8月14日消息，據報導，受台積電產能持續緊缺制約，AMD預計將與英特爾簽訂代工合作協議，採用其EMIB-T先進封裝技術！
英特爾代工業務近兩年逐步站穩腳跟，18A、18A-P、14A幾代新工藝推進順利，客戶名單上出現AMD雖然意外，但也說明Intel代工業務的吸引力正在上升。
瑞銀分析師指出，Google、蘋果、AMD和SpaceX都將各自簽約Intel代工服務，採用EMIB-T嵌入式多晶片互聯橋封裝技術。該技術通過矽通孔（TSV）直接穿透嵌入式矽橋，讓電源和高速訊號從封裝底部垂直傳輸至頂部的處理器或記憶體，支援3D堆疊。
相比台積電CoWoS方案，EMIB-T的封裝成本低了約50%，對成本敏感的AI晶片廠商頗具吸引力。Intel計畫2027年批次交付EMIB-T封裝方案，目前封裝本體良率已接近90%，但基板良率仍卡在50%，這是當前唯一尚未攻克的瓶頸。
AMD若與Intel合作，大機率不會涉及銳龍或EPYC處理器，而是集中在Instinct GPU等大型AI晶片的封裝環節，這類晶片對先進封裝的需求最為迫切，台積電CoWoS產能又長期供不應求。
不過與此同時，高盛也發佈報告看衰AMD在資料中心市場追趕NVIDIA的前景，高盛預計，2026年NVIDIA將出貨5萬台機架，AMD僅5000台，差距十倍。
2027年NVIDIA 9.2萬台對AMD 1.3萬台，差距約七倍；2028年NVIDIA 14.8萬台對AMD 1.5萬台，差距9.8倍。不過拋開與NVIDIA的差距，單看AMD的自身增長速度還是不慢的，這也是極大的利潤了。 (國芯網)