8月5日消息,據韓國媒體《朝鮮日報》報導,三星電子晶圓代工業務預計將在2026年下半年達成100%的產能利用率。雖然目前其產能利用率預計在70%至80%左右,但從接單餘額與正在進行的合約進展來看,三星內外普遍認為年底達成100%產能利用率已成定局。
由於半導體代工具有裝置投資龐大、固定成本高昂的特性,晶圓廠若閒置會面臨虧損如滾雪球般擴大的風險。相反地,一旦產能利用率回到正常軌道,營收成長便能直接轉化為獲利。而三星晶圓代工部門自2024年以來因產能利用率跌破50%而經歷長期低迷,若能在一年多後重返全面運轉,將成為翻轉該部門赤字結構的重要轉折點。
此次三星晶圓代工產能利用率回升的主要原因,在於高頻寬記憶體(HBM)所需的邏輯基礎晶片(Base Die)以及美國科技大廠對先進製程產品需求的擴大。
隨著第六代HBM(HBM4)匯入4nm製程的邏輯基礎晶片,HBM的巨大需求直接轉化為晶圓代工的產能動力。此外,主要雲端服務供應商(CSP)以及人工智慧(AI)、高性能運算(HPC)客戶對2nm製程的需求也在擴大,與博通(Broadcom)等大廠的計畫討論亦在持續進行中。