隨著AI伺服器、CPO光電共封裝產業高速擴張，TGV玻璃通孔基板憑藉低訊號損耗、大尺寸可製造、熱穩定性好等優勢，成為下一代先進封裝的核心載體。依託顯示製造沉澱的光刻、鍍膜、精密蝕刻工藝，長信科技、維信諾、TCL華星等中國面板產業鏈企業加快跨界佈局，從工藝研發、中試搭建走向樣品送樣驗證，國產玻璃基板產業化處理程序持續提速。據機構預測，2030年全球半導體用玻璃基板市場規模有望達到45‑60億美元，算力與光通訊應用貢獻七成以上增量需求。 長信科技：深耕超薄玻璃深加工，推進TGV工藝送樣驗證 長信科技以超薄玻璃減薄業務為基礎切入TGV賽道，公司超薄0.1mm以下玻璃深加工國內市佔率超60%，全球市佔率約50%，基板平整度、微裂紋控制能力具備先發優勢。企業不涉足高難度的玻璃原片生產，聚焦打孔、填銅、精細線路等後段精密加工。目前TGV中試線正處在裝置偵錯階段，微孔深寬比可穩定做到10:1以上，樣品已經送樣長電科技、多家國產GPU與光模組廠商開展可靠性評測。按照企業規劃，力爭2026年底實現小批次試產，2027年根據客戶認證進度推進供貨。半導體基板行業認證周期普遍1‑3年，大規模商業化落地仍存在不確定性。 維信諾：依託OLED工藝積累，雙路線佈局面板級玻璃載板

8月11日，韓國裝置廠商Avaco聯合子公司AVATEC宣佈，位於龜尾工廠的大尺寸TGV玻璃基板中試產線正式投入運行，整套產線打通雷射加工、濕法蝕刻、種子層沉積、線上光學檢測完整工藝鏈路，面向AI先進封裝玻璃基板開展全流程工藝驗證，成為韓國本土少數具備面板級TGV完整工藝驗證能力的裝置平台。 中試產線硬體規格：面向515×510mm大面板 該中試產線於2026年上半年完成全部裝置安裝偵錯，基板相容尺寸覆蓋100×100mm小尺寸試樣至515×510mm大面板基板，可匹配當前全球主流TGV研發的面板規格，對標LPKF等海外裝置廠商的面板級工藝驗證平台。 產線並非單一雷射裝置，而是一套整合化驗證體系，四大核心工序全部部署到位：雷射通孔改性、鹼性濕法蝕刻、PVD種子層沉積、全片光學檢測。產線既可以單獨考核單台裝置的性能指標，更重點驗證不同工序之間的工藝銜接、批次重複性，解決大玻璃基板跨工序傳遞帶來的翹曲、對位偏移等量產痛點。AVATEC依託長期顯示玻璃蝕刻與薄膜製程積累，承擔產線工藝運行、穩定性管控工作，把面板製造的工程經驗遷移至半導體玻璃基板賽道。

近日據韓媒報導，以京東方為代表的中國面板系企業正加快TGV玻璃基板試點線建設步伐，依託面板產業積累的大尺寸玻璃精密加工能力，在下一代AI先進封裝賽道加速追趕海外同行。當前大板級TGV樣品已進入多家客戶送樣驗證周期，但韓國行業觀察機構指出，良率水平、特種核心裝置、高端玻璃原片，將成為決定國產TGV產業能否實現產業化突圍的三大核心勝負手。 在後摩爾時代，AI大算力晶片、HBM記憶體堆疊、CPO光電共封裝對封裝基板提出更高要求。傳統有機基板在高頻損耗、大尺寸翹曲上逐漸觸達物理上限，矽中介層又受制於成本與晶圓尺寸，TGV玻璃基板被全球產業視作重要替代方案。不同於傳統半導體廠商，中國面板企業擁有數十年大尺寸超薄玻璃處理、精密光刻、鍍膜蝕刻的製造經驗，可復用面板級大板工藝路線，成為國產TGV賽道的一支特殊力量。 作為中國面板陣營的代表，京東方大板TGV試驗線已經完成全自動化通線，試驗線設計產能1000片/月，打通TGV雷射開孔、深孔填銅、高層數重布線全流程工藝，完成最高20層布線的大尺寸基板樣品開發，持續向中國AI晶片、封測企業開展送樣工作，部分客戶已經完成概念認證，進入冷熱循環、高溫高濕等長周期可靠性測試階段，產品瞄準算力晶片封裝以及CPO光引擎基板場景。 儘管送樣驗證有序推進，但韓國業內分析認為，國產面板系企業跨界TGV，依然要直面三大現實壁壘。

TGV玻璃基板導熱突圍：六大工程路徑全解析 引言 2026年，輝達B200 GPU的熱設計功耗（TDP）已突破700瓦，相當於7台家用電吹風全力運轉。這顆晶片的封裝面積不到一張信用卡大，卻需要在極小的空間內將如此大量的熱能高效散走。對於採用矽中介層（Silicon Interposer）的傳統CoWoS封裝，這個問題雖然棘手，但好歹矽的熱導率還有149 W/m·K，有基本的導熱能力可以依靠。 然而，當封裝材料切換為玻璃基板，熱管理挑戰被驟然放大到一個全新量級——

AI大模型、高性能計算（HPC）等技術的迅猛發展，正推動先進封裝向更大尺寸、更高互連密度和更低功耗方向演進。傳統ABF有機基板在大尺寸封裝中逐漸暴露出翹曲、訊號損耗和布線密度等瓶頸，而玻璃基板憑藉其優異的尺寸穩定性、低介電損耗和高平整度等特性，成為了下一代先進封裝的重要候選材料，備受業界關注。 全球廠商紛紛佈局，玻璃基板優勢顯著 目前，Intel、台積電、三星電機以及SKC旗下Absolics等國際廠商均已在玻璃基板領域展開佈局。Intel於2023年正式發佈玻璃基板技術，並計畫在本十年後半段將其匯入先進封裝。台積電則圍繞CoPoS（Chip on Panel on Substrate）推進面板級封裝路線，產業界預計其試驗線將在 2026 年前後完成建設，2028-2029年有望實現量產。 與傳統ABF基板相比，玻璃基板具有諸多優勢。其熱膨脹係數更接近矽，能有效降低封裝翹曲；介電損耗低，適合高速訊號傳輸；平整度高，可實現更細線路和更高I/O密度；而且具備面板級製造潛力，有望降低封裝成本。這些優勢使得玻璃基板有望率先應用於AI GPU、HPC、HBM、Chiplet以及光電共封裝（CPO）等高端領域。