三星電子HBM4量產良率於8月初突破80%“黃金良率”門檻，較原定年末目標提前約四個月完成。六個月前，該產品量產初期良率尚不足60%。
一、六個月跨越“黃金門檻”：從不足60%到80%
據韓媒8月9日報導，三星電子HBM4近期良率已達到80%。在半導體行業，80%良率也被稱作“黃金良率”，是一道關鍵拐點——達到該水平意味著缺陷率可控、產出穩定，具備盈利基礎。
三星HBM4於2026年2月啟動量產，彼時，量產初期良率一度低於60%。僅用六個月，三星即將良率提升至80%。一位業內人士表示，三星電子最初設定的年終良率目標即為80%，但下半年量產規模提升後，工藝改善進度超出預期。
根據業內判斷，SK海力士HBM4良率同樣已邁入80%區間。
二、追趕38%：三星的HBM份額野心
隨著良率突破，三星在HBM市場的競爭力顯著增強。
據Counterpoint Research資料，2026年第一季度HBM市場中，SK海力士以58%的份額位居第一，三星電子與美光各佔21%。儘管SK海力士的份額較去年同期的69%有所下滑，但仍保持半數以上。三星在整體DRAM市場以38%的份額位居第一，但在HBM領域尚未匹配這一地位。
整體DRAM市場方面，根據Counterpoint Research的報告顯示，三星電子二季度拿下全球DRAM市場39%的份額；SK海力士季度營收同比激增214%，但份額降至26%；美光升至25%，三巨頭差距顯著縮小。
三星的追趕目標包括：2026年第三季度HBM4營收較第二季度提升3倍以上；2026年下半年HBM4佔公司整體HBM營收超過60%；2026年底HBM市場份額提升至接近DRAM市場份額水平，即約38%。
三、客戶版圖多元化：輝達確認三方供應
2026年6月5日，輝達CEO黃仁勳在首爾宣佈，三星電子、SK海力士和美光科技均已通過認證，將為輝達下一代AI平台Vera Rubin供應HBM4。Vera Rubin目前已全面投產，計畫於2026年第三季度開始交付。
據韓聯社報導，SK海力士今年獲得了約三分之二的輝達HBM4訂單。與此同時，三星已拿下博通、Google、亞馬遜、微軟、Meta等超大規模雲廠商的ASIC供應合作請求，KB證券分析師表示三星已建立起以ASIC公司為中心的多元化客戶群。
四、HBM4E接力：70%良率目標，2027年見
在HBM4取得突破的同時，三星已在推進下一代產品佈局。
HBM4E的良率目標設定為70%，計畫2027年上半年正式發佈。此外，三星還計畫在2026年下半年推出HBM4E晶片，並在2027年推出定製化HBM晶片。三星已於2026年5月啟動12層HBM4E樣品向主要客戶的出貨。
五、2027年的懸念：三星反超海力士？
瑞銀在近期報告中作出關鍵預測：2026年SK海力士以48%的HBM位元出貨量份額維持首位；2027年三星將以41%的份額微弱反超SK海力士的39%，首次成為HBM產業領導者。
有業內人士指出，擴產潛力突出的三星，以及量產品質具備優勢的SK海力士，二者第四季度的供貨擴張速度，或將決定未來的市場格局。
隨著三星HBM4良率走穩，HBM市場競爭已從技術研發比拚轉向產能爭奪。(未來半導體)