出將達到40兆韓元以上，並計劃在其本月早些時候在納斯達克上市的美國存託憑證(ADR)的基礎上繼續發展。該公司強調，將優先投資於增長，並努力確保穩健的財務結構。同時，該公司也將繼續審查股東回報政策。展望未來，該公司計劃利用利川和龍仁現有的製造中心最大限度地提高產量，同時在清州提高 NAND 閃存的生產和先進封裝技術。
eToro亞太區首席分析師喬什·吉爾伯特表示，該公司83%的毛利率表明其定價權依然強勁。「在需求萎縮的市場中，這種情況並並不存在；只有在客戶爭奪供應的情況下，這種情況才會出現。」他說道。
再看三星，在AI推動下，三星電子二季度營業利潤達到89.49兆韓元(620億美元)，同比增長19倍，這是有史以來最高的。人工智慧驅動的高帶寬內存需求推高了價格，並導致晶片市場供應趨緊。該公司第二季度營收達 171.5 兆韓元，同比增長 130%；淨利潤達 71.62 兆韓元，同比增長 1299.9%。
該公司表示，人工智慧服務器的需求是其內存業務盈利創歷史新高的關鍵驅動因素，這也助力其DRAM和NAND閃存的銷售額達到歷史新高。這些晶片廣泛應用於各種電子設備，從智能手機到汽車系統和服務器。
三星還表示，隨著其加大對平澤新工廠和其他基礎設施項目的投資以滿足人工智慧需求，記憶體器資本支出環比增長，同時繼續投資於先進研發。
該公司表示，已擴大HBM4的銷售規模，並向主要客戶交付了業內首批HBM4E樣品。HBM4是三星第六代高帶寬內存，旨在為包括輝達Vera Rubin平台在內的先進人工智慧處理器提供動力。
三星表示，通用計算和人工智慧的需求呈指數級增長，公司正在密切關注 HBM 和服務器 DRAM 的相對需求速度，同時保持最佳的產品組合，以支援人工智慧的長期需求。
該公司預計明年行業供應限制仍將持續，並表示將以平衡的方式管理其 HBM 和 DRAM 業務，以實現 HBM 市場份額與其傳統 DRAM 業務相一致。
該公司預計，隨著智能人工智慧的廣泛應用，下半年服務器內存需求強勁，人工智慧基礎設施資本支出也將持續增長。
鎧俠控股周五預測，在人工智慧數據中心強勁需求的支撐下，其季度淨利潤將增長31倍。
這家日本記憶體晶片供應商預計，7月至9月季度的淨利潤將達到1.27兆日元(約合79.1億美元)，高於去年同期的406億日元。
鎧俠公佈，今年4月至6月季度淨利潤為8421億日元，較去年同期增長46倍，但略低於此前預期。營業利潤增長28倍至1.27兆日元，營收增長5倍至1.76兆日元。
強勁的業績得益於對NAND閃存(鎧俠的核心產品)需求的增長，因為美國科技公司持續擴大數據中心容量。價格和出貨量均有所上漲，該公司4月至6月的平均售價較上一季度上漲了70%。
尤其值得一提的是，4月至6月季度面向數據中心和其他客戶的銷售額同比增長5.4倍，達到1.17兆日元。短短三個月內，此類銷售額就大致相當於截至3月份的整個財年的總額。
鎧俠方面表示，受數據中心需求驅動，NAND閃存的需求增長將在本季度持續。「我們仍處於早期階段，我相信真正的增長尚未到來。」鎧俠說道。
記憶體還會走進周期嗎?
雖然業績一路走高，但是他們似乎並沒有令投資者滿意。例如，SK海力士和三星在業績公佈當日，股價大跌。之後SK海力士股價收盤上漲近30%，創下歷史最佳單日漲幅。三星股價收盤上漲近27%，同樣創下單日最高漲幅。
同樣的情況也出現在鎧俠和閃迪這些廠商身上。前者方面，受人工智慧相關股票普遍拋售以及人們對消費熱潮可持續性日益懷疑的影響，鎧俠的股價已從 6 月 22 日的歷史高點下跌超過 60%。至於閃迪，從6月25日收盤高點算起，該公司截止7月29日收盤下跌56.49%。雖然在7月30日收盤上漲25.99%，公司今年的股價仍處於大幅成長周期，但這絲毫不影響他們成為當月標普500指數中表現最差的成分股。
對於記憶體的未來，三星認為短缺會持續到2029。無論三星、SK海力士還是美光，也都披露了公司和企業簽訂了很多長約，美光甚至和汽車廠商也簽訂了同類協議。但是，過往的記憶體的周期性成為了懸掛在各大廠商頭上的達摩克里斯之劍。
有分析人士認為，這次可能真的不一樣了。一方面，現在這波記憶體漲價潮已經持續了四年之久，但絲毫沒看到需求下滑的跡象；另一方面，AI基礎設施的投資屢創新高；再者，現在的記憶體已經從過去的通用產品，進入了定製化時代。例如cHBM已經3D DRAM堆疊等應用需求的崛起，正在讓記憶體進入一個與眾不同的新時代。
作為一個知名機構，野村在最新的DRAM預測中，更是將這種過去以周期性著稱的產品達到了另一個層次。他們預計，DRAM收入將從2022年的約800億美元增長到2030年驚人的超過2.06兆美元。
以下是他們發佈的完整供需圖景。產量預計從2022年的293億GB增長到2030年的1284億GB。出貨量從247億GB上升到近1260億GB。利用率保持極高水平，後期年份往往超過100%，庫存甚至在絕對值上轉為負值。這是市場結構性緊俏的明確信號。
價格走勢同樣戲劇性。2023年價格大跌至每GB 1.9美元後，野村預計將強勁反彈。他們預測2026年每GB 13.7美元，2027年達到峰值近18.6美元/GB，然後在2030年前穩定在16至17美元/GB左右。
更高的出貨量與這些持續的高平均售價相結合，正是推動那個超過2兆美元收入數字的關鍵。這不是正常的周期性復甦。該預測假設AI和數據中心需求將多年領先於供應。晶圓產能正在增長，但遠不足以匹配位元需求的速度。
高帶寬記憶體器，或HBM，是這裡的主要驅動力。它帶來更高的密度、更高的價格，以及遠優於普通商品DRAM的盈利能力。作為背景，大多數主流長期預測仍認為整個DRAM市場到2030年將保持在3000至4000億美元以下。
野村基本上在說，如果AI基礎設施支出繼續以當前速度推進，這個市場可能比那些保守估計大5至7倍。這對三大巨頭——三星、SK海力士和美光——的影響巨大。
如果其中那怕部分成真，記憶體晶片可能成為整個半導體行業最大的利潤池之一。DRAM作為純商品周期的舊觀念，正被AI徹底改寫。(智通財經)