美東時間周一，美國投行高盛發佈了名為《中國半導體國產化處理程序持續推進》的研究報告稱，在人工智慧熱潮下，中國中國有望掀起新一輪半導體投資浪潮。
高盛估計，阿里巴巴、騰訊、字節跳動和百度在2026年的人工智慧資本支出總額約為1020億美元。這將提振半導體產業大規模產能建設。
高盛預測，到2030年之前，中國晶片行業資本開支將維持兩位數同比增長，2030年規模可達820億美元；該最新預測較其一年前的預估上調79%。
高盛分析師指出：
“我們持續看好半導體資本開支的增長前景。”這背後的原因包括人工智慧需求攀升、中國半導體產業鏈持續完善，產業向先進晶片、先進封裝以及記憶體產品迭代升級。
資本開支熱潮也為本土裝置廠商打開更大市場空間。高盛預計，2027年，中國晶圓製造裝置市場規模將達到530億美元；按產值統計，本土企業市佔率將從去年26%提升至2028年的38%。
高盛對中國供應鏈的分析表明，中國裝置廠商已經走出刻蝕、薄膜沉積等傳統優勢賽道，向離子注入、檢測量測等高壁壘裝置領域拓展。
高盛資料還顯示，按產量口徑，今年6月，中國晶片自給率已達到約70%，相比之下2010年1月僅為38%；但若以產值來衡量，供需缺口依舊十分顯著。(財聯社AI daily)