摩根大通邀請 Prismark 高級顧問 Terry Wang，就近期若干議題進行交流，包括CPO對PCB與CCL的影響，以及PTFE的潛在採用前景。主要要點如下：
核心要點
CPO 對高速CCL的影響可能可控：CPO 並不必然意味著 PCB/CCL 規格會“降級”，因為系統仍需要高性能材料來支援供電，以及板上其餘的資料傳輸與通訊；也就是說，相關要求並不會隨著光鏈路的採用而消失。因此，預計仍將使用 M7 或更高等級的覆銅板。
CPO 預計將於 2026 年率先在橫向擴展（scale-out）交換機上採用，而其他應用領域實現商業化仍需更長時間，因此短期內對高速覆銅板需求的替代有限。此外，隨著產品形態和尺寸擴大，使交換晶片能夠承載光引擎，電路板與基板的尺寸，以及翹曲度和平整度限制，可能成為影響系統性能的關鍵因素。即使 CPO 的採用更加普及，也將由此產生對低熱膨脹係數（低 CTE）、因而更高端材料的需求。
PTFE 採用方案尚未定型，可加工性仍是關鍵門檻：關於備受關注的 PTFE 議題，結論是：PTFE 尚未解決實現 PCB 穩定量產所需的實際難題，例如壓合工藝窗口及與可靠性有關的問題；而通過“認證”也不一定意味著能夠實現規模化製造。
對於層數最高的應用場景，例如層數已經超過 100 層的背板，材料選擇仍未確定，業內也仍在持續討論。因此，PTFE 更應被視為一條仍在發展的技術路徑，而不是已經確認、即將全面重設現有材料路線圖的方案。
對於目前正在探索的無玻纖覆銅板方案，其採用將帶來新的 PCB 製造工藝，因此，能夠領先行業完成生產方式革新的廠商將獲得先發優勢。
上游材料供需仍緊樹脂或成為覆銅板下一項差異化因素：玻璃纖維方面，產能向更高端產品轉換，例如低介電常數（低 Dk）和低熱膨脹係數（低 CTE）玻纖布，會顯著提高加工強度，並可能限制短期有效產出。因此，市場實際緊張程度可能高於新增名義產能所顯示的水平。不過，由於擴大整體供給所需的技術門檻相對較低，低端玻璃纖維產品的供需缺口在某個時點可能會縮小。
銅箔方面，較高等級的高端HVLP銅箔供應仍被認為存在結構性約束。新增產能往往受制於良率和質量的爬坡，而不是名義產能公告。
與此同時，談到未來覆銅板升級的驅動因素時，討論焦點可能轉向樹脂。樹脂配方屬於專有技術，樹脂與填料之間的相互作用也變得至關重要，因此性能仍有繼續改善的空間（即便超越 BCB，仍可能進一步提升；碳氫樹脂路線也可能繼續存在）。
PCB 與基板競爭格局繼續有利於現有龍頭：展望 PCB 與基板行業的整體競爭格局，更高的技術要求，包括翹曲控制、更厚的板材以及 PCB 製造工藝革新，將提高進入壁壘並延長客戶認證週期；從結構上看，這有利於擁有可靠業績記錄的成熟廠商。
儘管部分新進入者可能積極擴充產能，但在 AI 級產品的執行與量產能力，以及客戶風險承受度等因素作用下，訂單分配往往仍會向龍頭企業集中。因此，行業格局可能繼續圍繞具備規模、質量經過驗證的製造商整合，進一步強化“強者恆強”的結果。
(大行投研)