隨著全球AI基礎設施建設持續升溫，記憶體市場正進入新一輪供需緊平衡周期。韓國券商KB Securities最新研究指出，截至2026年第三季，三星電子與SK海力士的DRAM庫存已降至不足10天，創下近年來極低水平。更值得關注的是，隨著HBM4進入量產階段，大量晶圓資源將向高端AI記憶體傾斜，傳統DRAM和企業級SSD的供應空間被進一步壓縮，2027年市場甚至可能出現“可供銷售庫存耗盡”的情況。
這一輪短缺的根源，並非傳統意義上的需求復甦，而是AI基礎設施投資規模正在發生質變。
KB Securities預計，2027年全球超大規模雲服務商（Hyperscaler）的AI資本支出將達到1.3兆美元，同比增長約60%。與此同時，記憶體在AI伺服器中的價值佔比也迅速攀升。該機構估算，記憶體將佔AI基礎設施投資的57%，相比去年約14%的水平大幅提升；TrendForce的預測更為激進，認為這一比例最高可達到68%。
這意味著，AI伺服器的核心成本正在從單純依賴GPU，逐漸轉向“GPU+HBM+DDR5+SSD”的整體架構。隨著模型參數規模不斷擴大、推理叢集持續擴容，資料頻寬、記憶體容量和記憶體能力已經成為決定AI系統性能的重要組成部分，記憶體的重要性正快速接近計算晶片本身。
真正制約供給的，則是HBM4對DRAM產能的“虹吸效應”。
HBM雖然本質上屬於DRAM，但製造複雜度遠高於普通記憶體。HBM4不僅需要先進DRAM晶圓，還涉及TSV矽通孔、晶圓減薄、混合鍵合以及先進封裝等多個工藝環節。KB Securities指出，生產HBM4所消耗的晶圓產能約為普通DRAM的三倍，在前段晶圓產能擴張有限的情況下，HBM每增加一單位產量，就意味著傳統DRAM必須讓出相應的製造資源。
因此，市場出現了一個看似矛盾的現象：HBM供應持續增長，但伺服器DDR5、PC DRAM以及部分移動記憶體的供給反而趨於緊張。該機構預計，2027年DRAM與NAND的位元需求增速都將超過供給增速10個百分點以上，供需缺口將進一步擴大。
庫存資料則印證了這一趨勢。
對於記憶體產業而言，庫存天數一直是判斷景氣度最重要的指標之一。在行業低谷時期，三星、SK海力士的庫存通常維持在40至60天；供需平衡階段約為20至30天。而如今不足10天的庫存，意味著可立即交付的成品幾乎沒有緩衝空間，新增訂單更多依賴未來數周的生產，而非現有庫存。
KB Securities研究主管Kim Dong-won認為，這已經不是普通的補庫存周期，而是市場正在逼近“Sellable Inventory Exhaustion”，也就是可銷售成品庫存被快速消化的狀態。一旦大型雲廠商集中採購，現貨市場價格和交期都可能進一步趨緊。
值得注意的是，這輪AI需求帶動的並不只是HBM一種產品，而是整個伺服器記憶體體系。
AI GPU需要大量HBM提供超高頻寬，伺服器CPU同步升級DDR5以支撐更大的系統記憶體，而推理時代快速增長的向量資料庫、模型快取和海量資料記憶體，又持續拉動企業級SSD需求。這意味著DRAM與NAND首次形成同步景氣，而不是過去此消彼長的周期關係。
另一方面，三大原廠雖然都在擴產，但新增產能短期內仍難以緩解供給壓力。
繼SK海力士和三星之後，美光近期也傳出正加碼投資HBM生產線，重點提升12層堆疊HBM4的供應能力，希望縮小與兩家韓廠的差距。然而，從晶圓擴產、EUV製程匯入到先進封裝良率提升，整個建設周期往往需要兩到三年以上，無法立即釋放大量產能。
J.Gold Associates首席分析師Jack Gold指出，當前廠商實際上是在不斷將普通DRAM產線轉換為HBM產線，這雖然增加了高端產品供應，卻進一步減少了傳統記憶體產量，反而加劇整體市場緊張程度。
DA Davidson董事總經理Gil Luria則給出了更直接的判斷：目前AI相關記憶體需求已經超過現有供給兩倍，而且仍在快速增長。即便三星、SK海力士和美光持續擴產，在未來幾年內，市場仍可能長期處於供不應求狀態。
過去兩年，AI產業最稀缺的是GPU；而進入HBM4時代，更大的瓶頸正在轉向記憶體。隨著先進DRAM產能不斷向HBM集中，伺服器DDR5、企業級SSD乃至整個記憶體產業鏈，都有可能迎來新一輪歷史性的供需緊張周期。 (半導體芯聞)