光模組專家揭秘:Meta崛起、NPO與CPO大戰

AI速讀
AI算力需求驅動光模組產業大洗牌。目前思科維持穩健需求,但Meta正迅速崛起為第二大增長極。產業核心痛點在於3nm DSP晶片嚴重短缺,導致廠商採取提前鎖貨及向上游(如鐳芯光電)投資以確保光晶片命脈。市場預測800G將進入存量替換,而1.6T將在2027年迎來爆發式增長。技術方向上,思科力推的NPO與輝達支持的CPO形成兩大路徑之爭,將決定未來3.2T及更高速率光模組的市場格局。

AI的盡頭是算力,而算力的背後,是無數光模組在日夜不息地奔跑。今天, 光模組第二梯隊的廠商專家為我們揭秘產業當中的供應鏈緊繃、技術路線博弈、巨頭之間的博弈……

DSP晶片是“卡脖子”的瓶頸:

全球光模組都在瘋狂搶購3nm製程的DSP,這直接決定了1.6T光模組的“放量”時間表。

  • 客戶結構大洗牌:思科

依然是壓艙石,但Meta正在快速崛起,成為新的增長極。微軟輝達則在後方虎視眈眈。

  • 向上游的“軍備競賽”:

為了應對短缺,頭部廠商們開始直接下場“投”上游,比如公司投L公司,就是為了鎖定未來幾年的“光晶片”命脈。

  • NPO與CPO:未來的技術分岔路。思科

輝達在技術路線上的分歧,讓這場“光”的戰爭充滿了變數。


01. 一場“光”的馬拉松:2026年的出貨節奏與客戶眾生相

2026年上半年,光模組的出貨節奏就像一場分秒必爭的接力賽。

  • 思科(Cisco): 作為老牌客戶,思科的訂單量依然穩健。上半年,思科的800G光模組出貨了70多萬隻,下半年預計也將交付70到80萬隻,全年總量約160萬隻。而1.6T方面,上半年交付了4萬多隻,下半年將迎來產能爬坡,預計會有10多萬隻訂單。1.6T今年會有約20萬隻訂單,整體符合預期。
  • Meta: 這是今年最大的驚喜。Meta的訂單從4月份拿到Code後,在6、7月份開始放量。雖然二季度交付只有幾萬隻,但三季度訂單已經飆升至10多萬隻,四季度預計保持這一節奏。這標誌著Meta正在成為光模組市場不可忽視的“第二極”。
  • 微軟與輝達: 雖然目前訂單量較小,但專家認為,這些巨頭將在2027年成為重要的增量來源。

02. 卡脖子的“芯”病:DSP短缺,一場全球供應鏈的“大逃殺”

“現在對公司影響最大的是DSP。” 專家的這句話,直接點出了2026年光模組行業最大的痛點。

DSP晶片有兩個令人窒息的特點:

  • 高度集中:

全球80%-90%的訂單都攥在MarvellBroadcom手裡。

  • 工藝瓶頸:

1.6T的DSP需要用到3奈米製程,而全球能代工3nm的晶圓廠,只有台積電產能尚可。但台積電的產能,早就被HBM和GPU等高利潤晶片搶走了。

這會帶來什麼後果?

全球大部分光模組供應鏈的DSP都非常緊缺。為了應對這場“大逃殺”,廠商們不得不採取“預付款、提前鎖貨”的策略,囤積三到六個月的備料。

03. 向上游的“軍備競賽”:投L公司,鎖定未來

面對上游的短缺,光模組廠商們不再只是被動地“等米下鍋”,而是主動出擊,參與到上游的佈局中。

6月份AXT通美公告與鐳芯光電簽訂長期供應協議,而公司正是L公司的投方之一。這背後的邏輯很簡單:磷化銦襯底是製造EML、CW高功率雷射器和探測器的關鍵材料。通過投鐳芯,公司相當於在供應鏈的最上游打了“一顆釘子”,“主要目的是保障矽光晶片、CW晶片、EML晶片在光模組中的供應穩定性。”

那麼,L公司的產品到底怎麼樣?
L公司在70毫瓦和100毫瓦的CW光源上,技術已經相當成熟。更關鍵的是,L公司在200G EML光源方面也有技術儲備“全球範圍內能做到200G頻寬的廠商較少,除Lumentum、Coherent外,國內L公司已實現200G速率。” 這為未來更高速的3.2T光模組,埋下了技術伏筆。

04. 2027年展望:800G的“守成”與1.6T的“爆發”

專家對2027年的市場前景,給出了非常清晰的判斷:

  • 800G:

屬於“存量市場替換”,全球基建和資料中心擴充,對低頻寬光模組的替代將維持800G的需求穩定。思科明年預計800G需求將達到160萬到180萬隻。

  • 1.6T:

將是“爆發式增長”。今年(2026年)1.6T受DSP短缺影響,增長不及預期。但明年(2027年),隨著產能瓶頸逐步緩解,“全球來看明年(2027年)1.6T至少增長三成。”Meta思科的1.6T訂單預計都將翻倍。


05. 未來的技術岔路:NPO vs. CPO,誰是下一個時代?

除了現階段的“放量”,專家還分享了關於未來技術路線的思考。

  • NPO(近光封裝): 這是思科力推的路線。專家強調,公司在3.2T NPO領域與思科合作緊密,“預計3.2T NPO樣品將在今年(2026年)四季度推出,首先會送樣到客戶進行測試。” 如果測試順利,2027年有望實現小批次量產。
  • CPO(共封裝光學): 這是輝達等巨頭鼓吹的方向,但技術挑戰更大。專家指出, “目前像Google不太支援CPO輝達則因超高密度和高功耗需求非常支援CPO。” 巨頭之間的分歧,導致CPO的進度較慢,“預計2028年才會有樣機或小批次訂單。”

最後,我們回到了原點。
光模組,這個看似不起眼的“小盒子”,正在成為AI時代最關鍵的“基礎設施”之一。2026年,我們看到了DSP短缺帶來的陣痛,也看到了Meta等新玩家的崛起,更看到了專家所在公司等廠商通過向上游滲透來建構“護城河”的決心。

2027年,1.6T的“光”會照進現實,帶來一場新的盛宴嗎?(數之湧現)