今日，小米正式發佈玄戒03晶片O100，新一代玄戒03晶片是全球首個支援LPDDR6記憶體晶片、全球首款專門面向端側大模型的高頻寬AI加速器。
據供應鏈消息，國記憶體儲龍頭長鑫記憶體（CXMT）是小米玄戒03的LPDDR6記憶體核心合作夥伴。
今年3月，已有消息傳出長鑫LPDDR6已經給關鍵客戶送樣，8月初，多家媒體報導長鑫LPDDR6已接近驗證尾聲。
首款產品設計速率達12800Mbps，基礎運行速率為10667Mbps，單顆容量16Gb（晶片容量 16GB），採用1295 Ball的POP封裝。
對比來看，SK海力士基於第六代10nm級（1c）工藝開發16Gb顆粒，最高速率達14.4Gbps，已於2026年3月完成驗證，計畫下半年量產；三星則率先採用12nm工藝，初始速率約10.7Gbps，後續計畫提升至14Gbps，並推進1c工藝，預計同樣於2026年下半年量產。
此次合作打破了三星、SK 海力士和美光長期以來對新一代LPDDR標準旗艦首發的壟斷。
隨著本次玄戒03晶片落地，表明國產LPDDR6晶片產品首次在旗艦級處理器晶片上實現應用，也意味著國產低功耗記憶體正式躋身全球第一梯隊。
除此之外，玄戒O100還實現了多重創新，採用晶圓對晶圓（Wafer-on-Wafer，WoW）3D堆疊技術，將一片6nm NPU計算晶圓與兩片高速DRAM記憶體晶圓進行垂直堆疊。
在互連技術方面，玄戒O100採用先進的混合鍵合（Hybrid Bonding），取代傳統的微凸點（Micro-Bump）連接方式。其鍵合間距從傳統的約50微米大幅縮小至僅1.4微米。
晶片內部由此建構出約258萬個高速物理互連通道，其中TSV（矽通孔）直徑僅為0.7微米。
通過面對面（Face-to-Face）的金屬層直接連接，晶片能夠將資料傳輸路徑直接延伸至計算核心，形成超短距離的“資料通道”，大幅縮短計算單元與記憶體之間的資料傳輸距離。
玄戒O100還搭載小米自研的高頻寬矩陣匯流排HB-Matrix以及14核NPU。借助動態拓撲切換機制，NPU與記憶體之間可以實現超高速資料傳輸：Prefill階段採用Ring環形拓撲，Decode階段則採用Broadcast廣播拓撲，針對不同AI推理階段進行最佳化。
在記憶體性能方面，玄戒O100可提供高達1.22TB/s的近記憶體頻寬（Near-Memory Bandwidth），約為旗艦手機LPDDR5X頻寬的16倍。
在端側AI推理方面，小米實驗室測試顯示，玄戒O100最高可實現330 tokens/s的推理速度，以3B參數模型為測試對象。
這款晶片主要針對端側大語言模型（LLM）應用，包括智慧型手機、PC、機器人、小米汽車及智能駕駛系統等。
此外，小米還展示了AI Cube原型機。該系統搭載玄戒O3 + D100，在最高約150W持續功耗下，可以在本地運行參數規模最高達1200億（120B）的AI模型。
目前，玄戒O100已經完成晶片流片驗證，計畫於2027年正式商業化應用。(印科技)