大家好，我是你們的老朋友。上次聊完高盛"中國 AI Tour"的東山精密，今天接著聊同一系列的另一場——9 月 8 日在上海的中微公司（688012.SH）專場。這次和上次不一樣：高盛對中微是正式覆蓋、維持"買入"，還給了目標價。資訊量更大，咱們開聊。
高盛上海調研中微公司：
四款沉積新品齊發，90:1 刻蝕機驗證中
— AI 漲到"賣鏟人"頭上了，這次連高盛都亮出目標價 —
先說背景。9 月 8 日，高盛"中國 AI Tour"來到上海，請的是中微公司的管理層。聊了三大話題：① 訂單動能與展望；② 裝置零部件供應；③ 先進產品擴張。
先給不熟悉的朋友鋪個路：中微是國內刻蝕裝置龍頭。晶片製造好比蓋樓——光刻機是"畫圖紙"，刻蝕機是"挖基坑"，在矽片上刻出奈米級的溝槽和孔洞；而薄膜沉積裝置是"砌牆刷塗層"，一層層把材料堆上去。挖坑和砌牆，是晶片廠的兩大核心工序，缺一不可。中微靠刻蝕起家，這兩年正把版圖鋪向沉積、先進封裝裝置——這次調研，講的就是這個故事的新進展。
看點一
訂單：記憶體 + 先進製程客戶雙輪驅動，逐季環比增長
管理層的表態很直接：來自記憶體和先進製程客戶的訂單增長強勁，預計未來幾個季度環比持續增長。
翻譯一下：訂單不是一次性脈衝，而是環比往上走的斜坡。記憶體客戶是誰？就是那些瘋狂堆疊 3D NAND 層數、擴產 DRAM 的國內大廠——記憶體是這輪國產裝置需求最猛的火藥桶；先進製程客戶則是 AI 算力需求傳導過來的國產替代主力。高盛在報告裡的判斷也是同一方向：生成式 AI 正在拉動本土客戶對先進製程的需求，中微作為本土領先的半導體工藝裝置供應商，直接受益。
看點二
新品密集亮相：沉積"四連發"+ 90:1 高深寬比刻蝕機
9 月的 CSEAC 2026（中國半導體裝置年會）上，中微一口氣發佈了四款薄膜沉積新品，覆蓋 3D 記憶體和先進邏輯的需求。型號名不必背，我幫你歸類成四張牌：
🚄 高速高性能沉積（Performo QuaStar GE/ON）——沉積速度更快、性能更好，幫客戶提升產線效率；
🧱 ALD 原子層沉積（Prefima Unicore AM）——專為記憶體晶片"更多堆疊層數"打造，層數越高越離不開它；
✅ 已拿到小批次訂單（Preforma Uniflash SPTi/TiN）——注意，這款不是 PPT，是客戶真金白銀下了小批次單；
⚡ SiC 外延裝置（Prismo PDS8）——碳化矽外延片裝置，把觸角伸向功率半導體賽道。
刻蝕這邊更有看頭。中微在 CSEAC 上發佈了 Primo XD-RIE 高深寬比刻蝕機，支援 70:1～90:1，瞄準高端記憶體需求。
"深寬比 90:1"是什麼概念？就是在矽片上打一個深 90 米、直徑只有 1 米的"深井"，還要又穩又快、一口挨一口打出來。3D NAND 堆疊層數一路往上加，刻蝕難度就是指數級上升——這是整個高端記憶體裝置裡技術含量最高的一關。管理層透露：90:1 機型已開始產品驗證，預計 2026 年底至 2027 年逐步獲得訂單。另外有個細節我很喜歡：管理層明確說與客戶合作時優先推進新技術開發、把定價放在第二位——用技術護城河而非價格戰守身位，這才是裝置公司該有的打法。
看點三
供應鏈：全球大牌 + 本土廠商雙線保供
裝置上游的精密零部件供應是國產裝置的隱形瓶頸。管理層表示，公司同時與全球一線和本土零部件供應商合作，保障供應和交付。大白話就是：左手進口件保品質，右手國產件保安全——在地緣環境不確定的當下，這條"雙保險"供應鏈本身就是競爭力。
高盛觀點
維持買入：目標價 577 元，隱含空間 71.7%
這次不是"未覆蓋"的調研轉述了。高盛對中微維持"買入"評級，12 個月目標價 577 元，對應 9 月 8 日收盤價 336.01 元，隱含上行空間約 71.7%。估值方法是 2030 年預期市盈率 56 倍、折現回 2027 年。
附：高盛盈利預測速覽（單位：人民幣）
📈 營收：2025 年 124 億 → 2026E 170 億 → 2027E 231 億 → 2028E 297 億
💰 每股收益 EPS：2.26 → 5.52 → 6.33 → 8.71 元
⚖️ 對應 P/E：64 倍 → 61 倍 → 53 倍 → 39 倍
粗算下來，2025-2028E 營收年均增速約 34%，盈利彈性更大——高盛的樂觀是有增長假設打底的。
冷思考
研投員視角：四個必須提醒的點
71.7% 的目標空間確實誘人，但老規矩，潑四盆清醒的冷水：
① 估值不便宜，"貴"是有代價的。即便按高盛預測，2026 年預期市盈率仍在 61 倍，目標價也建立在 56 倍遠期 P/E 之上。這種估值容不得增長預期打折——一旦訂單增速放緩，戴維斯雙殺來得會比想像中快。
② 90:1 訂單還是"預期"，不是"事實"。從產品驗證到批次訂單中間隔著良率、產能、客戶匯入周期，2026 年底至 2027 年的訂單指引屬於"管理層展望"，兌現節奏需要逐季跟蹤。
③ 三大風險高盛自己都寫明了：一是若貿易管制從先進製程擴大到成熟製程，中微的潛在市場會被壓縮；二是中微的刻蝕機可用於海外 5nm 產線，若海外供應能力受限是額外下行風險；三是國內主要晶圓廠資本開支若不及預期，需求邏輯直接受損。地緣變數是懸在所有國產裝置公司頭上的雙刃劍。
④ 利益關聯照例提示。高盛披露其過去 12 個月與中微存在投行業務關係，且預期未來 3 個月獲得投行服務報酬。觀點有價值，但閱讀時請打上"利益相關"的標籤。
延伸
放在"中國 AI Tour"裡看：這條線索正在串起來
如果你連續看了我這幾天的高盛 China AI Tour 系列，應該能感覺到一條主線：AI 的錢正沿著"算力晶片 → 伺服器/光互聯 → 製造裝置"這條鏈往上游傳導。東山精密的故事在光模組和光晶片，中微的故事在刻蝕和沉積——而中微這一篇的特殊意義在於：它是高盛覆蓋名單裡少數給出明確"買入+高目標價"的國產裝置公司。當外資大行開始把國產半導體裝置納入 AI 敘事的核心資產池，這本身就是行業地位變化的註腳。國產替代 + AI 需求 + 記憶體擴產三重邏輯疊加，中微是這三條線交匯的那個點。
📌 寫在最後
中微給我的觀感是：一家已經在刻蝕上"站穩腳跟"的龍頭，正在用沉積新品和 90:1 高深寬比刻蝕機向高端記憶體、先進邏輯的縱深地帶推進，同時把供應鏈的"雙保險"織得更密。方向和節奏都清晰，但 60 倍的市盈率意味著市場的期待已經打得很滿——接下來每個季度的訂單兌現，都是對估值的重新稱重。我會持續跟蹤 90:1 機型的驗證進展和訂單落地，有消息第一時間和大家聊。 (調研紀要速覽)