上周閃迪那場 Investor Day，把 FY2028-2030 的框架直接擺出來：毛利率目標按 80% 定，NAND 市場規模 2026 年破 3000 億美金、2027 年破 5000 億，最關鍵的是供給緊張這件事，官方口徑明說要持續到 2028 年...
上次我們說記憶體的下限價格閃迪給了（記憶體的下限價-閃迪給了），這次閃迪又給了持續性....
市場規模破5000億這個量級不是憑空喊的，看一眼中韓台三家的記憶體出口金額最有體感。過去十年大部分時間都在一百億美金上下那個區間裡晃，2026 年這波是直接拉直的...
周末倆天去跟了一下NAND的近況，一場偏鎧俠口徑，一場偏終端和現貨這一側，覆蓋的比較全面，先看幾個專家關鍵判斷，補充閃迪中期的一些資訊：
1、市場預測2027年記憶體晶片將出現嚴重短缺，主要基於以下邏輯：
儘管當前客戶因持有庫存而暫停採購，並期望價格下跌，但產品的生產和銷售並未停止，庫存終將有消耗殆盡的一天。無論是手機還是電腦，都存在更新換代的需求，企業為了生存必須持續銷售產品，這意味著對元器件的消耗是持續的。
然而，由於當前記憶體晶片價格高企，極大地佔用了企業資金。例如，過去需要10億元採購的物料，到2027年可能需要160億元才能買到同等數量，巨大的資金壓力使得企業不得不削減採購預測。
當庫存耗盡，企業被迫以屆時的高價位補充庫存時，而原廠的產能是有限的，屆時想要增加採購量將非常困難，從而引發供需失衡和短缺。
2、根據目前從各方（包括海力士、三星等）獲得的資訊綜合判斷，預計市場可能在2029年出現供給過剩。長存的擴產速度確實非常快，其三期工廠已開始流片，但考慮到裝置偵錯等環節需要時間，預計最快也要到2027年年底才能開始投產。儘管擴產規模巨大，但未來的記憶體需求也將持續增長。有一種觀點認為，記憶體可能將長期處於短缺狀態，因為新增的產能很快會被日益增長的需求所消化。
3、大摩之前看空NAND的觀點：現貨商手裡壓著的貨，夠中國市場吃一年半左右...
高盛那張圖裡，海力士的 NAND 庫存只有 2 到 4 周，比正常水平低了 4 到 5 周，原廠手上是真沒貨。貨不在原廠，全在流通環節和客戶自己的倉庫裡，而且絕大部分是 eMMC、UFS 這些消費類料，因為好周轉、客戶多，現貨商就愛囤這個。企業級那種周轉慢的，沒人願意壓...
下邊挑幾個關鍵問答，刷新一下當下的預期：
NAND一線交流：
1. 消費端從原廠拿貨疲軟，到底是供需鬆了還是別的？
主要是三件事疊出來的。第一，客戶自己有庫存，從 2026Q1 就基於原廠要漲價的預期大量備貨了，把預測拉得很高。第二，現貨比官價便宜。有些現貨商手裡有早期低價庫存，比如 2025Q4 十美金囤的，近期二十美金進的，平均成本十五，他賣十八塊雖然低於官價但照樣有利潤，市場上就出現了低於官價的貨，客戶一看有鬆動就開始等。第三，翻新料。三條擺在一起，從原廠拿貨的需求看著就疲軟了，但整體供需並沒有轉松。
2. 現貨商手裡到底壓了多少貨？
現貨商當前的庫存水平非常高，專家給的量級是夠中國市場一年半左右的需求。品類上絕大部分是 eMMC、UFS 這類消費電子料，流通性強、客戶多、出貨快，符合他們快進快出那套玩法。企業級產品在國內的商業閉環參與者少、周轉慢，經銷商不太願意持有。
3. 中間商倒貨這個模式，為什麼現在突然不成立了？
這個模式成立的前提是原廠價格一直往上走。價格從 2 美金往 20 美金爬的過程裡，2 美金買的貨下個月 4 美金就出得掉，怎麼都賺。但一旦原廠在高位橫盤，比如穩在 20 美金，中間商 20 進貨就得 22、23 才有得賺，原廠不再往上抬，這條路就走不通了。這也是為什麼現在貨壓在手裡出不掉。
4. 這輪炒貨的源頭是那一件事？
最初的火是三星宣佈停產 64G 以下的 eMMC 點起來的，那是第一波炒貨。後面 AI 需求爆發把價格繼續往上推，吸引了更多人進來囤。所以現在現貨商手裡持有的量相當可觀。
5. 官方報價現在是什麼節奏？
之前從季度報價改成了每月報價，價格一路往上。到 2026Q3，報價方式又回到了季度，價格基本維持不變，只對部分客戶有小幅上調，增速明顯放緩了。不過這裡要注意一個反差，漲價速度雖然慢了，但基數已經拉得很高，22 美金的東西漲 5%，和 2 美金的東西漲 30%，絕對增量根本不是一回事。
6. 消費端明明疲軟，鎧俠為什麼還要堅持提價？
專家說得很直接：鎧俠總部的提價意圖，目的並不完全由市場需求驅動，是想用價格這個槓桿去主動調節供需，報價不斷往上抬，消費電子客戶扛不住就自己減訂單，客戶的需求量和鎧俠願意供的貨量就對上了，也不用再應付客戶天天來要分貨。同一件事在另一場交流裡的說法是"原廠也樂於見到"，既抬了價，又實現了供需平衡，還順手減少了對中國市場的供貨量。
7. 那鎧俠的產能到底分給誰了？
全球範圍看，大約 60% 到 70% 的產能集中在企業級 SSD，剩下 20% 多給消費類，不到 10% 是車規。中國區拿到的份額只佔總產能 10% 左右，而且這個數是從原先 30% 一路降下來的，美國那頭則可能從 50% 多提到了 70%-80%，增量基本都是 AI 帶的。換個口徑拆也差不多：車規約 15%、蘋果約 15%、國內（含消費和 CSP）約 10%，剩下約 60% 基本都跟 AI 相關。消費電子對它來說，已經是那種"需求掉 30%-40% 甚至 50% 也影響有限"的市場了。
9. 翻新料現在滲透到什麼程度了？
比想的深。頭部手機廠裡榮耀、傳音都在部分機型上用，晶片是從回收的舊電子產品裡拆出來的，比如五年前的手機，這是一條全球性的、相當龐大的專業產業鏈。往下看更徹底，中小電子產品裡技術含量不高、銷路又一般的，像傳統 POS 機這類，基本全部用翻新料。這對現貨商的打擊是最大的，客戶用慣了低成本的翻新料就不願意切回新料，新料出貨變得非常困難，庫存積壓又不肯虧本賣，整個市場就僵在那兒，誰也不敢先降價，因為一降，價格體系立刻就往下塌。補一句邊界：翻新料基本只在消費電子裡轉，伺服器用的是大容量規格、對不上回收料的規格，車規出貨量本來就不大、料源也少，這兩塊基本不受影響。
10. 那 2027 年為什麼反而是缺貨風險升溫？
邏輯不複雜：客戶停采，但生產和銷售沒停，企業要活下去就得持續出貨，對元器件的消耗是不停的，庫存總有耗盡的一天。等到被迫在屆時那個高價位上補庫，原廠的產能是有限的，那時候想加量會非常困難，供需就再失衡一次。真到那個位置，終端能做的就是往翻新料、次級品上退，或者接受洗牌，生產非必需品、又轉嫁不出去成本的公司會被淘汰掉一批。深圳已經有一批做出海電商的，因為 PCB 和記憶體這些元器件價格扛不住而倒掉了。
11. 長江記憶體什麼時候能補上企業級這一塊？
短期補不上。企業級 SSD 最快 2027 年實現生產、可能要到 2027 年底量產，卡點在企業級主控晶片的研發和適配，主控要和自產的晶圓做適配測試，所以自研至關重要，這直接關係成本；找大普微這類第三方也能做，但長遠競爭力上自研控製器是必然選擇。產品從送樣、測試、拿到認可到最終定單量產，是個完整過程，走不快，目前業務重心還在消費級。另一場交流補了個細節：企業級產品其實已經推出來了，但穩定性和完善度還有待提升，而且公司現在還分了一部分精力去做 DRAM。消費級這邊它的價格是真有優勢，64GB eMMC 大概是鎧俠的八折，這裡面有政策調控的因素。往後看，三期已經開始流片，但裝置偵錯要時間，最快也要 2027 年底才能投產；2028 年之後新增產能釋放，對消費電子價格的衝擊專家形容成"像打開水閘一樣"，一場交流綜合海力士、三星等各方資訊給的判斷是 2029 年可能出現供給過剩。(北向牧風)