2026世界人工智慧大會 正在上海舉行 大會期間 三個方向傳出清晰訊號

太長不看 1.台積電給出了本周最硬的需求驗證：2026年第2季度營收402億美元，環比增長12%、同比增長34%，第3季度指引為446億—458億美元；2026年資本開支上調至600億—640億美元。需求已從GPU擴展到CPU、定製晶片和網路晶片，先進製程與先進封裝仍然供不應求，製造端沒有出現“為了庫存而擴產”的典型訊號。 2.機架功率從數十千瓦向600千瓦、最終向1兆瓦演進後，供電、散熱和資料傳輸開始比單顆晶片更決定系統交付。800伏直流可以降低電流、銅用量和多級轉換損耗，液冷則緩解高密度機架的熱流問題；兩者不是遠期概念，而是下一代機架能否按計畫上線的基礎條件。 3.“少用水”不等於“少用電”。預計到2035年，約56%的全球新增資料中心容量和55%的美國新增容量將暴露在高溫、濕熱或水資源約束中；部分近乎不用水的排熱方案可能多消耗約25%—45%的電力。冷卻、電網接入、現場電源和社區許可必須作為同一套系統來估值。

近一段時間，伴隨著資本市場波動加大，關於美股AI泡沫的爭論也明顯升溫。特別是在7月初Meta稱轉售過剩算力，黑石也宣佈推遲資料中心建設計畫，導致費城半導體指數連日重挫，並帶動日本、韓國相關行業公司股價的劇烈波動。 與此同時，多家國際機構也表達了針對美股AI產業估值高企的擔憂。摩根大通策略師團隊在報告中指出，美國半導體股票相對於AI超大規模雲端運算企業的極端超額表現，已造成難以為繼的估值鴻溝，預計這一差距最終將縮小。 華爾街知名“大空頭”、電影《大空頭》主角原型Michael Burry也再次出手。當地時間7月2日，他以1051.87美元的價格做空了美光科技的股票，警告美股半導體類股或將面臨約30%的回呼。 與美股AI陷入爭議漩渦截然不同的是，中國AI產業鏈卻被眾多機構看好。研究機構Omdia在發佈最新的報告中大幅上調2026年中國半導體市場預期，預計同比將增長約93%，其中AI推動下的半導體儲存市場預計將大幅增長262.9%。

最近市場對 AI 的情緒有點分裂。從Meta的鬼故事開始，AI硬體就高位震盪，昨晚看似反彈，但力度有限，整體高開低走，一邊是越來越多人開始問：AI 是不是已經到頭了？估值是不是只剩泡沫？ Sir這兩天深度研讀了高盛7月1日發布的一篇關於AI發展如何影響經濟的研報，並且Sir也去回看了上一輪技術革命（1980 到 2000 年的資訊與通訊技術（ICT）浪潮），發現技術進步對宏觀的影響，從來就不是一蹴而就的，從技術突破到生產率紅利，本來就慢，而這個過程中，有很多值得挖掘的機會。 一、ICT的教訓：生產率繁榮遲到了15年 個人電腦 1981 年商業化，但真正的生產率繁榮要到 90 年代下半段才出現。回看歷史，就是一條J 型曲線：ICT 投資增加後的前 4 年，對可測生產率甚至是輕微拖累，在這個階段，最受益的就是硬體裝置，道理也很簡單，工欲善其事，必先利其器；但是有了裝置之後，行業業績也不會短期內馬上改善，正效應要等到大約 8 年後才在統計上顯著，到第 12 年見頂，高點約 +0.6 個百分點。

本周全球股市的劇烈震盪，根源並非來自聯準會主席換屆引發的宏觀憂慮，而是AI投資熱潮內部的結構性再平衡——儲存周期的周期本質、避險基金的極度倉位擁擠，以及市場對AI產業鏈贏家與輸家的認知轉變，共同構成了這場動盪的真實驅動力。 高盛銷售與交易部合夥人Mark Wilson在最新報告中明確表態，儘管新任聯準會主席凱文·華許（Kevin Warsh）履新初期市場已出現盈虧平衡通膨率驟降、實際利率走高、美元強勢突破等宏觀訊號。 但他並不認為這是本周股市波動的根本原因，他堅持其一貫判斷："目前仍是股市在驅動宏觀，而非宏觀在驅動股市。" 本周市場動盪的直觀寫照：韓國Kospi指數兩度觸發熔斷，微軟創下52周新低，亞馬遜跌破200日均線；"科技七巨頭"（Mag7）年初至今整體跌幅超過5%，蘋果與戴爾單日各挫逾5%。與此同時，美光（Micron）錄得創紀錄毛利率——AI供應鏈中的受益方與承壓方之間的分化，正以前所未有的清晰度呈現在市場面前。

6月23日（周二）美股開盤，AI產業鏈全線殺跌。 費城半導體指數盤中一度重挫7.6%、縮小後仍跌約7.3%，納斯達克100指數若維持當日跌幅，市值將蒸發超過1兆美元。 表面看，這是市場對AI高估值的又一次”清算”；但拆開盤面會發現，真正放大這輪下跌的，並非基本面的突變，而是一個被槓桿和擁擠交易繃得過緊的”交易結構”自我踩踏。 盤面：儲存晶片成重災區，輝達市值跌破5兆

當英特爾CEO開始談材料 陳立武上No Priors播客那天，是他接手英特爾14個月以來最坦誠的一次公開對談。他說得很直白：半導體到了一個轉折點。 英特爾已經量產18A，正推進14A，能看到10A甚至7A的技術路徑。電晶體還能繼續做小，這件事英特爾比任何人都想相信。但陳立武在播客裡說，"這條路會越來越貴、越來越困難。" 然後他給出了自己的答案。不是繼續堆電晶體，是回到材料。五個方向：氮化鎵和碳化矽，解決電源管理和功率轉換；磷化銦，解決晶片間光互連；玻璃基板，替代翹曲到極限的有機基板；人造鑽石，用五倍於銅的熱導率解決3D堆疊晶片的終極散熱。

6月11日，美國銀行（Bank of America）發佈了一份顛覆市場共識的半導體行業報告，核心觀點直指AI算力架構正經歷歷史性重構。美銀分析師Vivek Arya在報告中指出，隨著智能體AI（Agentic AI） 的崛起——即AI從被動回答問題的"問答機器"演進為能夠自主規劃、決策、呼叫工具和執行多步任務的"數字員工"——CPU不僅不會被GPU邊緣化，反而將迎來過去十多年最大的一輪增長周期。 一、報告核心觀點 美銀將2030年全球伺服器CPU市場規模預測從原先的1250億美元大幅上調至1700億美元，較2025年的352億美元增長近5倍，未來五年複合增長率高達37%。報告還同時上調了AMD、Arm和Intel的目標股價。報告發佈後，半導體類股應聲大漲：AMD收漲約8%，英特爾漲超9%，Arm漲近11%。 二、核心邏輯：從"GPU獨奏"到"CPU指揮的交響樂"