8月11日，韓國裝置廠商Avaco聯合子公司AVATEC宣佈，位於龜尾工廠的大尺寸TGV玻璃基板中試產線正式投入運行，整套產線打通雷射加工、濕法蝕刻、種子層沉積、線上光學檢測完整工藝鏈路，面向AI先進封裝玻璃基板開展全流程工藝驗證，成為韓國本土少數具備面板級TGV完整工藝驗證能力的裝置平台。
中試產線硬體規格：面向515×510mm大面板
該中試產線於2026年上半年完成全部裝置安裝偵錯，基板相容尺寸覆蓋100×100mm小尺寸試樣至515×510mm大面板基板，可匹配當前全球主流TGV研發的面板規格，對標LPKF等海外裝置廠商的面板級工藝驗證平台。
產線並非單一雷射裝置，而是一套整合化驗證體系，四大核心工序全部部署到位：雷射通孔改性、鹼性濕法蝕刻、PVD種子層沉積、全片光學檢測。產線既可以單獨考核單台裝置的性能指標，更重點驗證不同工序之間的工藝銜接、批次重複性，解決大玻璃基板跨工序傳遞帶來的翹曲、對位偏移等量產痛點。AVATEC依託長期顯示玻璃蝕刻與薄膜製程積累，承擔產線工藝運行、穩定性管控工作，把面板製造的工程經驗遷移至半導體玻璃基板賽道。
第二代AXIUM AP‑250K雷射裝置核心性能釋放
中試線的核心裝備為Avaco自研第二代TGV雷射加工裝置AXIUM AP‑250K，裝置搭載雙光學掃描頭架構，硬體設計瞄準工業化量產節拍。公開參數顯示，裝置最高通孔加工速率可達10000孔/秒，大面板全域加工位置公差控制在5μm以內，保障整版數千至數萬個TGV通孔的位置一致性，這也是大尺寸玻璃基板實現封裝的關鍵指標。
不同於只做雷射打孔的裝置方案，Avaco同步配套自研鹼性濕法蝕刻裝置與低損傷PVD沉積裝置。通過NDA合作，產線已經引入多款商用無鹼玻璃、硼硅玻璃基板開展試驗，重點測試不同玻璃配方下的蝕刻選擇比、孔壁粗糙度，評估材料對整套工藝良率的影響，規避後續客戶匯入階段的材料適配風險。
分階段樣品交付路線明確，2027沖刺完整金屬化基板
根據企業公開規劃，中試產線將執行分階段樣品交付節奏。2026年內優先輸出完成雷射改性、蝕刻、種子層沉積的TGV基板樣品，向全球封測企業、玻璃基板廠商提供打樣服務；2027年進一步拓展至完整金屬化樣品，包含通孔填充、表面平坦化全套工序，輸出接近實際封裝應用的成品基板。
從研發週期來看，Avaco自2023年啟動TGV裝置與工藝研發，歷時三年完成從單機開發到完整中試產線落地。目前已經和多家海內外客戶開展技術磋商，依託韓國本土顯示裝置供應鏈基礎，試圖在全球TGV裝置市場建立競爭位置。
產業意義：韓國本土完善TGV裝置閉環
當前全球玻璃基板產業普遍面臨良率不足、金屬化可靠性難題，三星電機、Absolics等廠商的量產時間表持續延後。Avaco這條中試產線補齊韓國本土從雷射加工、蝕刻到薄膜沉積的裝置驗證閉環，不再完全依賴歐美進口裝置完成工藝開發。
行業分析指出，雖然現階段仍處於中試打樣階段，距離大規模量產裝置出貨尚有距離，但515×510mm面板級平台的建成，將加速韓國TGV整套工藝資料積累，也會給全球其他TGV產業鏈帶來新的競爭變數。 (TGV玻璃基板前沿)