近日據韓媒報導，以京東方為代表的中國面板系企業正加快TGV玻璃基板試點線建設步伐，依託面板產業積累的大尺寸玻璃精密加工能力，在下一代AI先進封裝賽道加速追趕海外同行。當前大板級TGV樣品已進入多家客戶送樣驗證周期，但韓國行業觀察機構指出，良率水平、特種核心裝置、高端玻璃原片，將成為決定國產TGV產業能否實現產業化突圍的三大核心勝負手。
在後摩爾時代，AI大算力晶片、HBM記憶體堆疊、CPO光電共封裝對封裝基板提出更高要求。傳統有機基板在高頻損耗、大尺寸翹曲上逐漸觸達物理上限，矽中介層又受制於成本與晶圓尺寸，TGV玻璃基板被全球產業視作重要替代方案。不同於傳統半導體廠商，中國面板企業擁有數十年大尺寸超薄玻璃處理、精密光刻、鍍膜蝕刻的製造經驗，可復用面板級大板工藝路線，成為國產TGV賽道的一支特殊力量。
作為中國面板陣營的代表，京東方大板TGV試驗線已經完成全自動化通線，試驗線設計產能1000片/月，打通TGV雷射開孔、深孔填銅、高層數重布線全流程工藝，完成最高20層布線的大尺寸基板樣品開發，持續向中國AI晶片、封測企業開展送樣工作，部分客戶已經完成概念認證，進入冷熱循環、高溫高濕等長周期可靠性測試階段，產品瞄準算力晶片封裝以及CPO光引擎基板場景。
儘管送樣驗證有序推進，但韓國業內分析認為，國產面板系企業跨界TGV，依然要直面三大現實壁壘。
首先是良率挑戰，TGV基板單塊基板存在數十萬甚至上百萬個微米通孔，單個孔洞出現裂紋、填銅空洞，就會造成整片基板報廢。目前全球範圍內，TGV量產級良率依舊不及成熟有機載板，中國中試線良率距離商業化量產標準仍存在爬坡空間。
其次是特種裝置短板。TGV全鏈條涉及雷射打孔、特種濕法清洗、高深孔電鍍填銅、精密檢測等大量專用裝置。部分關鍵工藝裝置依舊掌握在海外廠商手中，國產裝置正在快速匯入試點線，但裝置穩定性、加工一致性還需要產線持續驗證，裝置成熟度直接約束產線良率提升與成本控制。
第三大瓶頸來自高端玻璃原片材料。TGV對玻璃的熱膨脹係數、純度、內部缺陷有著嚴苛標準，高端半導體玻璃原片市場高度集中。中國企業雖已經開展材料合作與研發，但面向高層數算力載板的特種原片供給，依舊需要產業鏈持續突破。
海外大廠近期接連出現項目延期，客觀上為中國產業爭取到寶貴的驗證窗口期。但行業共識是，當前全球整體處於樣品、中試階段，大規模商業化量產尚需時間。面板系企業憑藉製造基礎實現快速起步，未來能否把工藝優勢轉化為穩定量產能力，取決於材料、裝置、工藝的協同突破。(TGV玻璃基板前沿)