英特爾“系統級復興路線圖”的公開路演：用CPU短缺證明AI推理時代的新瓶頸，用18A/14A證明製程進展，用EMIB/Foveros切入先進封裝，用“95%依賴一家公司很危險”爭取第二供應商機會，用謙遜、服務和透明文化重建客戶信任。
一、總體判斷：這不是普通爐邊談話，而是一場“英特爾復興宣言”
在科羅拉多州丹佛舉行的Splunk「.conf26」大會上，思科總裁兼首席產品官Jeetu Patel與英特爾CEO陳立武展開爐邊談話。表面上，兩人從頭髮、快剪、髮膠、游泳等輕鬆話題切入；實質上，陳立武借這場對話系統闡述了英特爾當前最關鍵的四個命題：CPU供需失衡、先進製程進展、晶圓代工戰略、先進封裝與供應鏈安全。
整場談話的核心敘事可以概括為：
AI計算瓶頸正在從GPU蔓延到CPU、先進封裝、基板、記憶體、互聯和整條供應鏈；英特爾的機會，是在AI系統級競爭時代，成為台積電之外可信賴的“第二供應商”。
陳立武既在向客戶喊話，也在向資本市場、供應鏈和英特爾內部傳遞訊號：英特爾沒有退路，必須同時打贏製程、代工、先進封裝和CPU供應四場硬仗。
二、核心矛盾：AI不只缺GPU，CPU也嚴重短缺
陳立武最重要的判斷之一，是AI推理和Agentic AI正在重新抬高CPU的戰略地位。
他指出，GPU擅長大規模平行訓練，但當AI進入推理、強化學習、工作流編排、控制流、複雜單線程或多線程調度時，CPU反而是最佳選擇。隨著AI Agent規模快速擴張，CPU需求已遠遠超過英特爾現有供應能力。
他給出一個極具衝擊力的數字：
英特爾目前只能滿足約50%的前沿客戶需求，甚至只能滿足約50%的客戶需求。
多位大型科技公司CEO直接致電他要求增加CPU出貨量，他不得不道歉，因為產能無法滿足。
這背後是一個容易被忽略的趨勢：
未來可能出現數以兆計的AI Agent。它們需要呼叫模型、資料庫、API、網路、記憶體和其他Agent，這些工作都離不開CPU。AI基礎設施競爭，正在從“搶GPU”擴大為“GPU+CPU+HBM+網路+記憶體+先進封裝+晶圓產能”的系統級競爭。
同時，陳立武強調Agent需要安全護欄，自主性越強，越可能引發越權與安全漏洞。英特爾正在發力端點安全檢測與防禦，並打造從矽片到平台、系統級軟體的底層軟體能力。
三、英特爾三線戰略：先進製程、晶圓代工、先進封裝必須同時成功
陳立武的講話清晰勾勒出英特爾的三層戰略：
1. 先進製程：18A已量產，14A明年一季度投產
陳立武透露：
- Intel 18A工藝節點已全面量產，並在穩步推進生產；
- Intel 14A工藝節點預計明年第一季度正式投產；
- 特斯拉和SpaceX牽頭的Terafab項目是英特爾14A首個客戶，首款產品預計2028年中期下線；
- 過去18個月，英特爾良率年均提升約7%。
但陳立武也清楚，技術路線圖只是第一步。客戶真正關心的是：良率能否達標、成本能否控制、周期能否穩定、產量能否預測、產品能否按時上市。
2. 晶圓代工：本質是“客戶服務行業”
陳立武反覆強調，代工業務本質上是服務業，而這過去並不在英特爾基因裡。
做代工不僅需要領先製程、嚴苛良率、缺陷密度控制、周期縮短和量產一致性，還必須：
- 準備好完善IP庫；
- 尊重客戶對不同EDA工具和特定IP的偏好；
- 以友好謙遜的態度服務客戶；
- 無縫相容客戶偏好的EDA工具或第三方IP庫。
他直言：“Running a fab is not easy.”營運晶圓廠不容易。真正的代工競爭，不是宣佈“2nm”“14A”或建一座數百億美元晶圓廠那麼簡單，而是能不能長期穩定地把晶片製造出來。
3. 先進封裝：EMIB/Foveros挑戰CoWoS/SoIC
陳立武認為，半導體競爭正從“單顆晶片競爭”走向“系統級競爭”。
“Everything is moving more and more toward a system approach and packaging, and that is the future.”
一切都越來越朝著系統級方法和先進封裝方向發展，這就是未來。
AI晶片越來越複雜，GPU或AI ASIC只是其中一部分，周圍還需要HBM、I/O Die、Chiplet，甚至CPU、網路和高速互連。英特爾希望通過EMIB和Foveros建立先進封裝體系，與台積電的CoWoS和SoIC爭奪AI GPU、HPC、HBM和Chiplet市場。
陳立武還點出另一個瓶頸：基板（Substrate）。
“One of the biggest challenges is the substrate.”
全球關鍵封裝基板材料幾乎被四家企業壟斷，產能非常搶手，且需要巨額預付款才能確保產能。
四、供應鏈風險：95%依賴一家公司“非常危險”
陳立武最具傳播力的表態是：
“So I think relying 95% on one company, especially one based in Taiwan, is very risky.”
“所以我認為，95%依賴一家公司，尤其是一家總部位於台灣的公司，是非常危險的。”
附件二分析指出，這句話雖未直接點名，但指向台積電非常明確。需要注意，這裡的“95%”不能直接理解為台積電佔全球晶圓代工95%份額。Counterpoint統計顯示，2026年第二季度台積電在全球純晶圓代工市場收入份額約為73%。但在3nm、4/5nm、2nm等先進邏輯製程，以及AI GPU相關先進封裝領域，台積電的產業影響力更加突出。
陳立武真正討論的是：全球最先進晶片製造能力過度集中於單一供應商所帶來的供應鏈風險。
他強調，美國不能95%的產能依賴海外某一家代工廠，必須將先進封裝與先進製程能力落地本土，但這需要巨大的資本支出和時間。
這也正是Intel Foundry看到的機會：只要AI晶片需求繼續擴大，只要大型客戶希望引入第二供應商、降低單一供應鏈風險，英特爾理論上就有獲得訂單的機會。但問題是，客戶為什麼要選擇英特爾？答案仍在良率、缺陷率、生產周期、製造波動性、IP、EDA、客戶服務和先進封裝生態。
五、管理與個人哲學：講真話、謙遜、示弱、向年輕人學習
陳立武回顧了自己從英特爾董事會成員到CEO的轉變。他說，坐在董事會席位上，報表和匯報往往看起來一片大好；一旦深入日常營運，才會撞見真正的冰山。問題的嚴重性和深層複雜程度，比他坐在董事會時瞭解的還要嚴重十倍以上。
他上任後主要抓三件事：
- 重塑問責文化與傾聽客戶：要求大家講真話，不要粉飾太平。儀表盤全綠、聲稱一切按計畫推進的團隊，他反而不敢輕信。
- 保持謙遜：密集拜訪客戶。有核心大客戶當面列出英特爾做錯或失敗的15個具體領域，他一條條手記，帶團隊逐一核對解決。
- 工程扁平化匯報：所有工程技術核心團隊直接向他匯報，不設冗長層級。
他打破工作紀錄：每天排22場會、吃3場晚餐。第一場晚餐吃沙拉，第二場吃主菜，第三場吃甜點。核心是重塑工程師文化：做最頂尖產品，全力服務客戶。
他還強調“示弱”的力量：在美式商業文化中，人們習慣展示自己無所不能，但當你敢於展現脆弱、坦陳困境並真誠求助時，別人反而更願意伸出援手。他轉述黃仁勳曾開玩笑說：“立武，不是你幫我，是我來幫你，我投你50億美元。”
此外，他持續向年輕人學習，每周末常把三十歲出頭的創業者請到家裡，高強度吸收新認知。他說，英特爾當年錯過了移動端、錯過了雲端運算、在第一波AI浪潮中掉了隊；如果不再接入前沿生態，就會重蹈盲人摸象的覆轍。
他提到，剛上任時英特爾市值約900億美元，目前約5000億美元左右。但這僅僅是開端，接下來的十年才是硬仗。
六、未來技術押注：功耗牆、神經擬態、存算一體與量子計算
陳立武對未來五年的AI基礎設施提出逆向判斷：全行業都在撞上一堵致命的牆——功耗過高。
他十年前就判定功耗會成為最大掣肘，因此早期投資了SambaNova和Cerebras，嘗試用GPU 1/10甚至1/15的能耗實現同等性能。現在他關注更底層的革命：人腦。人腦擁有龐大運算能力，但功耗極微弱，這意味著計算效能有降低一萬倍功耗的潛力。
他正在押注：
- 神經擬態計算（Neuromorphic）；
- 存算一體架構；
- 將CPU與記憶體極致融合。
至於量子計算，很多人覺得遙遠，但他一直在投資糾錯機制和商業落地應用。他認為未來3到5年量子計算就會帶來實質影響，但不會徹底淘汰CPU或GPU，而是混合算力形式：在某些特定演算法上，基於量子位元的平行處理會展現指數級優勢。
七、反AI情緒與行業敘事：不能讓恐慌扼殺產業
Jeetu Patel提到，矽谷之外不少年輕人甚至大眾對AI抱有很強牴觸情緒。陳立武回應：領導者必須主動建立更多積極正向的敘事。
他認為，AI的變革意義絕不亞於網際網路，甚至比網際網路更龐大。在晶片研發製造端，AI正在數倍縮短流片周期、降低研發成本，在晶圓代工廠自動化中大幅提升效能。
他用自身經歷警示：當年在麻省理工學院攻讀核工程博士，正趕上“三哩島核事故”，反核浪潮席捲而來，導師直接說“這行業沒有未來了，你趁早轉行吧”，他因此沒有讀完博士。結果整個核聚變處理程序被硬生生耽擱數十年，直到今天，微軟Satya Nadella等人又不得不重新回去重啟三哩島核電站為資料中心供電。
教訓是：不能讓恐慌心理摧毀具有巨大顛覆性價值的行業；要管控風險，但更要釋放潛力。
最後，他給全行業兩條建議：
- 全面擁抱AI：它能帶來極致效能倍增，解放低效基礎程式碼編寫，將人類生產力推向更高維度。英特爾內部正在所有業務部門全面推行AI轉型。
- 構築安全護欄：安全必須前置。資料資產至關重要，要堅持“讓模型走向你的私有資料，並在全流程施加安全保護”。
八、深層含義：英特爾真正要挑戰的不是台積電，而是“台積電模式”
把整場談話串起來，陳立武真正談論的並不僅僅是台積電。他談的是下一代半導體競爭方式的改變：
Process matters. Packaging matters. Memory matters. Interconnect matters. System matters.
製程重要，封裝重要，記憶體重要，互連重要，而最終決定AI計算能力的，是整個系統。
英特爾面臨的真正挑戰是：
- Intel 14A能否穩定量產？
- 良率能否持續提高？
- EMIB和Foveros能否建立規模優勢？
- EDA和IP生態能否成熟？
- 英特爾能否真正完成從“為自己製造晶片”到“為全球客戶製造晶片”的文化和商業模式轉型？
台積電真正強大的地方，從來不只是某一代先進製程，而是由先進製程、成熟製程、EDA、IP、客戶生態、產能管理、CoWoS、SoIC以及龐大資本開支共同組成的晶圓代工體系。這套體系形成的壁壘，是客戶信任。
所以，“台積電份額太高”本身並不能給英特爾帶來訂單。真正能改變全球晶圓代工格局的，是當輝達、AMD、雲端運算巨頭以及下一代AI晶片公司真的希望尋找第二供應商時，英特爾能不能接住這些訂單。
九、一句話總結
陳立武在Splunk .conf26上的爐邊談話，本質上是一次英特爾“系統級復興路線圖”的公開路演：
用CPU短缺證明AI推理時代的新瓶頸，用18A/14A證明製程進展，用EMIB/Foveros切入先進封裝，用“95%依賴一家公司很危險”爭取第二供應商機會，用謙遜、服務和透明文化重建客戶信任。
但這場戰爭幾乎沒有退路，因為英特爾要挑戰的不是一座晶圓廠，而是台積電數十年建立的整套代工模式與客戶信任體系。
Splunk「.conf26」爐邊談話：Jeetu Patel × 英特爾CEO陳立武
對話嘉賓
Jeetu Patel：思科執行副總裁兼首席產品官
陳立武（Lip-Bu Tan）：半導體傳奇投資人、英特爾CEO
一、幽默開場：億萬富翁的頭髮與生活節奏
Jeetu Patel：今天我們迎來了一位特別嘉賓，也是我的摯友。他昨天還在看美網公開賽——現場有網球迷嗎？比賽非常精彩。
他明天一早還得趕去波士頓，但我問他能否來Splunk這邊聚聚，他說：“為了Splunk，我願意在兩天裡飛一個橫跨全美的往返。”讓我們用最熱烈的掌聲歡迎陳立武（Lip-Bu Tan）！
Jeetu Patel：這是你第一次穿上Splunk的文化衫亮相！立武，我不知道台下知不知道，你是我認識的億萬富翁裡，唯一一個頭髮還這麼濃密的人！
陳立武：（笑）其實這頭髮挺讓我頭疼的，有兩個大麻煩。第一是我根本沒時間去理髮。我兩個兒子都三十出頭了，他們總有專門的髮型師；而我通常只去街頭的快剪連鎖店。在手機上盯一下前面排了幾個人、等多久，準時過去，15分鐘搞定走人。很多人聽了都覺得不可思議。
第二是經常要上台演講，造型師總想給我噴髮膠，我非常抗拒，堅決不噴，因為黏糊糊的感覺會持續一整天。
Jeetu Patel：這我倒很羨慕你，因為我們光頭完全沒有這種煩惱！你抱怨髮膠，台下不少光頭同胞可產生不了共鳴。順便問句，你兒子也是光頭嗎？
陳立武：不是，他們頭髮都很濃密。
二、臨危受命：英特爾的問題比想像中深重十倍
Jeetu Patel：業界都熟悉立武輝煌的履歷，在執掌Cadence等時期取得了巨大成功。但如今大家更關注的是英特爾——英特爾不僅是一家公司，更是“國寶”級企業。外界都想知道，你從局外看英特爾，到真正深入內部後，認知發生了什麼改變？是什麼促使你必須採取截然不同的管理方式？
陳立武：我當年從核工程研究生畢業時，就非常崇拜英特爾的CPU和三位傳奇創始人。後來我進入半導體投資領域，始終把英特爾當成行業標竿——無論是那種高速增長、安迪·格魯夫式的“偏執狂”精神，還是對極致產品的追求。
後來我進入了英特爾董事會。在兩年的董事任期裡，我開始意識到問題有多嚴重。
當他們找我、希望我來擔任CEO掌舵時，好幾個好朋友甚至直接跑到我家裡勸阻：“千萬別接！這根本不可能救得回來！”甚至有好友專門跑去跟我太太講，讓她無論如何勸住我。
回頭來看，當我真正全職接手時才發現，問題的嚴重性和深層複雜程度，比我坐在董事會時瞭解的還要嚴重十倍以上。坐在董事會席位上，報表和匯報往往看起來一片大好；一旦深入日常營運，你才會撞見真正的冰山。
三、治企哲學：傾聽客戶、謙遜、尋找講真話的人
陳立武：要改變這種局面，我主要抓了三件事：
第一，重塑問責文化與傾聽客戶。
當年拯救Cadence是這樣，在英特爾更是如此——我要求大家必須對我講真話，絕對不要粉飾太平。那些匯報做得花團錦簇、儀表盤上一片全綠、聲稱一切都在按計畫推進的團隊，我反而不敢輕信。
Jeetu Patel：沒錯，當業務年增速只有2%，儀表盤卻全顯示綠色安全時，要麼是缺乏野心，要麼就是在撒謊。
陳立武：確實如此。
第二，就是保持謙遜。
我密集拜訪了大量客戶以及他們的下遊客戶。有一次去拜訪一家核心大客戶，對方高管直接對我說：“你們以前的團隊根本不聽我們講話，反而像在給我們上課，所以我們之前把你家產品全換掉了。我們盼你來當CEO盼了半年多，終於等到你了。”接下來的兩個小時裡，他們逐一羅列了英特爾做錯或失敗的15個具體領域。我一條一條全都手記下來，回去之後帶著團隊逐一核對、徹底排查解決。
第三，打通工程扁平化匯報。
想掌握最真實的問題，必須讓研發直達最高層。我從第一天起就堅持：所有工程技術核心團隊必須直接向我匯報，不設冗長層級。
那幾個月我打破了自己的工作紀錄，每天排22場會、吃3場晚餐。時間太緊，第一場晚餐吃沙拉，第二場吃主菜，第三場吃甜點。這一切的核心，就是重塑工程師文化：做出最頂尖的產品，全力服務好客戶。
Jeetu Patel：即使每天開22場會，聽說你現在每天依然堅持游泳？
陳立武：是的，今天甚至游了兩次。昨晚在紐約，我以為泳池沒關，9點半跳下去結果警報大響，保安跑來說這個時間不能游，我游了四趟只得悻悻上來。所以今天到這邊酒店立刻補了一次。
四、快速變革時代的生存法則：示弱與持續向年輕人學習
Jeetu Patel：當前行業正處於劇烈變革的節點，AI浪潮奔湧向前，但下行風險、安全合規也不容忽視。你認為在這個時代，企業成功的核心特質是什麼？
陳立武：這個行業變化太快了。最重要的特質就是深度融入生態，並且永遠不要羞於提問。沒有任何問題是愚蠢的。保持謙遜，同一個問題那怕問上十遍，只要別人願意分享，你就會變成專家。
在美式商業文化裡，人們習慣挺起胸膛展示自己有多強、有多無所不能。但我反其道而行之：當你敢於展現脆弱、坦陳困境並真誠求助時，別人反而更願意伸出援手。比如我去找黃仁勳（Jensen），他非常支援我，甚至開玩笑說：“立武，不是你幫我，是我來幫你，我投你50億美元。”
此外，要持續向年輕人學習。我現在從我兒子身上學到很多，他三十多歲，對各類前沿模型、前沿創投圈瞭如指掌。他經常提醒我：“DeepMind又出來了三家新初創公司，你應該去見見。”
我每周末常把這些三十歲出頭的創業者請到家裡，花兩三個小時高強度吸收他們的新認知。
我跟董事會講過，必須允許我繼續參與創業圈和風投圈。英特爾當年錯過了移動端、錯過了雲端運算、在第一波AI浪潮中也掉了隊；如果我不再接入前沿生態，就會重蹈盲人摸象的覆轍。
Jeetu Patel：回過頭來看，你剛接手時英特爾市值大約多少？現在呢？
陳立武：我剛上任時大約是900億美元。近期雖然因為市場對AI增速放緩的擔憂有所震盪，但目前大約在5000億美元左右。不過這僅僅是開端，接下來的十年才是硬仗。
五、製造與先進封裝：半導體產業鏈的“聖盃”
Jeetu Patel：談到英特爾未來的十年，請聊聊晶圓代工與製造的戰略意義。
陳立武：半導體光有晶片設計是不夠的，製造能力與先進封裝至關重要。製造關乎整個半導體產業鏈以及供應鏈安全。
但這極難，因為代工業務本質上是服務業，這過去並不在英特爾基因裡。做代工不僅需要最領先的製程工藝、嚴苛的良率、缺陷密度控制、周期縮短與極佳的量產一致性，還需要準備好完善的IP庫，尊重客戶對於不同EDA工具和特定IP的偏好，全力服務並取悅客戶。
“Running a fab is not easy.”營運一家晶圓廠並不容易。尤其先進製程晶圓廠，需要掌握最前沿工藝，同時把製造體系控制到極其精細。這裡的關鍵詞包括：Yield、Defects、Cycle Time、Variability，也就是良率、缺陷、生產周期以及製造過程中的波動性。這些指標決定一座晶圓廠能不能穩定生產，也決定客戶能不能獲得可預測的晶片產量。
另一個殺手鐧是先進封裝。現在的算力系統越來越走向系統化，把CPU、記憶體、I/O單元整合到同一個封裝內部，極其複雜。
“Everything is moving more and more toward a system approach and packaging, and that is the future.”
“So I think relying 95% on one company, especially one based in Taiwan, is very risky.”
也就是說：一切都越來越朝著系統級方法和先進封裝方向發展，這就是未來。所以我認為，95%依賴一家公司，尤其是一家總部位於台灣的公司，是非常危險的。
比如封裝用到的關鍵基板材料，全球幾乎被四家企業壟斷，產能非常搶手。“One of the biggest challenges is the substrate.”最大的挑戰之一就是基板。
美國不能95%的產能依賴海外某一家代工廠，必須將先進封裝與先進製程能力落地本土，但這需要巨大的資本支出和時間。
過去18個月我們推進很快。我發動了很多裝置廠商和資料分析領域的行業老友來幫忙做良率提升。一開始大家說：“立武，你們工程團隊連底層真實資料都不敢開放，我們怎麼幫？”
於是我迅速扭轉文化，清理掉阻礙協作的人，徹底敞開透明合作。老友們看到真實良率時驚呼：“良率居然差成這樣！”
我說：“正因為差，我才需要你們救場。”
現在成效已經顯現：良率年均提升約7%，Intel 18A工藝節點已全面量產並在穩步推進生產，14A預計也將按計畫在明年第一季度正式投產。
特斯拉和SpaceX牽頭的Terafab項目是英特爾14A工藝節點的首個客戶，Terafab首款產品預計將於2028年中期下線。
六、推理爆發與智能體力瓶頸
Jeetu Patel：在AI領域，為什麼說推理對英特爾而言是一個巨大的戰略支點？
陳立武：隨著強化學習和智能體的演進，推理變得空前關鍵。GPU非常擅長大規模訓練；但在工作流編排、控制以及複雜的單線程執行邏輯上，CPU擁有不可替代的極高效能。
我投資的好幾家頭部前沿模型公司都跟我說：“立武，我們急缺更多、更強的CPU。”“CPU demand is huge.”“CPU需求非常巨大。”“We can only satisfy about 50% of customer demand.”“我們只能滿足大約50%的客戶需求。”
目前CPU市場需求極其旺盛，我們只能滿足大約50%的客戶需求量，很多CEO打電話來催單，我都只能道歉說產能還在全力拉升。幾位大型科技公司的CEO曾直接致電我，要求增加CPU出貨量：“我不得不道歉，因為我們的產能無法滿足需求。”
Jeetu Patel：未來幾年將有數以億計甚至兆級的AI Agent上線，你認為記憶體、算力、電力和頻寬會長期處於供不應求的受限狀態嗎？
陳立武：絕對會。未來會有數以兆計的Agent，它們不僅需要底層算力支撐，更極度依賴安全護欄。Agent自主性極強，稍有不慎就可能引發越權與安全漏洞。英特爾正在悄悄發力端點安全檢測與防禦；同時更重要的是打造底層軟體，將矽片硬體無縫貫穿到平台與系統級軟體中。
Jeetu Patel提到，陳立武是其此前收購的觀測性企業Galileo的早期天使投資人，立武對其加入Splunk/Cisco生態表示祝賀。
七、行業逆向思考：功耗牆、腦啟發架構與量子計算
Jeetu Patel：在未來五年的AI基礎設施發展上，有什麼觀點是你深信不疑，但同行很多CEO認為錯誤的？
陳立武：現在的GPU方案很出色，但全行業都在撞上一堵致命的牆——功耗過高。
十年前我就判定功耗會成為最大掣肘，因此我早期投資了SambaNova和Cerebras，嘗試用GPU 1/10甚至1/15的能耗來實現同等性能。
現在我正關注更底層的革命：人腦。人腦擁有如此龐大的運算能力，但功耗極其微弱。這意味著計算效能有降低一萬倍功耗的潛力。
除了目前的Transformer架構，我正在押注神經擬態計算（Neuromorphic）與存算一體架構，將CPU與記憶體極致融合，這是我未來十年的長期項目。
既有巨頭往往傾向於固守蛋糕，但整個產業需要有人敢於承擔風險，進行顛覆性創新。
至於量子計算，很多人覺得還很遙遠，我一直在投資其糾錯機制和商業落地應用。我認為未來3到5年量子計算就會帶來實質影響，它不會徹底淘汰CPU或GPU，而是混合算力形式：在某些特定演算法上，基於量子位元的平行處理會展現出指數級的優勢。
八、消除“反AI情緒”：科技界必須傳遞積極敘事
Jeetu Patel：矽谷很多時候生活在自己的泡沫裡，但在矽谷之外，不少年輕人甚至大眾對AI抱有很強的牴觸情緒。科技行業應該做些什麼，才能消除負面情緒，讓大家看到其真正的建設性潛力？
陳立武：領導者必須主動建立更多積極正向的敘事。AI的變革意義絕不亞於網際網路，甚至比網際網路更龐大。今天我們享受著串流媒體和電商的便利，而在晶片研發製造端，AI正在數倍縮短流片周期、降低研發成本，在晶圓代工廠自動化中大幅提升效能。
過度關注負面是人類的天性，但這可能扼殺一個產業。
當年我在麻省理工學院攻讀核工程博士，正趕上“三哩島核事故”，反核浪潮席捲而來，導師直接對我說：“這行業沒有未來了，你趁早轉行吧。”我因此沒有讀完博士。
結果呢？整個核聚變處理程序被硬生生耽擱了數十年，直到今天，像微軟Satya Nadella他們又不得不重新回去重啟三哩島核電站為資料中心供電。
MIT院長後來還勸我：“立武，你之前工作都做完了，回校補一篇論文把博士學位拿了吧。”我開玩笑說：“我都這把年紀了。”
但這個教訓是慘痛的：我們不能讓恐慌心理摧毀了具有巨大顛覆性價值的行業；我們要管控風險，但更要釋放潛力。
九、結語與給全行業的建議
Jeetu Patel：最後，如果給全場的技術同行與業務領袖提兩條建議，在最大化發揮技術潛力的同時管控風險，你會說什麼？
陳立武：
第一，全面擁抱AI：它能帶來極致的效能倍增，解放原本低效的基礎程式碼編寫，將人類生產力推向更高維度。英特爾內部目前正在所有業務部門全面推行AI轉型。
第二，構築安全護欄：安全必須前置。資料資產至關重要，要堅持“讓模型走向你的私有資料，並在全流程施加安全保護”。
不要被悲觀情緒裹挾，前方是巨大的機遇與潛能。
Jeetu Patel：感謝立武的傾囊相授，感謝你的遠道而來！半導體是國之基石，感謝你為推動行業走向新高度所做的一切。 (invest wallstreet)