不切入傳統DRAM/NAND業務，英特爾押注下一代記憶體技術。
英特爾正釋放訊號，將更大力度佈局下一代記憶體技術。CEO陳立武透露，在聘請前SK海力士CEO Seok‑Hee Lee之後，公司正在探索全新記憶體架構。
在近期一場公開對話中，陳立武將全新記憶體架構稱作自己的 “pet projects（重點關注項目）”，並表示，聘用Lee這件事，可看出英特爾正在考量的發展方向，不過公司暫不準備披露相關細節。他同時表示，新技術讓記憶體成為計算系統中戰略地位愈發關鍵的組成部分，英特爾看到通過堆疊技術把處理器與記憶體更緊密整合的機會。過去之所以不願佈局記憶體業務，主要因為記憶體在很大程度上屬於大宗商品業務；但隨著新技術湧現，該領域已經發生改變。
英特爾於6月任命Seok-Hee Lee擔任英特爾代工事業部執行副總裁，直接向陳立武匯報。其正式職責覆蓋先進封裝、系統整合、後端技術開發以及後端製造。Lee曾擔任SK海力士總裁兼CEO；回歸英特爾之前，他還出任過電池廠商SK On的總裁兼CEO。在職業生涯早期，他也曾在英特爾任職約十年。
英特爾尚未公佈計畫，不會重新切入傳統DRAM或NAND快閃記憶體大宗商品製造業務。
01. 記憶體與計算進一步融合
陳立武的表態，指向的是計算與記憶體之間更深度的整合。他表示，英特爾存在多種方案可以實現CPU與記憶體的堆疊；同時也在探索全新CPU與記憶體架構，以此滿足不斷變化的計算需求。
英特爾已經通過與軟銀旗下SAIMEMORY的合作，推進下一代記憶體技術。雙方在2月達成協議，合作推動Z‑Angle Memory（簡稱ZAM）技術商業化。該技術主打大容量、高頻寬、低功耗。該項目基於英特爾 “下一代DRAM鍵合計畫” 驗證過的技術開展，目標是2027財年完成原型開發，2029財年實現商業化落地。
陳立武把記憶體相關工作，定位為英特爾的整體戰略一環，目的是避免公司再次錯過重大技術變革浪潮。他稱，英特爾過去曾錯失移動、AI等重大技術浪潮，而自己不打算重蹈覆轍。這套戰略也體現出陳立武對英特爾垂直整合模式的支援。他表示，把產品研發、先進封裝與代工製造結合在一起，相比把各項能力拆分獨立運作，能夠為客戶創造更高價值。
陳立武承認，這類整合工作複雜度很高。英特爾在打造更完整計算平台的過程中，需要重新夯實CPU、GPU設計、系統架構與軟體層面的綜合實力。“我們需要完整的全端能力，且不能只面向PC客戶端。”陳立武提到，智能體AI、邊緣計算以及物理AI，將定義下一代計算的發展方向。
先進封裝是這套思路的核心。英特爾正推進EMIB‑T、HBI等技術準備進入大規模量產；Lee所負責的部門，承擔著擴大公司先進封裝與系統整合能力的任務。
陳立武還談及玻璃基板、人造金剛石等更長期的材料技術。隨著晶片功率密度持續提升，這類材料有望解決散熱難題。他介紹，散熱技術正在從風冷走向液冷，最終將演進至微流控方案：冷卻液會流經貼近發熱元器件的微型流道完成散熱。
02. 押注AI基礎設施
陳立武對記憶體與封裝的重視，源自他出任英特爾CEO之前就已經形成的投資理念。大約9‑10年前，出於對GPU計算功耗問題的擔憂，他投資了兩條不同的技術路線。一條是高速互聯企業Credo；另一條是AI系統廠商SambaNova，該公司採用資料流架構，旨在提升計算效率。陳立武還投資了光互聯企業Celestial AI與DustPhotonics。Marvell已於2月完成對Celestial AI的收購，Credo則在5月完成對DustPhotonics的收購。
這些投資反映出陳立武的核心觀點：計算性能越來越不只取決於處理器，還取決於資料在計算、記憶體、網路資源之間的傳輸效率。英特爾正圍繞這一行業趨勢，對自身製造、封裝、系統能力進行重新定位。
03. 長達十年的復甦周期
陳立武也不讚成用短期維度評判英特爾的復甦處理程序。他表示，自己參與企業項目的周期通常為10‑12年，並以自己在Cadence的長期任職經歷作為例證。“我不是看重短期的人。我看的是10年、15年以後的發展。”陳立武補充，他的目標是搭建一個能讓整個行業受益的更大平台。
陳立武稱，英特爾的打法與他在Cadence時期類似，但複雜度更高，英特爾員工規模更大，還需要同時推進產品業務與代工業務。他表示，變革企業文化、傾聽客戶需求、改善產品，依舊是工作重心。
記憶體項目為這套戰略新增了一塊拼圖。陳立武的發言，並不代表英特爾回歸傳統DRAM、NAND快閃記憶體生產；而是希望實現記憶體與處理器、封裝、系統架構的深度整合，讓英特爾在下一代計算基礎設施中扮演更重要角色。 (半導體產業縱橫)