AI算力投資的下一個受益環節，正在從數據中心「內部」向數據中心「之間」延伸。
9月8日， $康寧 (GLW.US)$ 與美國電信巨頭 $Verizon (VZ.US)$ 宣佈達成一項數十億美元的多年供應協議。康寧將於2027年至2032年間，提供超過8,000萬英里的高密度光纖及連接方案，同時支援家庭寬帶擴張與AI長途骨幹網建設。受此消息刺激，康寧隔夜大漲逾7%。
這筆訂單釋放的信號是：AI基礎設施建設的需求，正沿著「算力—機房—跨區域網絡」向外延伸。
過去兩年，AI光通訊的市場焦點集中在數據中心內部：GPU越多，需要的800G、1.6T光模塊就越多。但當算力開始分佈在不同園區、不同城市，新的問題隨之出現——這些數據中心之間，又該如何高速互聯？
DCI（Data Center Interconnect，數據中心互聯）由此開始走向AI基礎設施投資的前台。
從Meta到Verizon，AI光纖的買單方正在擴圍
康寧的大額協議，早已有跡可循。
《巨頭瘋搶的AI算力新瓶頸！康寧連獲亞馬遜、輝達加持，光纖行業有那些機會值得留意？》一文曾寫道，今年1月，Meta便與康寧達成最高60億美元的多年協議，採購光纖、光纜及連接產品，用於美國數據中心建設。康寧亦將擴大北卡羅來納州的製造能力，Meta則成為相關擴產的重要錨定客戶。此外，其還與亞馬遜、輝達等簽訂合作。
如果說Meta代表的是數據中心本身的光連接需求，那麼此次Verizon的加入，則把需求進一步延伸到了數據中心外部的長距離網絡。
Verizon正在推進AI Connect戰略，在主要長途通道部署超高密度光纜，以連接數據中心並服務AWS等超大規模雲廠商。
這意味著，AI光通訊的買單方已經不再只有Meta、Amazon這類雲廠商：雲廠商負責蓋數據中心，運營商則開始負責為這些數據中心「修高速公路」。
為什麼AI越發展，數據中心之間越需要「修路」？
理解DCI，首先要區分AI網絡中的兩種連接：第一種，是數據中心內部的互聯。GPU、服務器和交換機之間需要高速交換數據，這也是過去兩年800G、1.6T光模塊行情的核心驅動力；第二種，則是數據中心之間的互聯，也就是DCI。
後者的重要性，在於物理上分散的數據中心，需要共享數據、調配資源及承接不同工作負載。Ciena將DCI的應用範圍列為約10公里至超過1萬公里，反映它涵蓋從附近園區到長途網絡的不同場景。
對AI建設而言，單一園區的電力、土地與建設條件存在限制，因此，一個合理的產業推演是：隨著算力部署走向多個地點，數據中心之間的連接需求也會增加。
不過，不同工作負載對延遲的容忍度不同，不能把所有遠距離連接，都理解為讓異地GPU像同一機房般協同訓練。數據同步、模型分發、備份及推理服務，同樣可以形成跨數據中心流量。
DCI的機會，來自更多算力設施需要相互連接，以及每條連接需要承載更多數據。這也是DCI有望成為AI光通訊下一階段重要增量的核心原因。
DCI需求起來之後，錢會流向那裡？
如果把一條完整的DCI鏈路拆開，實際上涉及的不只是光纖，而是一整套光通訊及網絡設備。
最底層是物理連接層：包括光纖、光纜，以及MPO、MMC、FAU等高密度光連接器件，解決的是「如何把兩座數據中心物理連起來」的問題。
再上一層是光電轉換層：這裡包括雷射器、DSP、SerDes、矽光、高速相干光模塊等器件，決定數據如何以更高速度、更低損耗轉換為光信號。
再往上則是傳輸與交換層：包括DWDM、路由器、交換機以及IP over DWDM等設備，解決光信號如何在數十公里、數百公里甚至更遠距離上高效傳輸。
因此，DCI的產業鏈實際上比單純的AI光模塊更長：光纖 → 光器件 → 相干光模塊 → DWDM → 交換機及路由器。
這也意味著，一旦DCI需求真正放量，受益範圍有望從此前最熱門的光模塊，進一步向整條光通訊產業鏈擴散。
那些港美股值得關注？
沿著DCI產業鏈來看，可以重點關注四條主線。
第一類，是最上游的光纖、光器件及底層硬體。
$康寧 (GLW.US)$ 是最直接的受益者之一。公司同時具備光纖、光纜以及高密度連接方案能力，此次與Verizon簽署的超長期合約，也讓市場首次更直觀地看到AI數據中心對底層光纖需求的量級。
此外， $Coherent (COHR.US)$ 、 $Lumentum (LITE.US)$ 則同時覆蓋雷射器、光器件及高速光通訊產品，在AI數據中心和DCI兩個市場均具備較高曝光度。
晶片環節則可以關注 $邁威爾科技 (MRVL.US)$ 、 $博通 (AVGO.US)$ 以及 $POET Technologies (POET.US)$ 。隨著800G向1.6T甚至更高速率升級，DSP、SerDes、矽光及光電整合技術的價值量仍有提升空間。
第二類，是高速相干光模塊。
如果說數據中心內部主要由短距離光模塊驅動，那麼DCI增加的則是中長距離高速相干光通訊需求。
$Coherent (COHR.US)$ 、 $Lumentum (LITE.US)$ 、 $Applied Optoelectronics (AAOI.US)$ 以及港股的 $FIT HON TENG (06088.HK)$ 等公司，均有望從高速光模塊及光器件需求擴張中受益。
這一環節值得關注的核心變量，是400ZR、800ZR以及更高速相干模組的滲透速度。
第三類，是DCI傳輸系統及網絡設備。
這可能是市場此前關注度相對較低的一環。
$諾基亞 (NOK.US)$ 和 $Ciena (CIEN.US)$ 長期深耕光傳輸與DWDM設備；中興通訊同樣擁有完整的光網絡和數據中心傳輸產品線。
另一方面，隨著IP over DWDM等技術逐步成熟，部分DCI功能開始直接整合進路由器與交換機， $Arista Networks (ANET.US)$ 、 $思科 (CSCO.US)$ 以及 $慧與科技 (HPE.US)$ 亦有望參與這一市場。
這意味著，DCI的增長不只是光模塊公司的故事，也可能成為光傳輸設備與交換機廠商的新一輪增長驅動力。
第四類，則是最終承載算力的數據中心運營商。
美股的 $易昆尼克斯 (EQIX.US)$ 、 $數字房地產信託公司 (DLR.US)$ 、 $鐵山 (IRM.US)$ ，以及港股的 $萬國數據-SW (09698.HK)$ 、 $世紀互聯 (VNET.US)$ 、 $新意網集團 (01686.HK)$ 等，本身就是多數DCI流量的產生端。
當AI算力從單一園區擴張至多個數據中心，擁有優質機房資源、電力資源以及網絡節點的IDC公司，其資產價值也有望被重新評估。
從「GPU互聯」到「數據中心互聯」，AI光通訊正在進入第二階段
過去兩年，AI光通訊最大的投資主線，是GPU叢集內部的高速互聯。輝達GPU數量增加，帶動交換機連接埠增加；交換機連接埠增加，又帶動800G、1.6T光模塊以及DSP、雷射器需求爆發。
而下一階段，當全球超大規模雲廠商開始把數十萬甚至上百萬顆GPU分佈在不同園區、不同城市甚至不同國家後，問題將從：「服務器之間如何連接？」進一步變成「數據中心之間如何連接？」
這也是DCI最值得關注的地方。
康寧與Verizon的8000萬英里長單，可能只是這一趨勢的第一個明確信號。隨著AI資本開支援續向算力、網絡、電力等基礎設施擴散，光通訊產業鏈的增長邏輯亦正在從單純的「光模塊升級」，向光纖＋光器件＋相干模組＋DWDM＋交換設備全面擴散。
如果上一輪市場交易的是「一個數據中心裡需要多少光模塊」，那麼接下來需要關注的問題可能是：全球成千上萬座AI數據中心之間，又需要多少光纖和光通訊設備？
這或許才是DCI真正的想像空間。 (牛牛課堂)