預計下季度營收環比增長2%到4%。
芯東西8月14日報導，今日，在中芯國際財報電話會議上，該公司聯合首席執行長趙海軍稱，中芯國際訂單已經排至第四季度和年尾，今年之內相關產品沒有降價可能性。
該公司昨日公佈2026年第二季度財報，營收首次突破30億美元（約合人民幣202.28億元）。該季度，中芯國際的營收為30.06億美元（約合人民幣202.69億元），同比增長36.1%，環比增長20%；歸母淨利潤為4.79億美元（約合人民幣32.3億元），同比增長261.7%，環比增長142.7%。
趙海軍說道：“本季度，晶圓出貨量環比增長14.4%，平均銷售單價環比提升了5.7%；出貨量的增加主要源於AI對配套晶片的需求的激增與客戶的提拉。”
他透露，今年行業整體調價啟動較早，中芯國際也在二、三月份跟隨行業節奏，與客戶完成了一輪價格協商，但該輪僅為部分產品漲價，並非全線調價。其中手機類產品、DDIC等消費類產品，截至目前均未漲價。
財報發佈後，截至昨日A股收盤，中芯國際股價上漲1.16%至129.44元/股，市值為1.11兆元；截至同日港股收盤，該公司股價上漲0.22%至67.55港元（約合人民幣58.05元），市值為5783億港元（約合人民幣4969.33億元）。
截至今日11點04分51秒，中芯國際A股股價報130.84元/股，上漲1.08%，市值為1.12兆元；截至今日11點04分31秒，港股股價上漲2.81%至69.45港元/股（約合人民幣59.69元/股），市值為5945.66億港元（約合人民幣5109.7億元）。
01.消費電子是晶圓業務第一大市場，12吋晶圓貢獻超7成營收
本季度，中芯國際錄得約30.06億美元的營收。按服務類型劃分，晶圓相關業務貢獻的營收佔比為94.6%，約為28.43億美元（約合人民幣191.7億元）。其中，消費電子為晶圓第一大應用市場，該季度貢獻了約12.57億美元（約合人民幣84.76億元）的營收，佔晶圓相關業務營收總額的44.2%。
此外，工業與汽車領域增長趨勢突出，佔比從2025年第二季度的10.6%上升至上季度的14%，該季度佔比進一步增長至16.5%，營收約為4.69億美元（約合人民幣31.62億元）。
該季度，中芯國際電腦與平板市場貢獻的晶圓相關營收佔比為15.6%，環比有所回升，略高於去年同期的15%；智慧型手機貢獻的營收佔比持續下行，從去年同期的25.2%降至上季度的18.9%，該季度進一步下滑至16.9%，錄得約4.81億美元（約合人民幣32.43億元）的營收。
趙海軍透露：“公司將產能更多調配給需求緊缺的領域，使得AI配套電腦與平板、工業與汽車收入絕對值環比增長在四成左右。雖然終端整體下行，但客戶的提前拉貨抵消了部分影響，使得手機、消費互聯與可穿戴收入絕對值也實現了8%、16%和13%的增長。”
按晶圓尺寸分類，12英吋晶圓錄得的營收最多，約為22.23億美元（約合人民幣149.89億元），佔晶圓業務的收入為78.2%，收入環比增長24%；8英吋晶圓貢獻的營收約為6.2億美元（約合人民幣41.81億元），佔比為21.8%，收入環比增長11%。
2026年第二季度，中芯國際中國市場收入佔比持續提升至90.2%，較上一季度及去年同期穩步上行，是該公司核心收入來源；美國市場收入佔比持續縮小，環比降低1.1個百分點，同比下降4.7個百分點；歐亞地區佔比小幅下滑，同比降低1.4個百分點至1.6%。整體來看業務收入高度向國內市場集中。
趙海軍說道，中國區的增長幅度最大，達到22%；主要原因是AI配套晶片需求旺盛，海外訂單回流以及在地化製造繼續加強。
以8英吋晶圓當量統計，中芯國際的月產能由上季度的1078250片增加至本季度的1096500片，環比提升約1.7%；產能利用率由今年第一季度的93.1%升至93.7%。
該季度，中芯國際的毛利率為25.3%，環比提升5.2個百分點；同期，其研究及開發費用為2.09億美元（約合人民幣14.09億元），較上季度的1.87億美元（約合人民幣12.61億元）增長11.5%；資本開支約為18.36億美元（約合人民幣123.8億元），環比增長約17.5%；經營活動所得現金淨額為25.22億美元（約合人民幣170.05億元）。
財報電話會議上中芯國際資深副總裁、財務副總裁吳俊峰稱，上半年該公司未經稽核的營收為55.11億美元（約合人民幣371.6億元），同比增長23.7%；毛利率為22.9%，同比上升1.5個百分點；歸母淨利潤為6.77億美元（約合人民幣45.65億元）。
展望下一季度，中芯國際預計營收將環比增長2%到4%，毛利率約在26%至28%的範圍之間。趙海軍稱，中芯國際在第三季度的產線或繼續下線的晶圓都採用新的價格，這一定價帶來的效益會帶來毛利率的增長；在沒有折舊增加的情況下，毛利率增長的數字會更大。
吳俊峰稱，上半年折舊約23億美元，全年預計同比增加30%，總額接近50億美元；後續階段折舊還將增加，峰值時間存在不確定性。趙海軍對此補充道：“不能斷言折舊達到峰值後將逐年下降、毛利率越來越高。”
他還說道：“上半年公司資本開支合計為34億美元。第三季度公司預計出貨量繼續增長，新增產能後的產能利用率預計維持在95%左右的高位，將留出5%的產能用於研發。”
02. 手機等終端領域晶圓調價計畫或延後，BCD工藝需求緊缺至少持續至明年年底
財報電話會議上談及該季度晶圓出貨量的增長，趙海軍說道：“公司第二季度調整生產安排，優先推進臨近出貨階段的生產任務，適度延後部分新增投片。在總產能不變的前提下，使更多工藝製造資源傾斜至後段工序，從而實現該季度向客戶提升晶圓交付量，響應客戶需求、拉動出貨。”
他稱，與此同時，中芯國際過去數年建設的新增產能在持續驗證。新裝置進廠搭建產線、匯入產品，直至客戶完成終端PCN流程，整體周期平均約16個月。該公司此前在各廠區佈局的新增產能，當前依託客戶需求逐步爬坡，形成有效新增產能，成為出貨增長的增量來源。
談及產能與需求，趙海軍稱，在行業總產能不足的大背景下，需求緊張次序將逐步傳導：首先是AI及AI配套晶片；其次是AI產能擴張帶來擠壓效應，推高相關品類需求；伴隨產能持續緊缺，手機晶片、面板驅動晶片等其他賽道產品，也將因產能供給不足，迎來價格逐步上漲。
關於該公司長期產能投放優先順序以及定價權，他說道：“中芯國際的產能分配遵循核心原則，首要優先保障長期戰略合作客戶。公司與核心客戶早已形成戰略繫結、達成長期合作共識，過往已承諾配套的產能，會持續優先供給合作客戶，不會因後續新進客戶給出更高報價就隨意調整產能分配。”
趙海軍補充，在該公司具備長期技術與質量競爭優勢、已進入行業第一梯隊的產品領域，若行業第一梯隊同類晶圓產品價格與中芯國際當前定價存在明顯差距，其會與客戶協商調價。這部分優勢賽道產品，中芯國際具備一定的定價主動權與合理調價依據。
目前，中芯國際已將產品劃分為8至10個細分賽道、五大應用場景，後續還將進一步細化至6到7大應用場景，其中就包含細分的AI配套晶片賽道。不同應用場景的行業景氣度存在明顯差異，部分高景氣賽道客戶對價格敏感度較低，更看重產能供給與技術研發支援，部分傳統賽道則需要中芯國際穩定價格。
趙海軍稱，基於該經營策略，今年中芯國際在手機、消費類領域始終與客戶共渡行業低谷，既未漲價，也未大幅減產。因此該公司手機、消費類市場的營收依舊保持持續增長，客戶正常提貨需求中芯國際均優先保障交付。
他補充，今年行業整體調價啟動較早，中芯國際也在二、三月份跟隨行業節奏，與客戶完成了一輪價格協商，但該輪僅為部分產品漲價，並非全線調價。其中手機類產品、DDIC面板驅動等消費類產品，截至目前均未漲價。
他透露道：“今年能夠明顯觀察到，手機、汽車以及工業相關需求並未實現增長，實際呈現下行態勢。行業整體經營壓力較大，無法依靠漲價獲取更多訂單，因此對應品類暫未調價，或將調價計畫延後實施。”
在財報電話會議的最後談到AI給行業帶來的需求增量，趙海軍稱，AI將推動先進算力對應的標準邏輯晶片相關需求；另一方面則與高度成熟的模擬電路有關，尤其是八英吋晶圓需求對應的增長幅度遠超市場預期。
反而中間的一節是慢慢的被溢出來推動的，例如40nm、28nm沒有任何東西可以直接進入跟算力和AI資料中心有關的部分，所以大家都在說，是因為BCD的產能供不應求。
目前行業BCD工藝、模擬電路領域普遍產能緊缺，相關廠商業績均實現大幅增長。結合行業現狀，可總結為兩大核心特徵：
第一，模擬電路產品品類繁多，屬於長期積累、持續迭代的賽道，沒有任何一家廠商能夠完全覆蓋全部品類，各家只能搶佔高附加值、高單價的細分領域。
海外模擬電路龍頭企業擁有數十萬種產品型號，產品結構高度分散。其中部分型號單品需求量大，可適配十二英吋產線量產；但還有大量型號單月需求量極低，且需要未來十年持續穩定供貨、不能中斷，這類產品無法快速切換至十二英吋產線。部分產品每月僅百余片產能需求，切換十二英吋產線投產不具備經濟性與實操性。
同時，八英吋裝置工藝成熟、適配性極強，而現階段新建的十二英吋產線裝置多適配65nm、50nm甚至22nm等製程，與部分老舊模擬電路產品的工藝適配需要長期磨合，無法快速替代現有八英吋產能。
由此行業48伏高壓、大電流類模擬晶片，基本依託八英吋產線生產；部分單一超大需求量的品類，因八英吋產能不足，正逐步向十二英吋產線轉移。
趙海軍稱，整體來看，本輪模擬電路、BCD工藝的緊缺需求，至少可以持續至明年年底。BCD平台的需求與價格持續堅挺，長期處於供不應求的狀態。
03. 結語：消費電子晶片市場需求依舊疲軟，業績走勢取決於訂單、產能釋放
該季度，中芯國際通過動態調度產能、採取差異化定價策略兌現相關盈利。但該公司持續擴產帶來折舊壓力長期存在，疊加下游不同終端復甦節奏存在不確定性，後續其業績持續增長情況仍與高景氣賽道訂單持續性、新增產能爬坡進度以及消費電子需求回暖程度相關聯。
AI算力基礎設施建設拉動配套晶片需求，成熟製程晶圓代工的供需格局也隨之變化。當前，AI相關功率、模擬工藝持續緊缺，手機等傳統消費賽道需求仍偏弱。在此背景下，晶圓廠產能調配、差異化定價策略的執行效果，或將持續影響相關企業下一階段盈利水平。
中長期來看，晶圓廠新增產能爬坡節奏、下游各終端需求復甦時點，一定程度上將決定本輪景氣周期的延續空間。(芯東西)