台北時間 9 月 10 日凌晨，蘋果公司全新的智慧型手機頂級系統晶片——A20 Pro在本次舉行的蘋果iPhone發佈會上首次亮相！
A20 Pro 是蘋果首款用於 iPhone 的 2 奈米晶片。蘋果首款 2 奈米晶片其實是 8 月官宣的 M6，這款晶片將在本月晚些時候隨新款 Mac Mini 一同上市。與 M6 保持一致，A20 Pro 搭載雙神經引擎，配備全新 CPU 與 GPU 核心。 A20 Pro 將搭載在三款新機上：折疊屏 iPhone Duo、iPhone 18 Pro 以及 iPhone 18 Pro Max。
折疊屏 iPhone Duo 內部結構，可見鉸鏈、分側電池與 A20 Pro。（圖源：Apple）
蘋果重新設計了矽封裝，採用了“受 M 系列晶片啟發而定製的封裝”，將矽晶片和記憶體並排放置而不是堆疊，這樣就將記憶體從晶片的熱路徑中移除，使 A20 Pro 可以直接連接到均熱板。
蘋果公司表示，新封裝、新散熱材料和更大的均熱板相結合，使iPhone的持續性能比上一代產品提高了40%，該公司稱之為iPhone迄今為止最高的持續性能。
全新封裝WMCM介紹
據介紹，WMCM封裝將採用MUF（模塑底部填充）技術，該技術整合了底部填充和模塑工藝。
據稱，這個封裝技術是台積電 InFO-PoP（整合扇出封裝-封裝上封裝）技術的升級版，整合了 CoW（晶片上晶圓）和 RDL（重布線層）等先進封裝技術。通過水平封裝邏輯晶片和 DRAM，它取代了傳統的垂直堆疊方式，在散熱和性能方面實現了顯著提升。這也是台積電與蘋果聯合開發的先進封裝技術，專為蘋果設計，成為 A20 處理器採用 2nm 製程之外的另一大亮點。
業內人士指出，WMCM不僅能夠實現更薄的封裝，還能整合更多記憶體，這對於滿足未來邊緣AI應用對計算能力和能效的嚴苛要求至關重要。晶片行業分析師認為，此次升級是應對AI時代高性能計算需求的必要之舉。
分析人士則指出，WMCM是首批模糊傳統封裝界限的封裝技術之一。它被認為未來可能會應用於iPhone的封裝，但其背後的邏輯卻與高性能計算（HPC）的邏輯頗為相似：從堆疊式封裝轉向更智能的整合，減少瓶頸，提高良率，並避免散熱成為瓶頸。
WMCM並非“單一技術”，而是一種混合思維模式。
關於這個技術，流傳甚廣的一種最能說明問題的描述是，WMCM 的運行方式類似於一種混合方法，融合了 InFO 和 CoWoS 的概念。這或許暗示了台積電希望業界如何看待它：
InFO 向世界展示了扇出功能可以發揮多大的作用。
CoWoS 教會了世界如何擴展整合以提高性能。
WMCM 試圖兼顧兩者的優點：更緊密的整合，同時避免引入傳統中介器密集型方法的全部複雜性（和成本）。
從封裝角度來看，WMCM 具有多項結構優勢。通過將記憶體器直接整合到模組中，它減少了對獨立元件的需求，並省去了傳統的中介層或基板。使用注塑成型底部填充材料進一步簡化了堆疊結構，減少了材料消耗和工藝步驟，同時還可能釋放內部空間，用於容納其他元件，例如更大的電池。 (電子技術應用ChinaAET)