在2026年雲棲大會上，阿里巴巴正式發佈了其最新一代AI加速器——真武V900，並宣稱這是“中國最強大的AI晶片”。阿里巴巴CEO吳泳銘表示，該晶片的性能是上一代M890的三倍，旨在支援未來5兆至10兆參數等級的Qwen大模型訓練。這一發佈緊隨華為上周推出新一代昇騰晶片之後，標誌著中國科技巨頭在AI晶片領域的競爭進一步升溫。
據美聯社報導，真武V900是一款面向AI訓練與推理的處理器，配備216GB視訊記憶體和1200GB/s的片間頻寬。與上一代M890的144GB視訊記憶體和800GB/s片間頻寬相比，規格提升顯著。更重要的是，該晶片可擴展至由多達50萬張卡組成的超節點叢集。而M890此前僅支援128卡超節點，平頭哥表示超過1000顆V900可組成單一系統。
不過，阿里巴巴並未披露V900的FLOPS算力、製程節點、代工廠、功耗及記憶體頻寬等關鍵技術參數。作為對比，華為計畫於2027年第三季度推出的昇騰960PR，預計將配備192GB記憶體容量、2.4TB/s記憶體頻寬和2.2TB/s的scale-up互連頻寬。阿里巴巴“最強大”和“三倍性能”的宣稱目前缺乏絕對算力資料支撐，而理論峰值FLOPS與實際交付性能之間往往存在巨大差距，最終評判仍需看實際表現。
量產時間方面，真武V900計畫於2027年第一季度實現量產和商業發佈，較此前5月路線圖中設定的2027年第三季度有所提前。截至今年5月，阿里巴巴晶片部門平頭哥已向超過400家外部客戶交付了超過56萬顆真武系列晶片，目前客戶數量已超過650家，真武系列預計將保持年度更新節奏。
在模型側，阿里巴巴透露Qwen 4正在訓練中，Qwen 4.5和Qwen 5系列也已在路線圖上。公司還展示了當前模型的進展：Qwen3.8-Max在為期一個月的自動化運行中完成了33個迭代周期，Artificial Analysis評分從40提升至45。此外，一項晶片設計實驗在超過60小時的測試時間內呼叫超過1萬次EDA工具，實現了42%的面積縮減且無性能損失。
阿里巴巴雲端運算的更大目標是到2032年達到“超過20吉瓦”的資料中心容量。但吳泳銘坦言，全球AI供應鏈短缺“目前限制了我們擴展算力基礎設施的速度”。阿里巴巴還預計其AI晶片出貨量將顯著增長，中國需求保持旺盛，而華為此前因產能限制擱置了昇騰的全球推廣計畫。
此次發佈正值中國國家主席習近平與美國總統川普在華盛頓舉行峰會前夕，AI議題仍是峰會議程的重中之重。儘管紐約的AI會談未將晶片或裝置出口管制列入議程，但兩大AI強國圍繞技術主導權的博弈仍在持續。阿里巴巴真武V900的發佈，既是對中國AI算力需求的回應，也是在中美科技競爭大背景下的一次戰略宣示。 (晶片行業)