博通正與黑石、阿波羅洽談，計劃通過特殊目的載體（SPV）籌集逾600億美元債務融資，總規模或達1000億美元，用於支援以Anthropic為代表的AI晶片基礎設施建設。此次交易延續三方今年6月建立的"AI XPV合作"框架。
博通尋求逾600億美元融資，為人工智慧晶片基礎設施提供資金。
8月20日，據彭博社援引知情人士透露，博通正與黑石和阿波羅全球管理（Apollo Global Management）洽談，計劃為一項AI晶片融資交易籌集逾600億美元債務，受益方包括Anthropic及其他公司。
據報導，根據目前討論的方案，融資結構或將包含約600億至700億美元的優先擔保檔和約300億美元的次級債務檔，若兩部分合並計算，總規模或高達1000億美元。該融資方案仍在磋商之中，細節或有變動。
此次融資擬通過特殊目的載體（SPV）發行債務，博通將為優先擔保檔的部分金額提供擔保。這筆規模龐大的資金一旦落地，將對AI基礎設施建設的融資格局產生深遠影響。
三方此前已於今年六月達成合作夥伴關係，共同為計算基礎設施提供融資支援。此次擬議交易與該合作框架下首筆已落地的350億美元債務協議模式相近，後者是三方"AI XPV合作"的啓動之作。
Anthropic尋求鎖定算力，博通藉機擴大晶片份額
此次融資交易背後，是AI公司與晶片廠商各有所圖的雙重邏輯。
對於Anthropic而言，這家Claude平台的開發商正越來越主動地參與算力基礎設施的建設，試圖通過提前鎖定晶片資源，確保自身在模型訓練與推理端擁有充足的計算能力。
此次融資若順利完成，將幫助Anthropic及其他參與方獲取晶片及關鍵AI基礎設施。
對於博通而言，此舉則意在擴大晶片及數據中心設備的銷售規模，在這一利潤豐厚的市場上強化對輝達的挑戰。 (華爾街見聞)