今天晚上一則新聞，引爆了光模組。那麼到底什麼是光模組？
簡單來說，光模組（Optical Transceiver Module）就是實現電訊號和光訊號相互轉換的核心器件。在資料中心中，伺服器、GPU、交換機之間需要不斷傳輸海量資料，而光模組承擔的就是“資料搬運”的任務：傳送端將晶片產生的電訊號轉換成光訊號，通過光纖高速傳輸；接收端再將光訊號轉換回電訊號，供晶片處理。
如果把資料中心比作一座城市，那麼GPU、CPU等計算晶片就是負責處理資訊的大腦，而光模組和光纖組成的網路，就是連接這些“大腦”的高速公路。
過去，光模組主要應用於電信網路和傳統資料中心。但隨著生成式AI、大模型訓練以及AI推理需求快速增長，資料中心內部的資料交換量正在呈指數級提升。尤其是在AI叢集中，成千上萬顆GPU需要頻繁交換模型參數和計算結果，對網路頻寬提出了前所未有的要求。從400G、800G，到1.6T甚至3.2T，以及未來更高速率，光模組正在成為支撐AI算力擴張的重要基礎設施。
光模組之所以不可替代，是因為相比傳統銅線連接，光通訊具備更高頻寬、更低損耗和更低功耗的優勢。目前高速光模組中，核心器件包括雷射器、光探測器、DSP晶片等，其中InP（磷化銦）雷射器和矽光（Silicon Photonics）技術成為行業重點發展方向。
與此同時，隨著AI晶片性能不斷提升，傳統光模組架構也面臨挑戰，行業正在向CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）演進，即將光學引擎進一步靠近GPU或交換晶片，以減少電訊號傳輸距離、降低功耗並提升頻寬。
因此，光模組正在從一個傳統通訊器件，逐漸變成AI時代算力基礎設施中的關鍵環節。未來AI競爭不僅是晶片算力的競爭，也是資料連接效率的競爭，而光模組正是連接這一切的“高速通道”。
中國光模組，什麼水平？
如果說過去半導體產業中，中國企業長期面臨“缺芯少魂”的挑戰，那麼光模組恰恰是中國半導體產業鏈中少數已經具備全球競爭力的領域之一。
在全球高速光模組市場，中國廠商已經佔據了非常重要的位置，尤其是在400G、800G等AI資料中心高速光模組領域，中國企業正在成為全球供應鏈的重要參與者。
據光通訊行業獨立市場研究機構LightCounting發佈的光模組供應商TOP10榜單，中際旭創排名全球第1，鞏固領導者地位；新易盛反超美國Coherent升至全球第2。Top10光模組廠商中，還包括排名第4的光迅科技、排名第6的納真科技（原海信寬頻）、排名第7的華工正源、排名第8的索爾思光電、排名第10的劍橋科技。
換而言之，在TOP 10掛個名模組供應商中，有7家中國光模組廠商入圍。尤其是在AI推動的800G光模組時代，中國企業競爭力進一步提升。根據市場研究機構資料，全球主要雲廠商和AI基礎設施建設者採購的高速光模組中，中國廠商已經佔據較高份額，成為輝達AI伺服器生態的重要供應商之一。有分析人士表示，Nvidia 800G 光學模組 60% 來自 Innolight 和 Eoptolink，其餘部分流向 Lumentum、Coherent 和 Broadcom。
按照LightCounting所說，該榜單僅統計光模組的銷售額，不包括所有其他產品，這就解釋了為何Coherent和Lumentum的排名相對靠後。LightCounting也不再在該榜單中納入DWDM模組的領先供應商，如思科、Ciena、華為、Marvell和諾基亞。
不過，中國光模組產業也存在明顯的短板。
光模組雖然看起來是一個“小盒子”，但其核心價值實際上集中在上游光晶片。目前，中國企業在光模組整機製造、封裝測試方面優勢明顯，但在一些高端光晶片領域仍與國際領先水平存在差距。
例如，高速光模組中的核心器件包括：雷射器（Laser）；光調製器（Modulator）；光探測器（PD）和DSP晶片。其中，高端EML雷射晶片、先進矽光晶片以及部分高速光電器件，目前仍主要由海外廠商掌握。
這也是為什麼近年來，隨著AI資料中心進入高速發展階段，InP（磷化銦）材料、光晶片製造能力成為產業關注焦點。光模組需求爆發，本質上正在向上游傳導，推動整個光通訊產業鏈升級。
總體來看，中國光模組產業呈現出一個非常鮮明的特點：“模組強，晶片弱；製造強，底層材料和核心器件仍需突破。”
如果把整個光通訊產業鏈比作汽車產業，中國企業目前已經成為全球領先的整車廠，在光模組製造領域具備強大的規模和成本優勢；但在發動機、核心零部件等環節，仍需要持續追趕。
而AI時代的到來，正在給中國光模組產業帶來新的機會。隨著800G、1.6T甚至3.2T光模組需求快速增長，未來競爭的關鍵將不再只是模組組裝能力，而是能否掌握高速光晶片、先進封裝以及下一代光互連技術。
換句話說，中國光模組已經站在全球第一梯隊，但下一場競爭，將從“做光模組”走向“掌握光晶片”。
光模組這個市場如何？
在市場空間方面，據LightCounting在2026年3月發佈的最新預測顯示，2026年全球光模組市場仍將保持60%的增速，至2031年全球市場規模預計近600億美元。
據Yole Group預測，全球光收發器市場正進入新的增長周期。從2025年的234億美元增長到2031年的1123億美元，資料通訊應用市場將呈現令人矚目的30%的復合年增長率。這一增長主要得益於人工智慧訓練和推理基礎設施的推動，預計到預測期結束時，這些領域將佔市場總收入的90%以上。
Yole表示，儘管800G仍然是當今資料通訊光模組市場銷量和收入的主要驅動力，但行業的戰略重心顯然已經轉移到下一個轉型點。1.6T光模組正在從樣品階段過渡到量產階段，Innolight預計到2026年將佔據1.6T市場約50-60%的份額；Eoptolink也正在推進1.6T的量產，其採用3nm DSP工藝的第二代OSFP-XD/RHS平台功耗降低了約20%；Coherent也在積極推進量產。真正的討論焦點不再僅僅是連接埠速度的提升，而是如何通過200G/通道的光模組、更嚴格的功耗預算、更嚴苛的散熱要求以及向新型模組和系統架構的更廣泛轉型來實現1.6T。
從這個意義上講，800G是當今市場的商業支柱，但1.6T已經開始影響設計優先順序、供應鏈決策和技術路線圖，這些都將定義下一階段的競爭格局。
Yole指出，此次轉型之所以尤為重要，是因為它正迫使光模組的設計、供電、冷卻和製造方式進行更深層次的革新。由Coherent和 Lumentum 公司主導的 200G/通道 EML 晶片短缺，如今已成為 2026 年 1.6T 光模組量產的關鍵制約因素，推動市場向更高速度的通道、更複雜的光子結構和更精細的系統級最佳化發展。正因如此，1.6T 光模組更應被視為整個資料通訊光模組生態系統的下一個競爭門檻。
在Yole看來，垂直整合是制勝之道：領先的供應商將雷射器採購、DSP合作和封裝環節整合於同一屋簷下，從而實現18-24個月的快速產品上市。Innolight和Eoptolink便是這一模式的典範，它們分別以最快的速度推出了800G和早期1.6T產品。
而隨著人工智慧叢集的不斷發展，業界在選擇可插拔模組的應用場景時變得更加謹慎，那些場景下AOC（有源光模組）仍然是更合適的選擇，那些場景下整合光模組最終可能更具優勢，而CPO目前仍處於發展初期。這種選擇性至關重要，因為未來的增長不僅來自連接埠數量的增加，還來自光模組在資料中心網路不同層級中角色轉變的轉變。(半導體行業觀察)