8月5日消息，據韓國媒體《朝鮮日報》報導，三星電子晶圓代工業務預計將在2026年下半年達成100%的產能利用率。雖然目前其產能利用率預計在70%至80%左右，但從接單餘額與正在進行的合約進展來看，三星內外普遍認為年底達成100%產能利用率已成定局。
由於半導體代工具有裝置投資龐大、固定成本高昂的特性，晶圓廠若閒置會面臨虧損如滾雪球般擴大的風險。相反地，一旦產能利用率回到正常軌道，營收成長便能直接轉化為獲利。而三星晶圓代工部門自2024年以來因產能利用率跌破50%而經歷長期低迷，若能在一年多後重返全面運轉，將成為翻轉該部門赤字結構的重要轉折點。
此次三星晶圓代工產能利用率回升的主要原因，在於高頻寬記憶體（HBM）所需的邏輯基礎晶片（Base Die）以及美國科技大廠對先進製程產品需求的擴大。
隨著第六代HBM（HBM4）匯入4nm製程的邏輯基礎晶片，HBM的巨大需求直接轉化為晶圓代工的產能動力。此外，主要雲端服務供應商（CSP）以及人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）客戶對2nm製程的需求也在擴大，與博通（Broadcom）等大廠的計畫討論亦在持續進行中。
過去三星晶圓代工曾被指出過度依賴特定客戶，但近期高通、AMD、Google等大廠已陸續展開談判，特斯拉也將下一代AI晶片交由三星2nm製程生產，使中長期接單管道更加穩固。然而，業界普遍認為，若要取得大規規模的量產合約，三星2nm良率必須穩定在70%以上（目前估計在60%左右），未來的良率提升速度將是關鍵。
在業務結構重整方面，三星2026年先進製程的營收佔比預計將超過50%，AI與HPC相關營收佔比也將從2025年的10%後半提升至今年的30%以上。下半年，採用三星第二代2nm（SF2P）製程的移動SoC將開始量產。
在產能擴充方面，美國德克薩斯州泰勒（Taylor）一廠正依計畫準備於2026年底前投產，二廠則預計於年內動工，目標2030年量產。此外，隨著1.4nm製程的詢問度增加，三星也在研議追加建廠的方案。
三星在近日的第二季業績發表會上證實，各製程利用率均較2025年改善，8nm以下先進製程產能已達最高水平，並預測2026年2nm項目接單量將比2025年翻倍。雖然三星對具體獲利時間表表示難以明確，但強調在不久的將來有望實現損益兩平。
另外，市場預測三星非記憶體部門最快於2026年第三季、最遲第四季即可扭虧為盈，如果產能利用率滿載再疊加晶圓價格調漲，虧損改善的速度可能超乎市場預期。
不過，業界人士也提醒，三星晶圓代工產能利用率回升雖是通過盈虧平衡點的前導指標，但三星是否能實質改善體質，仍須看2nm良率能否穩定突破70%，並促成大客戶真正進行量產轉換而定。(芯智訊)