2026年8月14日凌晨，輝達通過官方社交帳號@NVIDIAAIInfra正式宣佈，Spectrum-X乙太網路矽光交換機（Spectrum-X Ethernet Photonics）已進入全面量產階段。輝達將其定義為“全球首款進入量產的200G/lane CPO乙太網路交換機系統”。CoreWeave、Lambda與甲骨文為首批採用客戶，產品已於2026年5至7月進入生產。
技術突破：重構資料中心網路架構
Spectrum-X Ethernet Photonics基於新一代Spectrum-6交換晶片建構，採用共封裝光學技術。CPO架構將光學引擎與交換ASIC直接整合在同一模組內，縮短電訊號傳輸路徑——從傳統方案的15至30釐米PCB走線縮短至毫米級。與基於傳統可插拔收發器的網路架構相比，光損耗從約22dB降低至約4dB，訊號完整性提升64倍。
性能指標方面，單顆Spectrum-6交換晶片容量達102.4Tb/s，是上一代Spectrum-4的兩倍。旗艦型號SN6800交換機可配置為512個800Gb/s連接埠或2048個200Gb/s連接埠，實現總計409.6Tb/s的交換頻寬。雷射器數量減少75%，功耗降低80%，平均故障間隔時間提升10倍。
全球供應鏈協同：台積電、鴻海、天孚通訊等共同打造
該交換機系統由多家產業鏈巨頭協同完成：台積電提供先進矽光子工藝製造；矽品負責晶圓級與晶片級封裝測試；Lumentum供應雷射晶片；天孚通訊完成雷射器模組子元件組裝；鴻海負責整機交換機系統組裝。輝達在自有設施完成出貨前最終測試。
輝達在CPO領域的戰略佈局遠超單一產品。今年3月，輝達分別向Lumentum和Coherent各投資20億美元並簽署多年期供應協議。5月，輝達又與康寧達成戰略合作，通過最高27億美元投資，在美國新建三座先進製造工廠，聚焦CPO技術研發與產能建設。三個月內，輝達在光互連領域累計投資至少65億美元。
市場影響：百億美元賽道加速啟動
隨著AI算力叢集從萬卡向十萬卡、百萬卡規模擴張，資料中心瓶頸正從“單顆GPU算力”轉向“GPU叢集互聯能力”。CPO技術通過光學器件與晶片的深度融合，為超大規模AI工廠提供了高頻寬、低功耗、高可靠性的網路基礎設施。
市場研究機構資料顯示，2026年全球CPO市場預計達20億美元，同比增長超400%。TrendForce預測CPO滲透率將從2026年約0.55%增至2028年約8%。高盛預測2028年CPO市場規模可達910億美元。多家A股光晶片公司已相繼發佈擴產公告，光通訊產業景氣度持續上行。
從概念驗證到全面量產，輝達用不到兩年時間完成了CPO技術的商業化落地。隨著Vera Rubin平台量產推進，矽光互連技術有望成為下一代AI資料中心的標準配置，“光進銅退”的產業趨勢正加速成為現實。 (TGV玻璃基板前沿)