兜兜轉轉,機構又開始推AI基建公司。1月20日,高盛發佈研究報告稱,中國PCB(印製電路板)及CCL(覆銅板)行業在AI基礎設施爆發的推動下,正呈現“高速化、規模化”雙重趨勢,頭部企業憑藉規格升級、出貨量增長與產能擴張,持續收穫增長紅利。這是高盛報告首次覆蓋勝宏科技、滬電股份、生益科技三家企業,均給予“買入”投資評級,目標價最高上漲空間達96%。Part.01 行業核心趨勢:AI成最大增長引擎PCB與CCL作為電子裝置的核心基礎部件,正深度受益於AI伺服器的快速放量。高盛識別出兩大核心趨勢:高速化升級:AI伺服器單機架算力飆升,800G/1.6T交換機等高速連接普及,推動PCB向高層數(30層以上)、高規格(HDI 6+N+6及以上)升級,CCL則向M9級高端材料迭代,單位價值量顯著提升;規模化擴張:AI伺服器產能持續釋放,PCB逐步替代銅線連接(裝配更便捷),疊加客戶從GPU AI伺服器向ASIC AI伺服器延伸,行業整體市場規模(TAM)快速擴大。資料顯示,2025年前三季度,中國PCB/CCL企業營收平均同比增長58%,遠超2022年的2%。高盛預測,2026-2027年全球AI伺服器PCB市場規模同比增速將達113%、117%,CCL市場增速更是高達12%、222%,成為AI產業鏈中增長最迅猛的賽道之一。Part.02 重點企業:三家龍頭各有核心優勢勝宏科技:AI伺服器PCB龍頭,目標價550元作為全球PCB領軍企業,勝宏科技的多層PCB(MLPCB)與高密度互連板(HDI)已切入NVIDIA、Google、AMD等全球頭部GPU AI伺服器供應鏈,目前正拓展ASIC AI伺服器客戶。2025年前三季度營收同比增長83%,預計2026-2028年營收復合增速達54%。高盛給予其12個月目標價550元,較當前股價上漲95.6%。核心邏輯在於:AI伺服器PCB規格升級驅動單位價值量提升,疊加單機架PCB用量增加,公司2028年營業利潤率(OPM)有望從2025年前三季度的27%升至33%,淨利潤復合增速達57%。滬電股份:高速網路PCB標竿,目標價127元滬電股份聚焦AI資料中心高速網路領域,產品覆蓋800G/1.6T交換機PCB、機架級AI伺服器交換板及中板/背板等,客戶涵蓋全球主流GPU與ASIC AI伺服器廠商。2025年前三季度營收同比增長50%,2026-2028年營收復合增速預計達43%。報告給出目標價127元,上漲空間64.9%。公司核心競爭力在於多層PCB技術領先,可生產超100層產品,是全球22層以上PCB及800G交換機板的最大供應商之一,2028年營業利潤率有望升至26%,淨利潤平均同比增速48%。生益科技:M9級CCL領航者,目標價111元作為全球主要CCL供應商,生益科技正加速向M9級高端材料迭代——M9級CCL可降低訊號損耗、最佳化散熱,ASP較M8級提升2-3倍,且全球量產供應商僅4-5家,競爭格局優異。公司東莞新工廠與泰國工廠即將投產,2026-2028年AI伺服器CCL產能將達400萬、900萬、1500萬張。高盛目標價111元,對應上漲空間60.9%。預計2026-2028年公司營收復合增速39%,淨利潤平均同比增速50%,2028年營業利潤率從2025年前三季度的15%升至20%,AI CCL業務佔比將從2025年的3%提升至2030年的51%。Part.03 市場前景與風險提示市場規模展望預計2027年全球AI伺服器PCB市場規模將達270億美元,CCL市場規模達190億美元。其中,高端產品成為增長主力:30層以上MLPCB、6+N+6及以上HDI佔比持續提升,M9及以上等級CCL佔比將達45%。潛在風險AI伺服器放量進度不及預期;市場競爭加劇或導致價格戰;新產能擴張速度慢於行業需求;原材料(銅箔、玻纖)價格上漲壓縮利潤空間。高盛強調,AI基礎設施的規格迭代與客戶拓展,將讓技術領先、產能充足的PCB/CCL龍頭持續受益。勝宏科技、滬電股份、生益科技憑藉深厚的技術積累、全球化客戶資源與堅定的研發/產能投入,有望在行業高速增長中搶佔更大份額,當前估值仍具吸引力,具備顯著的上漲空間。 (智通財經APP)