AI的盡頭是算力，而算力的背後，是無數光模組在日夜不息地奔跑。今天， 光模組第二梯隊的廠商專家為我們揭秘產業當中的供應鏈緊繃、技術路線博弈、巨頭之間的博弈……

全球光模組都在瘋狂搶購3nm製程的DSP，這直接決定了1.6T光模組的“放量”時間表。

依然是壓艙石，但Meta正在快速崛起，成為新的增長極。微軟、輝達則在後方虎視眈眈。

為了應對短缺，頭部廠商們開始直接下場“投”上游，比如公司投L公司，就是為了鎖定未來幾年的“光晶片”命脈。

NPO與CPO：未來的技術分岔路。思科

和輝達在技術路線上的分歧，讓這場“光”的戰爭充滿了變數。

01. 一場“光”的馬拉松：2026年的出貨節奏與客戶眾生相

2026年上半年，光模組的出貨節奏就像一場分秒必爭的接力賽。

思科（Cisco）： 作為老牌客戶，思科的訂單量依然穩健。上半年，思科的800G光模組出貨了70多萬隻，下半年預計也將交付70到80萬隻，全年總量約160萬隻。而1.6T方面，上半年交付了4萬多隻，下半年將迎來產能爬坡，預計會有10多萬隻訂單。1.6T今年會有約20萬隻訂單，整體符合預期。

Meta： 這是今年最大的驚喜。Meta的訂單從4月份拿到Code後，在6、7月份開始放量。雖然二季度交付只有幾萬隻，但三季度訂單已經飆升至10多萬隻，四季度預計保持這一節奏。這標誌著Meta正在成為光模組市場不可忽視的“第二極”。

微軟與輝達： 雖然目前訂單量較小，但專家認為，這些巨頭將在2027年成為重要的增量來源。

02. 卡脖子的“芯”病：DSP短缺，一場全球供應鏈的“大逃殺”

“現在對公司影響最大的是DSP。” 專家的這句話，直接點出了2026年光模組行業最大的痛點。

DSP晶片有兩個令人窒息的特點：

全球80%-90%的訂單都攥在Marvell和Broadcom手裡。

1.6T的DSP需要用到3奈米製程，而全球能代工3nm的晶圓廠，只有台積電產能尚可。但台積電的產能，早就被HBM和GPU等高利潤晶片搶走了。

全球大部分光模組供應鏈的DSP都非常緊缺。為了應對這場“大逃殺”，廠商們不得不採取“預付款、提前鎖貨”的策略，囤積三到六個月的備料。

03. 向上游的“軍備競賽”：投L公司，鎖定未來

面對上游的短缺，光模組廠商們不再只是被動地“等米下鍋”，而是主動出擊，參與到上游的佈局中。

6月份AXT通美公告與鐳芯光電簽訂長期供應協議，而公司正是L公司的投方之一。這背後的邏輯很簡單：磷化銦襯底是製造EML、CW高功率雷射器和探測器的關鍵材料。通過投鐳芯，公司相當於在供應鏈的最上游打了“一顆釘子”，“主要目的是保障矽光晶片、CW晶片、EML晶片在光模組中的供應穩定性。”

那麼，L公司的產品到底怎麼樣？
L公司在70毫瓦和100毫瓦的CW光源上，技術已經相當成熟。更關鍵的是，L公司在200G EML光源方面也有技術儲備，“全球範圍內能做到200G頻寬的廠商較少，除Lumentum、Coherent外，國內L公司已實現200G速率。” 這為未來更高速的3.2T光模組，埋下了技術伏筆。

04. 2027年展望：800G的“守成”與1.6T的“爆發”

專家對2027年的市場前景，給出了非常清晰的判斷：

屬於“存量市場替換”，全球基建和資料中心擴充，對低頻寬光模組的替代將維持800G的需求穩定。思科明年預計800G需求將達到160萬到180萬隻。

將是“爆發式增長”。今年（2026年）1.6T受DSP短缺影響，增長不及預期。但明年（2027年），隨著產能瓶頸逐步緩解，“全球來看明年（2027年）1.6T至少增長三成。”Meta和思科的1.6T訂單預計都將翻倍。

05. 未來的技術岔路：NPO vs. CPO，誰是下一個時代？

除了現階段的“放量”，專家還分享了關於未來技術路線的思考。

NPO（近光封裝）： 這是思科力推的路線。專家強調，公司在3.2T NPO領域與思科合作緊密，“預計3.2T NPO樣品將在今年（2026年）四季度推出，首先會送樣到客戶進行測試。” 如果測試順利，2027年有望實現小批次量產。

CPO（共封裝光學）： 這是輝達等巨頭鼓吹的方向，但技術挑戰更大。專家指出， “目前像Google不太支援CPO，輝達則因超高密度和高功耗需求非常支援CPO。” 巨頭之間的分歧，導致CPO的進度較慢，“預計2028年才會有樣機或小批次訂單。”

最後，我們回到了原點。
光模組，這個看似不起眼的“小盒子”，正在成為AI時代最關鍵的“基礎設施”之一。2026年，我們看到了DSP短缺帶來的陣痛，也看到了Meta等新玩家的崛起，更看到了專家所在公司等廠商通過向上游滲透來建構“護城河”的決心。

2027年，1.6T的“光”會照進現實，帶來一場新的盛宴嗎？(數之湧現)

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