①隨著博通籌劃超600億美元AI晶片融資，其債券收益率和CDS價格雙雙走高，顯示債市開始重新評估晶片廠商為客戶融資「背書」的潛在風險；②摩根大通警告，AI產業鏈中的租賃、採購承諾和各類擔保正形成規模龐大的「幽靈槓桿」。
財聯社8月25日訊（編輯 史正丞）最新消息顯示，華爾街對「算力貸」相關風險的擔憂，正指向定製晶片和先進網絡晶片供應商博通。
據悉，一隻票面利率5.15%、2031年到期的博通債券，8月以來收益率已上升約14個點子（註：這意味著債券價格下跌）。與此同時，其5年期信用違約互換（CDS）價格同期上漲了28個點子，升幅甚至高於甲骨文和SpaceX。
據財聯社上周報導，博通正與黑石集團和阿波羅全球管理等機構洽談，計劃通過債務融資籌集超過600億美元的資金，用於為人工智慧晶片項目提供資金支援。三家公司今年早些時候曾表示，計劃在2028年前支援超過20吉瓦的AI算力部署，所需資金將達到數千億美元。
美國銀行此前測算稱，如果博通的AI XPV融資平台按照規劃擴大，到2029年其高級債務規模可能達到約3700億美元。
與輝達類似，博通為「算力貸」提供部分擔保的條件，正是潛在數據中心建設方必須採購博通的晶片。在這類安排下，博通、輝達等晶片廠商實際上是把自己的資產負債表信用「借」給客戶，幫助客戶提升購買晶片和相關設備的能力。
這也引發了有關「信用風險表外累積」的擔憂：一旦行業進入下行周期，這類信用支援可能迫使晶片公司在自身盈利承壓的時候，仍然需要兌現規模達數十億美元的擔保承諾。
2026年以來，美國AI相關企業債發行規模已達到約2200億美元，而2025年同期只有約125億美元。科技債券利差已經擴大到約89個點子，比整個投資級債券市場高約9個點子，顯示投資者正在要求更高的新債發行溢價。
摩根大通策略師Tarek Hamid周一在一份報告中談及博通潛在融資交易時寫道：“這進一步加劇了近期市場對於龐大AI生態系統底層不斷累積『幽靈槓桿（phantom leverage）』的擔憂。隨著租賃合同、採購承諾、殘值擔保以及其他形式的信用支援不斷增加，其總規模最終可能達到數兆美元。”
不過Impax資管公司的投資級債券組合經理Tony Trzcinka表示：「在我看來，博通CDS的上漲，更多反映的是市場對其自身資產負債表的擔憂，而不是對AI投資整體產生了焦慮。」
他補充稱，這很可能與市場預期有關。市場反應隱含了額外的預期，即博通未來還將為更多晶片融資交易提供額外的財務擔保。(財聯社)