①美國AI晶片初創公司Etched最新一輪融資7億美元，投後估值210億美元，累計融資19億美元；②其已獲超10億美元客戶合同，首個客戶為Jane Street。
財聯社8月19日訊（編輯 牛佔林）美國人工智慧晶片初創公司Etched周二表示，公司在最新一輪融資中籌集了7億美元，投後估值達到210億美元。
本輪融資由Jane Street領投，Kleiner Perkins、Sequoia、Andreessen Horowitz、Tiger Global等機構參與。Etched表示，截至目前，公司累計融資額已達19億美元。
Etched還表示，公司已獲得來自公共和私營AI企業以及雲服務提供商的客戶合同，合同總金額超過10億美元。
與大多數同類初創公司不同，Etched並不開發軟件，而是專注於半導體。由於晶片行業具有資本投入高、研發周期長等特點，這一領域長期被視為矽谷相對封閉的一隅。
據介紹，Etched已經邁過一個關鍵里程碑：公司簽下了首個客戶，即華爾街神祕的量化交易巨頭Jane Street。Etched向客戶提供的是一套服務器機架，其中裝滿了針對快速AI推理計算進行優化的處理器。
「我們對這款晶片進行了測試，並對早期測試結果感到滿意。Etched獨特的推理技術能夠提供我們支援最高要求工作負載所需的精度。我們很高興如今已經能夠在自己的數據中心部署一套Etched服務器機架並投入運行。」
此次公告發布之際，Etched剛剛經歷了一段高速執行期。從獲得種子輪融資開始計算，公司在不到3年的時間裡便實現了流片成功。
Etched表示，從拿到台積電生產的測試晶片，到讓這些晶片真正運行AI推理工作負載，公司只用了44天。而這一過程通常需要6個月甚至更長時間。
「我們可能是唯一一家由初創公司打造、並且第一次嘗試就取得成功的AI晶片公司。」Etched聯合創始人兼總裁Robert Wachen表示。
該公司稱，對於輝達Blackwell處理器而言，一些通訊任務大約需要4000納秒才能完成，而得益於Etched的晶片架構和定製互連技術，其晶片只需要700納秒即可完成。
目前，Etched的推理叢集已經能夠運行大規模混合專家模型以及非Transformer架構模型。這些創新最終帶來了業界領先的吞吐量和延遲表現，有望推動AI推理能力實現大規模、超大規模應用。
AI基礎設施建設正在成為歷史上規模最大的資本投入項目之一，預計到2030年相關投資規模可能達到7兆美元。 (財聯社)