《台積電傳 01》 — 序言:台積電從何而來?

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台積電的崛起被視為一場長期產業實驗的勝利。其核心在於張忠謀提出的「純晶圓代工」模式,打破了以往設計與製造必須綑綁的傳統,大幅降低了晶片創業門檻,推動了Fabless(無晶圓廠)公司的興起。這套模式建立在台灣1970年代起由工研院主導的技術引進,以及新竹科學園區所形成的高度密集產業叢集之上。台積電透過「不與客戶競爭」的承諾建立信任,利用規模效應創造「客戶 $ ightarrow$ 規模 $ ightarrow$ 經驗 $ ightarrow$ 良率 $ ightarrow$ 製程」的正向飛輪,最終從供應商轉型為全球科技產業的製造平台。

如果把今天的半導體產業畫成一張地圖,台積電幾乎位於這張地圖的中心。

蘋果的晶片、輝達的GPU、AMD的處理器,以及無數智慧型手機、汽車、通訊裝置和人工智慧系統背後的先進晶片,都與一家公司的製造能力發生著聯絡。到2025年,台積電已經以305種製程技術為534個客戶生產12,682種產品,管理及擁有的12英吋晶圓年產能超過1700萬片約當量。

但如果把時間撥回1987年,故事完全不是這樣。

那一年,台積電剛剛成立。

它沒有今天這樣的超級晶圓廠,沒有數以萬計的工程師,沒有7奈米、5奈米、3奈米,更沒有後來讓全球科技產業高度依賴的先進製程。它甚至沒有一個已經被市場證明過的商業模式。

當時,晶片產業最主流的邏輯其實非常簡單:

誰設計晶片,誰就應該擁有工廠;誰擁有工廠,誰才能真正控制製造。

而台積電偏偏反過來做了一件在當時看起來相當冒險的事情:

我不設計自己的晶片。

我也不賣自己的晶片。

我只替別人製造晶片。

今天我們把這種模式稱為“晶圓代工”,英文是Foundry。

但在1987年,這不是一個成熟的行業。

它更像是一個尚未被驗證的實驗。

台積電真正偉大的地方,並不僅僅是後來把晶片做到3奈米、5奈米,而是它在半導體產業尚未形成今天這種分工體系的時候,提前發現了一件事:

未來的晶片產業,不一定需要讓設計者和製造者屬於同一家公司。

這一個判斷,後來改變了整個半導體產業。

而台積電的故事,也並不是從1987年2月那一天開始的。

它真正的源頭,要往前追很多年。

追到一個資源並不豐富、工業基礎並不深厚的島嶼;追到台灣政府對半導體產業的一次押注;追到新竹科學園區;追到工研院從美國帶回來的第一批技術;追到一個來自中國上海、後來在美國半導體工業裡摸爬滾打數十年的工程師——張忠謀。

更重要的是,要追到一個問題:

台灣為什麼要做半導體?

以及:

張忠謀為什麼相信,一家“不生產自己晶片”的公司,反而可能成為整個產業最重要的公司?

一、台積電誕生之前,台灣甚至還不是半導體的主角

理解台積電,首先必須忘掉今天的台灣半導體產業。

因為在1960年代、1970年代,台灣距離後來那個“全球晶片製造中心”的形象,其實非常遙遠。

今天的人很容易產生一種錯覺:好像台灣從一開始就天然適合做半導體。

事實上並不是。

半導體是一項高度複雜、資本密集、技術密集的產業。它不僅需要物理學、材料學、化學、電子工程,還需要極其複雜的生產裝置、潔淨室、工藝控制和大量訓練有素的工程師。

更重要的是,半導體產業具有一個非常明顯的特點:

先發優勢極強。

美國有矽谷、貝爾實驗室、英特爾、德州儀器。

日本後來有東芝、NEC、日立、富士通等大型電子企業。

歐洲有飛利浦、西門子等工業巨頭。

這些企業擁有幾十年積累的研發體系、資金、裝置和客戶。

對於當時的台灣來說,要在這種產業裡建立競爭優勢,看起來並不容易。

但台灣有一個特殊條件:

它非常需要找到一種可以出口、可以升級、又不完全依賴自然資源的產業。

台灣缺乏大量石油、鐵礦、煤炭等自然資源。

這意味著它很難依靠資源型經濟獲得長期增長。

另一方面,台灣又擁有相對較好的教育體系和大量願意進入工程技術領域的人才。

於是,一個越來越清晰的方向出現了:

如果沒有資源,就發展技術;如果沒有大型內需市場,就做出口;如果沒有巨型企業,就從產業鏈的一環開始。

這後來成為台灣發展電子產業的重要邏輯。

1973年,台灣成立工業技術研究院,也就是今天熟悉的ITRI——工研院。

它承擔了一個非常重要的角色:

把台灣與全球先進工業技術之間的距離縮短。

工研院並不是一開始就準備“造出台積電”。

那時候甚至還沒有台積電這個概念。

真正發生的,是台灣開始嘗試把半導體技術從國外帶回來。

1974年,一場後來被認為具有重要意義的早餐會召開。

當時幾位台灣產業與政府相關人士聚在一起,討論如何推動台灣的積體電路產業。

其中包括當時的經濟部長孫運璿、工研院院長王兆振,以及後來成為台灣半導體產業關鍵人物的潘文淵等人。

這場會議後來被工研院稱為台灣半導體產業的重要起點之一。

但真正困難的問題隨即出現:

技術從那裡來?

答案是美國。

1976年,工研院與美國RCA簽訂積體電路技術轉移與授權協議。

隨後,工研院挑選19名工程師赴美國接受訓練。

這些工程師不是去“參觀”。

他們被分成不同團隊,分別學習IC設計、製造工藝、驗證以及裝置等領域。

他們帶回來的,不只是幾項技術。

更重要的是:

一整套製造半導體的方法。

1977年,台灣第一條IC生產線啟動。

短短半年左右,生產線的良率達到70%,甚至高於當時作為技術來源之一的RCA相關工廠約50%的水平。

1978年,台灣生產的第一批積體電路開始用於電子手錶。

這件事的意義,遠遠超過“台灣終於可以製造晶片”。

因為它證明了一件事:

台灣可以把先進半導體製造技術學會,並且做得不錯。

這是整個故事真正的第一塊磚。

二、工研院:台積電真正意義上的“母體”

如果沒有工研院,台積電很可能不會以後來這樣的方式出現。

工研院在台灣半導體產業歷史上的意義,並不是簡單的“研發機構”。

它更像是一座橋。

一邊連接國際先進技術,一邊連接台灣本地產業。

這種模式後來形成了台灣科技產業非常重要的特色:

政府負責搭台,研究機構負責技術轉移,企業負責產業化。

1970年代,台灣不可能憑空創造一套成熟的半導體產業。

所以第一步不是“創辦一家偉大的公司”,而是:

先把產業能力做出來。

這也是為什麼工研院的角色如此重要。

1976年技術轉移以後,一批台灣工程師進入半導體產業。

他們回到台灣後建立生產線、培養人才、積累工藝經驗。

而這些人才和技術最終會從工研院逐漸流向企業。

1980年,一個非常重要的節點出現:

聯華電子,也就是UMC,成立。

工研院將相關4英吋晶圓技術以及研究人員轉移給聯電,使它成為台灣早期重要的晶圓製造企業之一。

換句話說,在台積電出現之前,台灣已經在嘗試回答一個問題:

台灣能不能把半導體製造做成一個真正的產業?

答案逐漸變成了“可以”。

但還有一個問題沒有解決。

而且這個問題,最終會直接催生台積電。

那就是:

如果晶片設計公司越來越多,它們為什麼一定要自己建工廠?

在1980年代以前,這個問題還沒有那麼突出。

因為晶片設計和製造高度繫結。

一家晶片公司通常需要自己設計產品、自己建立生產線、自己購買裝置、自己維護工藝、自己承擔研發成本。

這種模式意味著:

晶片產業的門檻極高。

如果你想創辦一家晶片公司,首先就得準備巨額資金建設晶圓廠。

這會帶來一個非常現實的問題:

一家創業公司還沒有證明自己的晶片能夠賣出去,卻必須先花大量的錢建設工廠。

於是,很多有創意的人可能根本無法進入這個行業。

而這恰恰是張忠謀後來看到的機會。

但在張忠謀真正來到台灣之前,台灣還需要另外一個重要條件:

一個能夠容納半導體產業的地方。

這個地方,就是新竹。

三、新竹科學園區:台積電為什麼會出現在這裡

如果說工研院提供了技術基礎,那麼新竹科學園區提供的,則是產業空間。

1970年代,台灣開始意識到一個問題:

傳統工業發展到一定階段以後,單純依靠低成本製造很難繼續獲得高增長。

必須向技術密集型產業升級。

於是,台灣開始推動科學園區建設。

1970年代末,新竹科學園區逐漸發展起來。

它後來被稱為台灣的“矽谷”。

但真正重要的並不是這個名字。

而是新竹形成了一種特殊的產業生態。

大學在附近。

工研院在附近。

電子企業在附近。

大量工程師聚集在附近。

供應商、裝置商、封裝測試企業逐漸聚集。

人才可以從學校進入研究機構,再進入企業;企業遇到問題,又可以向研究機構尋求技術支援。

這種距離上的接近,在半導體產業尤其重要。

因為半導體不是一種簡單的產品。

它是一種需要大量協作的工業體系。

晶圓廠出現問題,可能需要材料供應商、裝置工程師、製程工程師共同解決。

裝置升級需要工藝團隊配合。

客戶修改設計,又需要製造端調整流程。

於是,產業叢集本身就成為一種競爭力。

後來人們談論台積電的時候,經常會把它描述成一家“技術領先”的公司。

這當然沒有錯。

但如果只看到技術,就很容易忽略一個事實:

台積電從來不是孤立存在的。

它生長在一個已經經過十多年培育的產業生態裡。

沒有工研院早期技術轉移,就很難有台灣半導體產業的第一代工程師。

沒有新竹科學園區,就很難形成高度密集的電子產業叢集。

沒有聯電等企業早期的產業化經驗,台灣也很難積累晶圓製造能力。

而這些條件,又為後來台積電的出現創造了土壤。

換句話說:

台積電並不是從一片荒地裡突然長出來的一棵參天大樹。

它是在台灣用了十多年時間培育出的產業土壤裡,突然找到了一種全新的生長方式。

而這時候,張忠謀出現了。

四、張忠謀:一個並不“屬於台灣”的半導體老人

1985年之前,如果從美國半導體行業的角度看,張忠謀已經是一位非常資深的人物。

他並不是一個剛畢業的年輕創業者。

1929年出生於寧波的張忠謀,1940年代赴美國求學。

他先後取得麻省理工學院機械工程學士和碩士學位,後來又在史丹佛大學獲得電機工程博士學位。

1958年,他加入德州儀器,也就是Texas Instruments。

此後長達25年,他在美國半導體產業中不斷陞遷。

他曾負責鍺電晶體、矽電晶體以及積體電路業務,後來成為德州儀器半導體集團的重要管理者。

1972年,他成為德州儀器集團副總裁,負責當時規模龐大的半導體業務。

這些經歷意味著:

張忠謀不是一個後來才進入半導體行業的人。

他幾乎親歷了美國半導體產業從電晶體向積體電路快速發展的關鍵階段。

他知道製造業真正的難點在那裡。

也知道一家半導體企業為什麼會被資本、裝置、研發和市場拖得越來越重。

1983年,張忠謀離開德州儀器,加入General Instrument,後來擔任總裁兼CEO。

1985年,他來到台灣,擔任工研院院長。

這是一個非常有意思的轉折。

因為從某種意義上說:

台灣當時並沒有真正意義上的半導體產業領袖。

而張忠謀恰恰來自世界上最成熟的半導體工業體系。

他帶來的不僅是技術知識。

還有一種完全不同的產業視角。

在美國半導體行業摸爬滾打幾十年之後,他看到的並不只是“如何生產更先進的晶片”。

他看到的是:

半導體產業的組織方式正在發生變化。

晶片越來越複雜。

工廠越來越貴。

研發投入越來越高。

製程更新越來越快。

而與此同時,越來越多公司真正擅長的,其實是晶片設計,而不是製造。

如果設計公司必須同時承擔建廠成本,那麼很多創新根本無法發生。

這就是張忠謀後來提出晶圓代工模式的思想背景。

但需要強調的是:

台積電並不是因為張忠謀突然產生一個天才念頭,然後台灣就成立了台積電。

真實歷史要複雜得多。

當時台灣已經有產業基礎。

工研院也已經擁有晶圓製造能力。

台灣政府希望繼續推動半導體產業升級。

張忠謀恰好進入了這個系統。

而他最重要的貢獻,是把這些已經存在的資源重新組合起來。

他看到了一條別人當時沒有真正看清的路:

台灣不一定要成為下一個英特爾。

它可以成為:

全世界晶片公司的工廠。

這兩個方向,看起來只差一點。

實際上,卻是兩種完全不同的產業哲學。

五、1987:台積電誕生,一個“奇怪”的商業模式

1987年,台積電正式成立。

公司最初的註冊資本約為新台幣13.775億元。

工研院將相關晶圓廠、裝置、技術以及98名專業人員轉移給新公司。

台積電由此真正誕生。

但如果站在當時的半導體產業裡看這家公司,會發現它非常“奇怪”。

因為傳統半導體公司通常擁有自己的產品。

英特爾生產自己的處理器。

TI生產自己的晶片。

其他半導體企業也都有自己的產品線。

而台積電沒有。

它的核心承諾反而是:

客戶設計什麼,我們就幫客戶製造什麼。

更重要的是:

台積電不和客戶爭奪終端產品市場。

這一點後來成為整個Foundry商業模式最重要的原則之一。

台積電早期的公司章程就明確限制公司自己設計、製造並銷售品牌IC產品。

也就是說:

客戶不用擔心台積電成為自己的競爭對手。

這在今天看起來很自然。

但在當時卻非常新。

因為製造商通常希望向產業鏈上游和下游延伸。

而台積電卻反其道而行。

它主動放棄“做自己的晶片”。

為什麼?

因為只有這樣,它才可以同時服務很多不同的晶片設計公司。

英特爾不可能替AMD製造最核心的產品。

三星也不可能在所有情況下成為蘋果晶片製造商而完全不考慮自身競爭關係。

但一家純粹的代工廠可以。

因為它賣的不是晶片品牌。

它賣的是:

製造能力。

這就是台積電最初的商業邏輯。

當時台積電的定位非常明確:

成為客戶的製造夥伴,而不是客戶的競爭對手。

1990年代台積電自己的資料中,就把自己定義為全球第一家純IC晶圓代工企業,並強調公司是其他半導體企業的“夥伴”而不是“競爭者”。

這句話後來幾乎成為理解台積電的鑰匙。

因為台積電真正賣的,從來不是一塊晶片。

它賣的是一種能力:

讓一家只會設計晶片的公司,可以不擁有晶圓廠,卻依然把晶片生產出來。

這一點,看起來只是商業模式的變化。

實際上,它釋放了整個產業被壓抑已久的創新能力。

六、台積電真正賣的東西,不是晶圓,而是“分工”

理解台積電,最容易出現的誤區就是:

把它理解成一家“更先進的晶片工廠”。

這當然是台積電今天最顯眼的一面。

但在1987年,真正重要的不是工廠,而是分工

假設一個工程師有一個非常好的晶片設計。

在傳統模式下,他需要:

設計晶片;

  1. 購買製造裝置;
  2. 建設潔淨室;
  3. 建立晶圓廠;
  4. 招募製造工程師;
  5. 開發製程;
  6. 解決良率問題;
  7. 承擔裝置折舊;
  8. 維持產能;
  9. 最終才能把自己的設計變成產品。

這裡面絕大多數事情,其實和“設計一個好晶片”沒有直接關係。

它們是製造業的問題。

於是,一個巨大的產業矛盾出現了:

最有創造力的人,可能最不擅長製造。

而最擅長製造的人,也未必想設計自己的晶片。

為什麼不能讓他們分開?

這就是Foundry模式的本質。

台積電把產業鏈切開。

一家公司負責設計。

另一家公司負責製造。

設計公司不需要建廠。

台積電也不需要創造自己的終端晶片。

雙方各自做自己最擅長的事情。

這件事今天聽起來已經非常普通。

但它的影響極其深遠。

因為它直接降低了晶片創業的門檻。

台積電自己後來也明確總結,專業晶圓代工模式降低了IC設計公司的進入門檻,解決了先進製造技術複雜度越來越高以及建設晶圓廠需要巨大投資的問題,從而推動了Fabless無晶圓廠設計公司和系統公司的發展。

這意味著什麼?

意味著一個年輕工程師團隊終於可以說:

我們不需要先擁有一座工廠。

我們只需要設計出一個足夠好的晶片。

剩下的事情,可以交給台積電。

這就像汽車產業中的發動機、變速箱、輪胎和整車製造逐漸專業化一樣。

一旦專業分工形成,整個產業的效率就會大幅提升。

而半導體產業後來發生的一切,都建立在這種分工之上。

七、最初的台積電,其實並沒有今天這麼強

這裡有一個特別容易被忽略的事實:

台積電剛成立的時候,並不先進到足以讓全世界客戶蜂擁而至。

它的起點並不是5奈米,更不是3奈米。

台積電最早承接的技術基礎來自工研院,主要涉及2微米和3.5微米等工藝。

與此同時,公司為荷蘭飛利浦等合作夥伴開發3.0微米技術。

然後,台積電開始真正建立自己的研發體系。

1988年,台積電開發出自己的1.5微米技術。

之後又不斷推進1.2微米、1.0微米、0.8微米、0.6微米、0.5微米、0.3微米和0.25微米等技術節點。

這裡有一個非常重要的關鍵詞:

自主研發。

如果台積電只是把工研院的技術拿過來,再簡單地替別人生產,那麼它很難成為後來那個台積電。

因為Foundry真正的核心,不是“擁有一座工廠”。

而是:

能夠持續為客戶提供越來越先進、越來越可靠的製造能力。

客戶今天用0.8微米。

明天需要0.5微米。

後天需要0.25微米。

再後來需要180奈米、130奈米、90奈米、65奈米。

如果代工廠無法持續進步,客戶就會離開。

所以從一開始,台積電就必須解決一個問題:

如何把製造變成一項持續迭代的技術能力。

這也決定了台積電後來最核心的競爭方式。

它不是依靠一個產品活著。

而是依靠:

製程。

這是一種非常特別的商業模式。

英特爾需要找到下一代處理器。

蘋果需要找到下一代iPhone。

輝達需要找到下一代GPU。

而台積電需要不斷把製造工藝向前推進。

它不需要知道客戶最終把晶片做成什麼產品。

它只需要知道:

客戶下一代晶片需要什麼樣的製造能力。

這種模式,使台積電能夠同時服務大量不同的設計公司。

也使它逐漸成為整個產業的基礎設施。

八、真正的轉折點:客戶開始相信“把命運交給別人”

但商業模式再漂亮,也必須回答一個最現實的問題:

客戶憑什麼相信你?

半導體製造不是普通代工。

如果你找一家工廠生產一件衣服,出了問題,大不了重新生產。

但如果一塊晶片已經完成設計,卻因為製造工藝不穩定導致良率低、性能不達標,損失可能是巨大的。

晶片設計周期很長。

開發成本很高。

一旦製造環節出現問題,客戶整個產品計畫都可能受到影響。

因此,台積電必須解決的不只是技術問題。

還有信任問題

客戶必須相信:

你不會偷走我的設計。

你不會成為我的競爭對手。

你能夠穩定地生產。

你能夠不斷升級技術。

你能夠在我需要的時候提供足夠產能。

你能夠讓我的晶片按計畫上市。

這也是為什麼台積電後來形成了一套極其強調客戶關係、製造紀律和研發投入的企業文化。

它必須讓客戶逐漸形成一種心理:

把最重要的製造環節交給台積電,比自己製造更可靠。

這是Foundry模式能夠成立的真正前提。

而一旦這種信任形成,事情就會出現一種非常有意思的變化:

客戶越多,台積電獲得的製造經驗越多。

經驗越多,工藝越成熟。

工藝越成熟,客戶越願意來。

客戶越多,產能利用率越高。

產能利用率越高,台積電就越有能力投資下一代工廠和製程。

於是形成一個巨大的正循環。

這就是後來半導體製造領域非常重要的規模效應

但這種規模效應在1987年還只是一個假設。

台積電需要用十年、二十年甚至更長時間證明:

專業化製造真的可以成為一個獨立產業。

而台積電早期做的事情,就是一點一點證明這個假設。

九、從“代工廠”到“產業基礎設施”,真正的變化發生在1990年代

台積電成立之後,最重要的事情之一,就是不斷擴大產能、提高製程、建立全球客戶網路。

1988年,台積電成立北美子公司。

1989年,又成立歐洲子公司。

1994年,公司股票在台灣證券交易所上市。

1995年,台積電與長期客戶共同成立WaferTech,進入美國晶圓代工市場。

這些動作表面上看,是一家企業在擴大規模。

但從產業角度看,它意味著另一件事:

Foundry模式開始從一個實驗,逐漸變成一個真正的產業。

1990年代,PC產業高速增長。

網際網路開始興起。

移動通訊逐漸發展。

電子產品越來越複雜。

晶片開始進入越來越多的裝置。

與此同時,晶片設計也越來越複雜。

這時候,台積電模式的優勢開始真正顯現。

因為一家晶片設計公司,不需要為了進入市場而建設自己的晶圓廠。

它可以把資源集中在:

架構。

設計。

軟體。

產品。

市場。

而製造交給專業代工廠。

於是,一批新的半導體公司開始成長。

這其中包括後來影響全球科技產業的一批Fabless公司。

它們沒有傳統半導體巨頭那樣龐大的製造資產,卻可以把更多資本投入研發和產品。

這種產業分工最終推動了一個全新的半導體生態。

設計越來越專業。

製造越來越專業。

封裝測試越來越專業。

EDA工具越來越專業。

IP越來越專業。

整個產業開始像一台高度分工的機器一樣運行。

而台積電恰恰位於這台機器的製造環節。

於是它的角色開始發生變化:

最開始,它是一家“幫客戶生產晶片”的公司。

後來,它變成了:

全球晶片產業的重要製造基礎設施。

這兩個身份看起來類似。

實際完全不同。

前者是供應商。

後者是平台。

一旦一家製造企業成為平台,它的價值就不再只是來自某一種產品,而是來自整個產業生態。

這也是為什麼台積電後來會越來越重要。

它並不需要擁有最暢銷的晶片。

它只需要成為:

所有最重要晶片公司都願意依賴的製造平台。

十、台積電真正的起點:不是1987年,而是一場關於未來產業的判斷

現在回頭看台積電的誕生,會發現一個非常有意思的事實。

台積電並不是突然出現的。

它實際上經歷了四個階段。

第一階段,是台灣意識到:

必須發展技術產業。

第二階段,是工研院把美國半導體技術帶到台灣。

第三階段,是台灣通過聯電等企業把技術逐漸產業化。

第四階段,張忠謀出現,把這些已有的技術、人才、資本和產業基礎重新組合,提出了一種新的商業模式。

所以,台積電真正的起點,不是1987年2月公司成立的那一天。

而是更早的時候。

是1970年代台灣做出的一個選擇:

不要只做低成本製造。

是工研院工程師赴美國學習半導體技術的那一刻。

是第一條IC生產線開始運行的那一天。

是第一批台灣製造的晶片走下生產線的那一刻。

也是張忠謀意識到:

晶片設計與晶片製造可以分開。

如果把這些事情全部串起來,你會發現:

台積電其實是一場長期產業實驗的結果。

台灣沒有試圖複製美國。

也沒有簡單複製日本。

它選擇了一條更加特殊的道路:

先把技術學回來。

再把技術變成產業。

然後把產業中的製造環節獨立出來。

最後:

把製造變成一種可以向全世界出售的能力。

這才是台積電故事最值得研究的地方。

因為後來所有關於台積電的傳奇——先進製程、極高良率、巨大資本開支、客戶黏性、全球晶圓廠、人工智慧晶片——其實都是在這個最初邏輯上不斷疊加出來的。

台積電今天最強的能力,看起來是“造晶片”。

但從更深的層面看,它真正建立的是:

一種讓全球最優秀的晶片設計公司,把製造交給它的能力。

這才是台積電最重要的資產。

也是它與傳統半導體公司的根本區別。

結語:一家“不做自己晶片”的公司,為什麼最後成為晶片世界的核心

1987年,台積電成立的時候,沒有人能夠準確預測未來。

沒有人知道網際網路會如此迅速地改變世界。

沒有人知道智慧型手機會成為人類最重要的電子裝置之一。

沒有人知道GPU最終會成為人工智慧時代最重要的基礎計算硬體之一。

更沒有人知道,幾十年後,一家總部位於新竹的晶圓製造企業,會成為全球科技產業無法輕易繞開的節點。

但台積電從一開始就抓住了一個非常樸素的事實:

一個產業越複雜,就越需要分工。

當晶片變得越來越複雜時,讓每一家企業都自己建廠,最終只會讓創新變得越來越昂貴。

於是,台積電做了一件當時非常反常的事情:

它主動放棄了“擁有自己的晶片”。

它選擇成為製造者。

而正因為它不和客戶競爭,它才有機會服務越來越多的客戶。

正因為客戶越來越多,它才有機會積累越來越多的製造經驗。

正因為製造經驗越來越多,它才有能力把先進製程做到越來越高的水平。

最終,形成一個巨大的飛輪:

客戶 → 規模 → 經驗 → 良率 → 製程 → 更多客戶。

這就是台積電後來最可怕的競爭力。

它不是一天形成的。

它從1970年代台灣第一次認真討論半導體產業時,就已經開始孕育。

工研院是第一顆種子。

新竹科學園區是土壤。

第一代工程師是根系。

聯電等企業是早期枝幹。

張忠謀,則是在關鍵時刻重新設計了這棵樹的生長方式。

而台積電,就是最終長出來的那棵大樹。

所以,回答“台積電從何而來”,其實不能只回答:

1987年,張忠謀創辦了台積電。

這句話雖然正確,卻遠遠不夠。

更完整的答案應該是:

台積電來自台灣在1970年代對技術產業的一次長期押注;來自工研院十多年的人才和技術積累;來自新竹科學園區形成的產業生態;來自一代工程師從美國帶回來的製造經驗;更來自張忠謀對半導體產業未來分工方式的一次大膽判斷。

而這場判斷最終改變的不只是台積電自己。

它改變的是:

晶片應該怎樣被製造。

在台積電之前,製造是一家半導體公司的內部能力。

在台積電之後,製造開始成為一種可以被獨立購買的服務。

這一步,看起來只是商業模式創新。

但它實際上打開了半導體產業的閘門。

無數原本沒有能力建廠的公司,因此獲得了進入晶片產業的機會。

無數工程師的設計,因此有機會變成真正的產品。

無數後來改變世界的晶片公司,因此有了生存和成長的空間。

而幾十年之後,當人工智慧時代到來,當先進製程成為全球科技競爭最重要的基礎能力之一時,人們才真正意識到:

1987年的那個決定,有多麼重要。

台積電的傳奇,不是從它成為世界第一開始的。

恰恰相反。

它的傳奇從它還什麼都不是的時候,就已經開始了。

時間線|從台灣半導體萌芽到台積電成立

1973年
台灣成立工業技術研究院(ITRI),開始承擔推動產業技術發展的重要角色。

1974年
台灣相關政府、產業與研究機構開始系統討論發展積體電路產業,潘文淵等人成為早期半導體產業規劃的重要人物。

1976年
工研院與美國RCA簽訂IC技術轉移與授權協議,台灣開始系統引進半導體技術。

1976—1977年
19名台灣工程師赴美國接受IC設計、製造、驗證及裝置相關訓練。

1977年
台灣第一條IC生產線啟動。

1978年
台灣開始生產用於電子手錶的積體電路,半導體產業進入產業化階段。

1980年
工研院將相關4英吋晶圓技術與研究人員轉移給聯華電子,聯電成立。

1985年
張忠謀來到台灣,擔任工研院院長。此前他已經在德州儀器等美國半導體企業擁有數十年經驗。

1987年
台灣積體電路製造股份有限公司正式成立,台積電開始以專業晶圓代工模式進入半導體產業。

1988年
台積電開發出自主1.5微米製程,並開始建立持續自主研發先進製程的能力。

1994年
台積電在台灣證券交易所上市。

1995年
台積電與長期客戶共同成立WaferTech,進入美國晶圓代工市場。

如果要用一句話概括“台積電從何而來”:

台積電不是一家突然誕生的偉大公司,而是台灣十多年半導體產業積累,加上一位來自美國成熟半導體工業的管理者,對產業分工做出一次關鍵判斷後,共同產生的結果。

而這也為下一章留下了一個更重要的問題:

張忠謀究竟看到了什麼?

為什麼全世界當時那麼多半導體巨頭都在拚命建自己的工廠,只有他敢相信:

“我不做自己的晶片,只幫別人做晶片,也可以成為一家偉大的公司。”

這個問題,才是台積電傳真正的核心。

因為如果說第一章講的是:

台積電從那裡來。

那麼下一章要講的,就是:

張忠謀到底是怎樣想出“晶圓代工”這件事的。 (深科技)