從GB200到Rubin，再到傳說中的正交背板方案，每一個技術節點都牽動著全球科技巨頭的神經。
今天，來自ODM大廠的專家最新調研，聚焦廣達、英業達、鴻海、欣興、勝宏科技、滬電股份、景旺電子、鵬鼎控股、方正科技、深南電力等核心廠商的動態，為我們揭開產業鏈背後的最新故事。
一、Rubin出貨量預期下修，GB300意外“續命”
專家指出，2026年Rubin伺服器全年出貨量預計僅為7,000-8,000台，遠低於此前市場預期的15,000台以上。 這一“下修”背後，並非需求不足，而是技術瓶頸與產能切換的博弈。
“Rubin項目2025年6-7月啟動，開發周期一年，但直到2026年Q2才完成部分整機櫃樣機，Q3才開始向頭部客戶交付首批產品，真正的產能爬坡要等到Q4。”專家強調，這一節奏比業界預期慢了整整一個季度。
與此同時，GB300意外獲得“續命”。專家透露：“GB300在2026年及2027年的合計訂單量預計在6萬到8萬櫃之間，交付周期貫穿2026年全年，併力爭在2027年Q1內完成。由於Rubin訂單下修，GB300反而加速生產，預計到2027年Q1後僅剩零星訂單。”
Rubin“遲到”，GB300“加班”，AI伺服器市場的換擋期比想像中更長。
二、競爭格局：鴻海“一家獨大”，勝宏“逆襲”成黑馬
1. 整機櫃市場：鴻海份額持續攀升
在整機櫃層面，鴻海2026年份額預計為40-45%，2027年可能超過50%。廣達份額約20%，緯創與緯穎合計15-18%，主要服務Oracle和新興雲客戶。
北美四大CSP（微軟、Google、亞馬遜、Meta）的訂單主要由鴻海和廣達供應，而OpenAI、xAI、Oracle等客戶的訂單，鴻海和廣達也是贏家。鴻海在交換托盤領域更是“一家獨大”，幾乎壟斷了供應。
2. PCB供應鏈：勝宏“逆襲”成最大贏家
在PCB板供應中，勝宏憑藉在計算板的主供地位、中板的二供地位以及CX9的主供地位，佔據或超過50%的份額。欣興以30%以上的份額位列第二，滬電約20%以上，景旺、鵬鼎、方正緊隨其後。
專家強調，勝宏的“逆襲”並非偶然。 “任何供應商都無法保證100%不出問題，但勝宏能快速定位、分析並解決問題，甚至自擔成本報廢不良批次。這種‘客戶至上’的響應能力，反而鞏固了其核心供應商地位。”
3. 計算板：勝宏、欣興、鵬鼎“三足鼎立”
在計算板這一核心產品上，勝宏份額預估在40%以上，但未達50%，與欣興、鵬鼎形成“三足鼎立”格局。供應商篩選邏輯很簡單：價格優先，品質保障，產能穩定。 “理論上，如果一家供應商能滿足全部訂單且品質價格最優，計算板訂單可能全部由其承接。”專家表示。
三、技術前沿：正交背板方案“卡脖子”，NVL144或成“泡影”
1. 78層正交背板：技術挑戰遠超預期
正交背板是未來AI伺服器連接更多GPU的關鍵，但當前進展並不樂觀。 專家透露：“78層正交背板方案在推進過程中遇到挑戰，由於客戶方面原因及其他問題疊加，導致製造性難以滿足量產需求。目前方案已簡化設計，但一項工藝缺陷仍無法解決，大機率將會推遲。”
原計畫2027年出貨的採用正交背板架構的Kyber架構機櫃，可能性“非常低”。 這意味著，2027年大機率正常出貨的Rubin Ultra將以NVL72為主，而需要正交背板的NVL144可能無法實現。
2. 技術路線之爭：PTFE vs M9+Q布
目前正交背板正在驗證三種材料路線：
方案一：PTFE
電性能測試通過，正在進行小批次送樣，最終結果待定。
方案二：M9材料+Q布混壓
仍在最佳化，但電性能未達預期，可行性可能不高。
方案三：PTFE+M9+ABF混壓
電性能測試通過，已開始小批次測試。
業界的期望是在2026年8月確定最終方案，但前景並不樂觀。 專家直言：“M9級材質的實現是正交背板能否量產的關鍵因素。”
3. 供應商博弈：勝宏、滬電“領跑”，鵬鼎“缺席”
目前參與正交背板送樣的主要供應商是勝宏和滬電，鵬鼎並未參與。勝宏送樣了兩種方案：M9+Q布混壓和PTFE+M9+ABF混壓，情況相對較好。
四、價值量揭秘：Rubin機櫃BOM表“大跳水”
Rubin機櫃當前配置為72個GPU（18個計算托盤，每個4個GPU），量產後的理想價格區間預計在650萬至750萬美元。專家指出，早期工程驗證階段的BOM報價“虛高”，量產降幅“至少一倍”。
主要PCB板價值量變化：
計算板
早期報價約1,200美元/片，量產降幅“至少一倍”。
中板
早期報價近1,000美元，同樣大幅下降。
交換板
32層，M8材料，HVLP4銅箔。
CX9板
20層。
板級規格一覽：
液冷系統價值量：
- Manifold
整櫃約24,000美元
- 冷板+冷卻液
單計算托盤約1,800美元，整櫃18個托盤約32,400美元
五、未來展望：NVL576夢想“破滅”，Feynman平台或成新希望
NVL576方案目前被視為“不可行”。 專家解釋：“通過CPO交換機櫃連接8台NVL72的方案，整體良率和穩定性非常差，光引擎一旦故障必須整體返修，無法現場更換。輝達至今僅生產了Demo機，並未真正銷售給大型雲服務廠商。”
未來技術方向一定是正交背板，但前提是PCB材質必須升級。 “以當前NVL72為例，無法在單個機櫃內整合更多GPU，並非技術不想實現，而是受限於現有PCB材質的成熟度。”專家強調，未來隨著正交背板技術在Feynman等新平台上的應用成熟，可能實現單機櫃288個GPU，再通過機櫃互聯組成576方案。
寫在最後：一場沒有贏家的“技術馬拉松”
從GB200到GB300，再到Rubin，AI伺服器市場正經歷一場“換擋期”的陣痛。鴻海在整機櫃領域“一家獨大”，勝宏在PCB供應鏈“逆襲”成黑馬，而正交背板方案則“卡脖子”在技術瓶頸上。
這場競爭的關鍵不在於誰跑得快，而在於誰能解決技術難題，實現真正的量產。 耐心比激情更重要。(數之湧現)