考慮到最近不少朋友比較關注PCB，我們在周五大爆發之前，周四就在星球裡分享了大摩的傑作，現在應該都傳開了Rubin機架BOM拆解：輝達供應鏈上的機遇——PCB價值漲233%，MLCC漲182%。 然後關注數之湧現的朋友應該知道，公眾號置頂的文章，1月份發的，1.2萬人看了。置頂的原因也是讓大家關注。大摩這一篇文章的核心是資料。在各類聲音當中，還是要用資料去說話。不能只看小作文。一個是看資料，到底增量在那。然後咱們國家的產業鏈優勢在那。這兩個圈交叉重疊的部分，值得深入研究和分析。提到的前三類股儲存、PCB、MLCC。按照高盛的觀點，PCB是咱們高端製造裡面的優勢所在。 做了快15年的研究，對於趨勢和產業的判斷有一些小的理解。希望藉著騰訊和知識星球兩個平台，輸出一些內容能對大家有幫助。 今天想跟你聊聊三份幾乎同時從高盛研究部流出的報告。它們單獨看，各有各的故事；但疊在一起，我看到了一幅清晰得驚人的AI基建產業鏈地圖——從上游材料到中游PCB，再到終端伺服器叢集。

2023年，勝宏科技全年淨利潤11.54億；2025年，這個數字變成了43.12億。兩年時間，增長至近四倍。 2026年Q1，它繼續跑：營收55.19億，同比增長27.99%；淨利潤12.88億，同比增長39.95%。經營現金流21.17億，同比增長399.38%。 當所有人都在追輝達、追光模組、追算力晶片時，一家位於惠州的PCB廠，用一份192.92億的年度財報，證明了一件事：📌 AI算力的瓶頸，可能不在晶片，而在晶片下面的板子。 資料裡的增長動能

今日，市場情緒回暖，科技熱點快速輪動，PCB、CPO、儲存晶片等產業鏈熱度回升。 PCB等零部件價值提升，大摩對輝達下一代Rubin進行了全面物料拆解，報告顯示Rubin價格較上一代翻倍，其中PCB價值增長233%。 產業價值也不斷向上游原材料傳導，樹脂、電子玻纖布、到馬總銅箔等原材料“價格暴漲且供應緊張”，而在AI升級背景下，對高階PCB的需求也將持續上升。 值得注意的是，不少PCB企業也前瞻佈局800G、1.6T光模組PCB產品，並從PCB、IC載板、材料等環節切入儲存晶片產業鏈。

美銀最近發的勝宏科技的研報，目標價上修11%左右。比高盛的要保守，但是看好的觀點是一致的。 一、為AI下“重注”：1400億產能背後的底氣 在美銀舉辦的交流會上，之前說的勝宏科技的董事長說的千億產值目標，現在有了準確的數字。管理層透露了一個驚人的數字：到2027年，公司產能目標將達到1400億人民幣！ 這並非畫餅。勝宏科技的“四廠”正在順利爬坡，“十廠”已進入裝置搬入階段。這種“激進”且快於同行的產能擴張，背後是AI伺服器PCB供應極度緊張的現狀——AI伺服器PCB供應極度緊張。

大家都知道，首次覆蓋一般會詳細和全面一些。大家可以仔細看看裡面對勝宏和輝達技術繫結、護城河以及未來的格局等內容。Q：野村首次覆蓋勝宏科技的核心邏輯是什麼？A： 野村明確認為，勝宏科技作為全球AI PCB（人工智慧印刷電路板）市場的領導者，正處於一個絕佳的增長位置。其核心邏輯是，公司將從全球AI客戶的基礎設施投資浪潮和加速的產品升級週期中顯著受益。野村特別強調，勝宏科技並非僅僅受益於單一客戶，而是同時抓住了輝達的技術路線升級和全球及中國雲端運算巨頭自研晶片（ASIC）需求爆發這兩大關鍵趨勢。Q：野村是如何分析輝達（NVIDIA）的技術路線圖對勝宏科技的具體影響的？A： 野村明確指出，輝達激進的硬體路線圖是勝宏科技最核心的驅動力之一。野村詳細拆解了從Blackwell到Rubin、Rubin Ultra的升級路徑，強調每一次迭代都意味著PCB的 “內容價值” 大幅提升。例如，在Rubin平台中，為了支援無電纜設計（cableless design），會新增中板（mid-plane） 和背板（backplane）。這些新板層的層數極高（如Rubin中板採用44層以上HLC，Rubin Ultra背板採用三層26層PCB壓合而成的78層PCB），並且需要使用更高端的CCL材料（如M9、M9Q等級）。野村強調，這直接導致單個GPU的PCB價值從Blackwell的400美元，躍升至Rubin Ultra的1000美元以上。野村估計，勝宏科技在輝達整個供應鏈中佔據50%-55% 的份額，預計輝達將貢獻其FY26-28年總銷售額的38-40%，是絕對的營收支柱。Q：除了輝達，勝宏科技還有哪些重要的增長來源？野村是如何分析的？A： 野村認為，全球及中國雲端運算巨頭（CSP）的自研AI晶片（ASIC） 是勝宏科技的長期增長引擎。點出了幾家關鍵客戶及其技術細節：Google的第八代TPU（v8t/v8i）將開始採用36-40層以上的PCB和高階HDI；AWS的Trainium3晶片將大規模出貨，並使用高多層PCB；Meta的Athena和Iris晶片組也對高端PCB有強勁需求。報告分析，這些ASIC晶片對高多層板（HLC）和高密度互連板（HDI） 的需求非常旺盛，為勝宏科技提供了除輝達之外的廣闊市場。野村特別強調，來自非輝達客戶的AI PCB收入增長勢頭迅猛，預計在FY26-28年的復合年增長率將達到71%。這說明勝宏科技的技術能力已被全球頂尖的AI玩家認可，市場正在快速多元化。Q：在競爭激烈的PCB市場，野村認為勝宏科技的核心護城河是什麼？A： 勝宏科技擁有兩大核心護城河：領先的技術實力和有效的供應鏈管理。技術領先報告指出，勝宏科技在高堆積HDI（已商業化6+12+6結構的24層HDI，並研發14+8+14結構的36層HDI）和高多層MLPCB（已量產70層以上，具備100層以上技術能力）方面取得突破。此外，公司積極佈局下一代M10級CCL材料和CoWoP（晶圓級封裝整合） 工藝，這構成了極高的技術壁壘，使得新進入者難以在短期內追趕。供應鏈管理野村強調，當前全球高端PCB產能緊張，關鍵裝置（如雷射鑽孔機）和材料（如高端覆銅板、玻璃纖維）供應短缺。勝宏科技憑藉其行業地位和IPO募資，提前鎖定了大量關鍵裝置訂單，並與主要材料供應商建立了長期穩定的合作關係。這種對供應鏈上游的掌控力，是其競爭對手難以複製的，也是實現大規模擴產和保證良率的基礎。Q：野村對勝宏科技的財務狀況和未來增長有什麼具體的預測？A： 野村證券給出了相當樂觀的財務預測。預計公司FY26-28年的收入和淨利潤復合年增長率分別高達54%和61%。各項數字太大，我就放下資本支出，其他內容大家看下原文。資本支出公司計畫在FY26年投入150億元用於產能擴張，尤其是在HDI領域，預計產能將從FY25年的56萬平方米暴增近5倍，至FY28年的297萬平方米。Q：這份報告是否提到了任何風險？A： 是的，野村證券也明確指出了幾個下行風險：地緣風險這是首要風險。野村認為，如果科技脫鉤趨勢加劇，作為全球AI價值鏈關鍵一環的勝宏科技，可能面臨丟失其主要AI客戶份額的風險，這些客戶預計將貢獻其近40%的營收。

大摩親自替我們去了一趟泰國，聽上去的好消息比較多。大家可以仔細看看。後面一些再細節的內容，我們會跟進一些大廠專家的調研。Q：摩根士丹利這次去泰國調研PCB工廠，整體感覺怎麼樣？產能利用率這些有沒有什麼新變化？A： 摩根士丹利在4月份再次走訪了泰國的三家PCB公司，包括勝宏科技、滬電股份、超穎電子。與他們在1月份的首次調研相比，這次最直觀的感受就是工廠明顯更忙了，這直接指向了更高的產能利用率。摩根士丹利強調，他們走訪的一些工廠已經在本季度（即2026年第二季度）達到了單月盈虧平衡的水平，而其他一些工廠則預計到今年年底也能實現。這種時間上的差異，主要反映了各家工廠產能擴張節奏的不同。總的來說，過去2-3年這一波在泰國的PCB產能擴張，現在開始看到成果了。有一家被訪公司還提到，第三方研究預測，泰國PCB的產值將從2025年的50億美元飆升至2030年的300億美元，這意味著期間的年複合增長率（CAGR）將超過40%。Q：市場之前很擔心PCB產能過剩的問題，現在怎麼看？特別是2027年和2028年的供需情況？A： 關於產能過剩的討論，時間點確實在往後移。摩根士丹利明確指出，從3月份開始，市場的擔憂已經從2027年轉移到了2028年，而他們這次調研的公司也再次確認了這個觀點。對於2028年，供需動態確實還存在不確定性，但摩根士丹利的討論顯示，如果M10等級的覆銅板（CCL） 的採用加速，供需關係可能會保持緊張。因為更高等級的CCL需要更多的鑽孔和電鍍產能，這反而會消化掉一部分新增的供給。Q：AI相關的PCB業務現在是什麼情況？下一代產品的技術規格和價格有什麼變化嗎？A： AI GPU計算PCB的需求依然非常強勁。摩根士丹利觀察到，2026年第一季度的出貨量環比是增長的，第二季度預計還會繼續環比增長。目前的需求主力還是當前一代的GPU計算PCB。而下一代GPU計算PCB預計將在2026年6月進入量產。根據摩根士丹利的瞭解，下一代產品在技術上有幾個明確的升級：尺寸會稍微變大，使用的CCL等級從M7升級到M8，層數也從22層增加到26層。這些變化直接導致其平均銷售價格（ASP）會更高，不過最終定價尚未確定。另外，摩根士丹利還提到，中背板（midplane）PCB的規格目前也還沒有最終確定。對於Google這邊，預計從TPUv8開始會有新的供應商進入供應鏈，這些30層以上的PCB量產很可能在2026年第四季度開始。Q：CCL價格上漲了，這對PCB公司的盈利能力會有什麼影響？PCB廠商能順利把成本轉嫁出去嗎？A： 摩根士丹利認為，CCL漲價的影響要分短期和中期來看，而且不同產品情況也不同。短期來看，確實有壓力；但中期來看，影響不大。 對於當前的GPU計算PCB，自量產以來，其價格和CCL價格都基本保持穩定，摩根士丹利預計這種狀態會貫穿整個產品生命周期。而下一代GPU計算PCB的定價，本身就會反映更高的CCL成本結構。但在GPU AI之外的領域，CCL價格確實在上漲，這會對2026年第一季度的利潤率造成壓力。不過好消息是，PCB廠商已經開始行動了。摩根士丹利強調，從4月1日開始，PCB公司已經將上漲的成本轉嫁給終端客戶，這與他們對金像電子（Gold Circuit）的調研結果一致。因此，第二季度的盈利能力應該會有所改善。展望下半年，由於高端PCB的供給預計仍將緊張，PCB廠商還有進一步調價的空間，利潤率存在上行潛力。Q：摩根士丹利在這份報告裡有沒有明確看好的公司？他們的估值邏輯和主要風險是什麼？A： 有的。大家看原文吧。還是多跟大家講講風險吧，摩根士丹利列出了上行和下行風險。上行風險包括：伺服器和交換機需求超預期、NB需求強於預期、強大的產品能力和市場競爭力支撐了更高的定價、以及AI伺服器滲透速度快於預期。下行風險則包括：伺服器需求慢於預期、NB需求弱於預期、競爭導致更嚴重的價格侵蝕、以及AI伺服器滲透速度慢於預期。 (數之湧現)

今晚出了一些重要的財報，包括勝宏科技、康寧（GLW.N）以及工業富聯等等，一個一個討論。1，勝宏科技26Q1淨利潤12.88億元，同比增長39.95%，符合預期這個業績可能低於某些朋友想像的預期，但實際上Q1“增長一般”的預期已經注入，13億不到就是最近交易的共識。做了一張圖：滬電和深南電路5G、汽車電子等業務上佔比相對較大，結果是勝宏淨利潤率最高，同時在建工程51.7億，業績爆發力將在後面3個季度得到提現，營收快速趕超，淨利潤領先幅度增加。實際上，Q2就能看到明顯的變化，按目前勝宏的經營狀況，相比兩位“2哥競爭者”已經明顯低估。很多專業投資者就在等這個落地，開啟新的階段。甚至於，急吼吼的開始搶了…目前PCB整個產業正在加速成長，同時也是市場極少有的“業績不佳但直接忽視”、業績好直接正反饋加強的產業，這一點要非常重視。比如滬電和深南的正反饋，以及景旺拉垮後的強勢。PCB產業將是接下來一個重點方向，因為技術節點臨近，後面我們會保持持續跟蹤。另外，Q1財報季後，PCB整個鏈條的業績都非常好，明天討論。2，康寧Q2指引“低於預期”績後大跌，如何影響A股光纖類股？康寧披露Q1財報，Q1核心銷售額43.5億美元，同比增長18%，超出一致預期的43億美元；核心EPS 0.70美元，同比增長30%，小幅超出市場預期的0.69美元。同時經營情況持續最佳化，毛利率、利潤率均符合預期，光通訊業務同比大增36%，新簽了兩個頂級大CSP的訂單。績後股價先向上，轉而開啟暴跌因為Q2指引小幅低於預期，同時增速放緩。26Q2核心營收46億美元，同比增長14%；核心EPS約0.73~0.77美元，市場一致預期為47億美元營收以及核心EPS 0.76美元。公司說法是：Q2指引裡包含了太陽能晶圓廠的延長維護停機、永久供電系統切換與產能升級產生額外3000萬美元費用，影響為一次性，加回費用後Q2業績符合預期。近期關於AI光纖用量的爆發邏輯不僅沒有削弱，反而得到了加強。光纖缺口在持續增加，康寧試圖在我們中國尋求合作夥伴來滿足產能。一切都沒有變化，市場消化完那個“太陽能”方向的產線升級費用後，預期將會快速修復，短期“暴跌”對於籌碼結構最佳化非常有效。討論對於A股的影響，結論是：幾乎不影響…最多就是明天出金日的短暫情緒疊加的小波動，然而很快會重新得到青睞。未來中國光纖產業的核心邏輯，將由漲價+產能擴充+共計缺口擴大，正式開始計入中國光纖企業進去北美資料中心以彌補需求缺口的預期。A股市場在經歷一個快速上漲後，同樣需要出清部分獲利資金，明天反而非常值得期待，不跌那有機會？尤其是錯殺，特別是在當前節點下。……其他的，例如工業富聯、生益電子等等，業績都符合預期。整體沒有太多好注意的，晚上日報會更詳細的討論，包括其他一些標的的業績。今晚美股因為OpenAI營收不及預期、董事會質疑Sam資料中心開支的資訊有點波動，實際上本身就有調整預期。上漲看動量，下跌看達哥。輝達-1.6%，市場僅僅是交易性的調整。我們一直在討論市場情緒的轉折點，以及等待調整，今晚一切都剛剛好。甚至有點尷尬的是，大家對於勝宏科技業績的接受度120分的高，同時，對於光纖的擔憂也在消散，從“擔憂轉向了積極，甚至少數朋友開始興奮”。最好洗一洗，整理一下籌碼（最近有一些就洗的很好、很清爽），否則很多人都莫名的覺得自己又行了，就不走，最後就是大家都不行…無論如何，下一階段我們會繼續圍繞一直討論的方向佈局，當然也會有一些新的分支機會，後面逐步挖掘。 (橙子不糊塗)

勝宏科技港股上市第二日繼續大漲。作為PCB行業的A股龍頭，勝宏科技掛牌港交所的第二天仍然受到資金的熱捧，盤中一度沖高到345港元/股，截至收盤，勝宏科技大漲6.92%，收報336.8港元/股。Wind資料顯示，勝宏科技最新總市值超3700億港元。勝宏科技港股的基石投資包含了公募基金中的兩家巨無霸——博時國際和天弘基金，分別認購了2000萬美元，獲配74.68萬股，而參與國際配售的還包括易方達基金以及易方達香港，南方基金、博時國際、華安基金、富國基金以及富國香港、工銀瑞信以及工銀瑞信（國際）等。此次港股發行價為209.88港元/股，按照336.8港元/股的最新收盤價來算，上述基金已經獲得60.5%的帳面浮盈。2天大漲超60%4月21日，港股上市首日，勝宏科技大幅上漲50%，收報315港元/股，總市值約3050億港元；4月22日，勝宏科技繼續保持漲勢，全日大漲6.92%，收報336.8港元/股，2天大漲超60%，總市值達3736億港元。勝宏科技為全球人工智慧及高性能計算PCB行業領導者，在全球高階HDI、14層及以上高多層PCB的市場份額均位居第一。公司港股IPO發行不僅是2026年以來最大的港股IPO，也是2022年初迄今最大的中國TMT企業IPO。勝宏科技與富士康、戴爾、TCL、海康威視及輝達等國內外知名企業建立了穩定的合作關係，並成為輝達GB200/GB300伺服器HDI板核心供應商。首創證券研報顯示，勝宏科技前瞻佈局高多層和HDI產品，與全球AI領域知名客戶緊密合作。在高端PCB技術領域，該公司已形成高多層與高階HDI融合的核心競爭力，成功突破多層數製造瓶頸，可實現100層以上高多層板量產，並躋身全球首批具備6階24層HDI大規模交付能力的廠商之列，同時在8階28層HDI與16層Any-layerHDI 技術上完成佈局，持續推進下一代產品研發以支撐 AI及自動駕駛前沿應用。最新財務資料顯示，2025年勝宏科技營收達192.92億元，同比增長79.77%；歸母淨利潤為43.12億元，同比大幅增長273.52%。基金經理看好AI PCB前景PCB行業發展時間較長，截至2026年3月31日類股內共有44家A股上市公司。從成立時間上看，一些老牌的PCB公司成立於八九十年代，如深南電路1984年成立，生益科技、生益電子均1985年成立，滬電股份1992年成立，景旺電子1993年成立，行業發展積澱深厚。90年代末至2010年是企業成立的集中階段，鵬鼎控股、興森科技1999 年成立，勝宏科技2006年成立。高盛預測2026—2027年全球AI伺服器PCB市場增速超110%，而傳統PCB需求僅增長3%—5%。這意味著傳統的“板廠”在AI需求驅動下帶來了產業結構性重構。“從我們對產業鏈的觀察來看，目前主流PCB廠商均已經進入AI PCB的供應體系中了，只是不同公司的敞口不同，但它們的盈利預期均不同程度地隨著AI PCB行業規模的增長而提高。”前海開源滬港深樂享生活基金經理梁策表示，“所以現在我們不太能區分那些板廠是AI供應鏈、那些板廠是傳統供應鏈，而是基於在AI PCB行業的供給地位的動態變化去估算AI PCB對它們各自盈利預期的彈性有多大，進而去看當前那些標的賠率更佳。”弗若斯特沙利文研究資料預測，2029年全球單雙層PCB、多層PCB、HDI PCB、FPC及封裝基板五大細分品類的銷售收入將分別達到90億美元、345億美元、169億美元、155億美元、178億美元，成為行業增長的核心引擎。梁策分析，AI對PCB行業規模的拉動可以分成兩部分：首先，AI對全球整體資產開支的拉動，深度學習本身是一個計算密集型的技術，雖然我們不斷通過硬體升級和架構最佳化，使得在單位資本開支下獲得更多的token，但token成本的下降速度遠沒有token消耗量增長的速度快，其結果是需要不斷地增加對AI的資本開支，總市場的增長會帶動AI PCB的增長；第二，平行計算的特點就是對片間互聯需求高，PCB是超短距互聯的最優解決方案，而使用者對頻寬的需求是一直提高的，所以需要不斷升級PCB的規格，體現到市場端就是單晶片的PCB價值量在提升，尤其是ASIC（Application Specific Integrated Circuit，專用積體電路）佔比在提升，ASIC的平均售價低於GPU但它對PCB的需求跟GPU是一樣的，這樣看PCB佔資本開支的比例是提升的。金鷹基金基金經理劉忠騰認為，AI PCB類股是僅次於光模組的需求高景氣賽道，有望隨著下游需求的放量帶來利潤的釋放，進一步逐步消耗估值。根據產業鏈龍頭公司的排產規劃，可以觀察到很多公司的PE在2—3年後僅10倍出頭，所以中長期維度看，類股持續走強或是大機率的，龍頭公司或有望再創歷史新高。富榮基金基金經理郭梁良則強調，對投資者而言，重點需要關注的是擴產、技術迭代、上游供給這三大環節的節奏匹配度，這些是決定類股短期波動與長期成長的關鍵，也是作為機構投資者在投資過程中重點跟蹤和把控的核心要點。 (券商中國)