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面板力量跨界半導體,京東方BOE等中國TGV試點線加速推進,三大瓶頸仍待突圍
近日據韓媒報導,以京東方為代表的中國面板系企業正加快TGV玻璃基板試點線建設步伐,依託面板產業積累的大尺寸玻璃精密加工能力,在下一代AI先進封裝賽道加速追趕海外同行。當前大板級TGV樣品已進入多家客戶送樣驗證周期,但韓國行業觀察機構指出,良率水平、特種核心裝置、高端玻璃原片,將成為決定國產TGV產業能否實現產業化突圍的三大核心勝負手。 在後摩爾時代,AI大算力晶片、HBM記憶體堆疊、CPO光電共封裝對封裝基板提出更高要求。傳統有機基板在高頻損耗、大尺寸翹曲上逐漸觸達物理上限,矽中介層又受制於成本與晶圓尺寸,TGV玻璃基板被全球產業視作重要替代方案。不同於傳統半導體廠商,中國面板企業擁有數十年大尺寸超薄玻璃處理、精密光刻、鍍膜蝕刻的製造經驗,可復用面板級大板工藝路線,成為國產TGV賽道的一支特殊力量。 作為中國面板陣營的代表,京東方大板TGV試驗線已經完成全自動化通線,試驗線設計產能1000片/月,打通TGV雷射開孔、深孔填銅、高層數重布線全流程工藝,完成最高20層布線的大尺寸基板樣品開發,持續向中國AI晶片、封測企業開展送樣工作,部分客戶已經完成概念認證,進入冷熱循環、高溫高濕等長周期可靠性測試階段,產品瞄準算力晶片封裝以及CPO光引擎基板場景。 儘管送樣驗證有序推進,但韓國業內分析認為,國產面板系企業跨界TGV,依然要直面三大現實壁壘。
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