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美股艾大叔
2026/09/25
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黃仁勳、OpenAI老闆出席元首晚宴!釋放什麼重磅訊號?
很多人看到新聞,第一反應是:美國AI巨頭要進中國市場,大門打開了? 如果只看到“市場放開”,就只看到表層。這件事傳遞的訊號,不是單邊開放,而是產業鏈的底層共識:全球化的分工,很難被完全切斷。 輝達做GPU,OpenAI做上層大模型。一家造算力底座,一家做應用層模型,兩者是上下游共生關係。 他們同時出現在這個場合,代表全球AI產業最核心的商業玩家,在傳遞同一個訴求:在規則的邊界之內,保留商業流通的空間。
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#OpenAI
#中美科技競爭
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美股艾大叔
2026/09/10
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巴克萊拆帳:AI公司每賺100塊,35到40塊給了雲巨頭——誰才是真正的贏家?
100塊 AI收入 → 35~40塊 給了雲巨頭 雲廠商淨賺10-20塊,利潤率高達35%-45%。AI公司自己還在盈虧線上掙扎。整個行業2024年才賺70億美元,2026年預計衝到1370億——但最大的蛋糕,被賣鏟子的人端走了。 本文解讀來源於巴克萊《A Primer on AI Lab & AI Hyperscaler Unit Economics》。所有資料觀點歸屬於上述報告,不構成投資建議。 📱 點選下方小程序卡片,搜尋"AI Lab "即可獲取原文
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RexAA
2026/09/05
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黃仁勳與楊小凱
輝達在幹什麼? 它試圖為AI產業鏈融資。2026年8月,輝達聯合Apollo、BlackRock、Blackstone、Brookfield、高盛和KKR,擬建立融資平台,長期撬動超過5000億美元第三方資金。 它為上游托底。資料顯示,截至2026年7月,輝達採購承諾從上一季度的1190億美元升至2790億美元,主要增量來自記憶體。 它還向下游注入信用。資料顯示,截至7月26日,輝達應收帳款631億美元,應付帳款151億美元,差額480億美元。銷售回款天數由上一季度的45天升至60天。公司披露,對部分投資級客戶提供90天至一年的付款期限,以配合大型資料中心建設。這一操作與中國大廠完全相反。
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David Adims
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2026/09/06
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RexAA
2026/09/03
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Rubin產業鏈:HVLP4銅箔存在20%缺口
2027年,銅箔或將成為AI產業鏈最嚴峻的瓶頸。 今天的文章,核心是聚焦關於AI板卡材料的升級路徑,以及第四代HVLP銅箔的供需缺口 一、AI算力需求“狂飆”,但產能爬坡為何“慢”了? 你可能以為,NVIDIA的產能會像火箭一樣躥升。但專家指出,NVIDIA的產能爬坡節奏明顯放緩。原因有二:
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美股艾大叔
2026/08/25
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博通訊用成本飆升,華爾街警惕AI產業「幽靈槓桿」
①隨著博通籌劃超600億美元AI晶片融資,其債券收益率和CDS價格雙雙走高,顯示債市開始重新評估晶片廠商為客戶融資「背書」的潛在風險;②摩根大通警告,AI產業鏈中的租賃、採購承諾和各類擔保正形成規模龐大的「幽靈槓桿」。 財聯社8月25日訊(編輯 史正丞)最新消息顯示,華爾街對「算力貸」相關風險的擔憂,正指向定製晶片和先進網絡晶片供應商博通。 據悉,一隻票面利率5.15%、2031年到期的博通債券,8月以來收益率已上升約14個點子(註:這意味著債券價格下跌)。與此同時,其5年期信用違約互換(CDS)價格同期上漲了28個點子,升幅甚至高於甲骨文和SpaceX。 據財聯社上周報導,博通正與黑石集團和阿波羅全球管理等機構洽談,計劃通過債務融資籌集超過600億美元的資金,用於為人工智慧晶片項目提供資金支援。三家公司今年早些時候曾表示,計劃在2028年前支援超過20吉瓦的AI算力部署,所需資金將達到數千億美元。
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RexAA
2026/08/20
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算力期貨將如何重塑AI產業鏈?
上游看價格、中游鎖收益、下游穩成本——當算力有了期貨,整個AI產業的遊戲規則都將被重寫 2026年5月12日,CME宣佈推出全球首個算力期貨合約。一周之內,ICE宣佈入局。目前,CME和ICE的現金結算算力期貨仍在等待美國商品期貨交易委員會審查,預計於2026年底推出。與此同時,受CFTC監管的預測市場平台Kalshi已上線B200、H200及A100晶片的算力定價曲線,其中B200報價為5.41美元。 當算力期貨正式上線,它將如何改變整個AI產業鏈的格局?答案藏在三個環節裡——上游晶片廠、中游雲服務商、下游AI應用企業。每個環節都將被深刻重塑。 一、上游晶片廠:從“賭產能”到“看價格”
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RexAA
2026/08/17
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澤平宏觀—AI產業鏈研究報告
我在2020年提出“新基建,打造以新能源、人工智慧、高端製造為代表的經濟新引擎”。2024年9月預測“信心牛、科技牛”。今年1月初從矽谷考察回來提醒:AI不是風口,是海嘯,遠超30年前的IT網際網路。超級應用大爆發,AI中國力量崛起。AI的背後是算力,算力的背後是電力。站在光裡,存在芯裡。這是我們這代人最重要的機遇。 AI是康波周期量級,十年向上趨勢,分為兩大波:第一波賣鏟子,第二波超級應用。第一波是算力、晶片等基礎設施;第二波是超級應用,未來空間可期。 未來AI超級應用落地,商業化閉環,助力未來AI產業可持續發展。比如:大模型付費制訂閱、智能駕駛系統訂閱、AI Agent驅動Token經濟、AI多模態生產短劇付費內容等。 AI超級應用:大模型、Agent、智能駕駛、AI創新藥、AI眼鏡、人形機器人等,將改變世界。本文將系統深度介紹AI產業鏈的各個賽道和機遇。
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RexAA
2026/08/15
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Rubin PCB與1.6T光模組搶料,M8覆銅板告急!
“現在能供NVIDIA 1.6T光模組使用的基材,全球只有三個料號。”一位資深專家在閉門交流中直言,“而這三種料號,與Vera Rubin所用的基材一模一樣。” 這句話,揭開了當前AI產業鏈最隱秘的“卡脖子”環節——M8覆銅板。 一、三個料號,一個“共享”困局 全球能過NVIDIA認證的M8基板,只有三種:台光的EN892K、斗山的DS740/7,409D、生益科技的9GM。
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#M8 覆銅板
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