9 月 22 日，野村組織了其“全球 AI 趨勢追蹤”系列的第 73 期專家電話會，請來的專家來自一家 AI 基礎設施服務商，聊的主題是光通訊類股裡最容易被忽略、卻越來越值錢的一層——電晶片。
如果說光模組是 AI 叢集之間的“眼睛”，那麼 DSP（數字訊號處理器）就是光模組的“大腦”，負責把高速電訊號整形、糾錯、均衡之後交給光器件；而 TIA（跨阻放大器）和 Driver（驅動器）則像“視神經”，一頭連著大腦，一頭連著真正發光的光晶片。
這場電話會資訊量不小：800G DSP 出貨量明年有望翻倍再翻倍、1.6T DSP 卡在 3nm 產能上、DSP 長協價格區間首次被攤開在桌面上、CPO/NPO 又盯著 DSP 的“飯碗”……我們挑最關鍵的幾個看點拆給大家。
看點一｜800G 翻倍再翻倍，1.6T 卡在產能上
先看總量。按專家的說法，2025 年全球出貨了約 2500-2600 萬顆 800G DSP，1.6T DSP 則超過 300 萬顆；到 2026 年，800G DSP 出貨量預計接近 5000 萬顆，直接翻倍。
資料來源：野村 Global AI Trend Tracker 專家電話會（2026-09-22），2027E 為專家估計區間
📊 800G DSP 出貨量：一條陡峭的上行線（百萬顆）
2025：約 26
2026E：約 50
2027E：120-150（取中值 135 示意）
更值得玩味的是 2027 年：專家預計 800G DSP 出貨將達到 1.2-1.5 億顆——而且這次不只是 AI 資料中心（AIDC）在拉動，電信市場也進入了裝置替換周期，兩個需求源疊加。
1.6T 的故事則完全不同：需求很猛，供給很緊。2026 年 1.6T DSP 需求可能超過 2000 萬顆，但實際出貨只有約 1600-1700 萬顆——缺貨。核心原因是 800G DSP 用 7nm/5nm 就能做，而 1.6T DSP 必須上 3nm，3nm 產能要等到 2027 年下半年才會有顯著釋放。到 2027 年，專家預計 1.6T 需求 6000-7000 萬顆，供給只有 4000-5000 萬顆，缺口依然存在，好在產能和良率都在持續爬坡。
資料來源：野村 Global AI Trend Tracker 專家電話會（2026-09-22），條長按區間上限等比例示意
📊 1.6T DSP：需求一路跑在供給前面（百萬顆）
2025 出貨：3+
2026E 需求：20+
2026E 實際出貨：16-17
2027E 需求：60-70
2027E 供給：40-50
一句話總結：800G 是量的故事，1.6T 是缺貨的故事。而缺貨的瓶頸不在需求端，在 3nm 的晶圓產能和良率上。
看點二｜三道高牆：為什麼 DSP 賽道幾乎沒新玩家
2026 年是 3nm DSP 規模出貨的元年（用於 1.6T 光模組），但專家直言眼下仍有幾個卡點：一是良率偏低；二是 FEC（前向糾錯）等演算法還有 bug 要修；三是 與高速介面、網路交換機之間的相容性需要磨合。
而對想新進場的人，DSP 的門檻用“三道高牆”來形容毫不誇張：
🧱 高端 DSP 的三道高牆
第一道：製程與流片成本
必須用 7nm 以下先進製程，一次流片的成本就是天價，燒錢能力強不強先放一邊，敢不敢燒才是問題。
第二道：訊號處理演算法
FEC、誤位元率控制、均衡、色溫與色散補償——全是長年累月沉澱下來的 Know-how，紙面上看得懂，做出來是另一回事。
第三道：功耗與散熱
速率翻倍的同時把功耗摁住、把熱量散出去，是物理層面的硬約束，沒有捷徑。
資料來源：野村 Global AI Trend Tracker 專家電話會（2026-09-22），筆者整理
更隱蔽的壁壘在生態。專家提到，一些二線廠商確實也能造出 800G DSP，但沒有強的客戶生態——因為 DSP 的驗證需要光模組廠和終端客戶雙方一起參與測試，每輪測試周期約兩年。客戶切換供應商的成本很高，普遍傾向於沿用現有供應商。換句話說：DSP 是一個“先發者滾雪球”的生意，落後一代的產品做出來了也未必賣得動。
國內進展也值得記一筆：Sitrus Technology（未上市）、Joywell Semiconductor（未上市）等中國 DSP 廠商已經在做 800G DSP。而 DSP 對先進製程的依賴，恰好反襯出下一組晶片的不同——
註：條長按製程數字大小示意（數字越小越先進），非產能資料。資料來源：野村專家電話會（2026-09-22）
📊 一張圖看懂製程差距：DSP 是“尖端選手”，TIA/Driver 是“成熟選手”
1.6T DSP：3nm（最先進，產能最緊）
800G DSP：7nm / 5nm
TIA / Driver：28nm 即可（成熟製程，供應寬鬆）
別小看 28nm 這個數字——正因為它不依賴先進製程，TIA/Driver 成了國產廠商切入光通訊電晶片的最佳突破口。
看點三｜價格攤牌：DSP 多少錢一顆，TIA/Driver 走到那了
專家這次把價格區間攤得相當直白：800G DSP 的長協價（LTA）在 45-70 美元，1.6T DSP 長協價在 120-150 美元，零售價還要再高 10-20%。展望 2027 年，隨著產能釋放，DSP 價格會小幅回落：800G 預計降價約 10%，1.6T 降幅更小——畢竟它還供不應求。
資料來源：野村 Global AI Trend Tracker 專家電話會（2026-09-22）；零售價較 LTA 高 10-20%
📊 DSP 長協價對比：1.6T 約是 800G 的 2-3 倍（美元/顆，取區間中值示意）
800G DSP：45-70 美元（中值約 58）
1.6T DSP：120-150 美元（中值約 135）
資料來源：野村 Global AI Trend Tracker 專家電話會（2026-09-22）
TIA/Driver 這邊，節奏是另一番景象：頭部廠商的 200G per lane 產品已經量產，400G 還在研發中。難點在於要同時做到高線性度、低噪聲、低功耗——這三件事在物理上互相牽制，是真正的手藝活。價格方面專家沒有給出具體區間，但一個可參照的背景是：1.6T 時代單模組需要的 TIA/Driver 數量更多，量價邏輯都比 DSP 更友好。
資料來源：野村 Global AI Trend Tracker 專家電話會（2026-09-22）；國內與海外在產品穩定性、客戶驗證周期上仍有差距
🚀 國產 TIA/Driver 進度條（依託 28nm 成熟製程）
✅ 100G per lane：已量產
🔄 200G per lane：樣品交付階段
⏳ 400G per lane：海外頭部廠商亦在研發中
看點四｜CPO/NPO 逼近 + 相干-Lite 新變數
電話會裡最有“未來感”的部分，是 NPO（近封裝光學）/ CPO（共封裝光學）對 DSP 的衝擊。邏輯很簡單：DSP 是光模組裡的功耗大戶，CPO/NPO 為了省電，乾脆把 DSP 從鏈路里拿掉。那麼原來由 DSP 承擔的均衡、誤碼與失真校正去那了？專家的答案是：一部分由 TIA/Driver 承擔，一部分由交換晶片承擔——這會對 TIA 和 Driver 的線性度提出更高要求。
🔀 DSP 被拿掉之後：功能去了那裡？
傳統可插拔光模組
交換晶片 → DSP（均衡/糾錯/失真校正） → TIA/Driver → 光晶片
⬇ CPO / NPO 演進
CPO / NPO 架構
交換晶片（分擔部分均衡/糾錯）→ TIA/Driver（線性度要求大幅提高） → 光引擎
資料來源：野村 Global AI Trend Tracker 專家電話會（2026-09-22），筆者整理
對 DSP 廠商來說，這是懸在頭上的遠期變數；對 TIA/Driver 廠商來說，反而是價值量上移的機會——同樣是“視神經”，以後要干更多“大腦”的活。
另一個新變數是 “相干-Lite”（Coherent-Lite）。專家透露，Google（Google，GOOG US）正在其 TPU 和 OCS（光交換）網路中使用 2.4T 相干-Lite 光模組：把傳統長距相干 DSP 定製化改造後搬進資料中心，只用單一固定波長波段（O 波段），覆蓋 2-20 公里。它的技術門檻介於傳統相干 DSP 和標準 PAM4 DSP 之間——比相干低，比 PAM4 高。這個細分品類此前鮮有人系統性討論，算本次電話會的一個增量資訊。
🔭 類股延伸：順著這張圖還能看什麼
✅ TIA/Driver 的國產替代：28nm 成熟製程無“卡脖子”之憂，國內 100G 已量產、200G 在樣品階段，是電晶片裡國產化節奏最快的環節；
✅ 交換晶片廠商：CPO/NPO 時代將承接部分 DSP 功能，產業鏈價值分配正在重排；
✅ 相干-Lite 相關供應鏈：Google 2.4T 方案若被更多雲廠跟進，O 波段光器件、中等距離光模組是新增量；
✅ 先進製程產能：1.6T DSP 的供給天花板就是 3nm 產能，晶圓代工先進節點的擴產節奏值得關注。
寫在最後
光通訊這條產業鏈上，市場討論得最多的是光模組廠和光晶片，但這場電話會提醒我們：夾在中間的電晶片正在悄悄變成利潤最厚、壁壘最深的一環。DSP 是“大腦”，TIA/Driver 是“視神經”——大腦短時間難以撼動，視神經的國產替代卻已破局。
2027 年，3nm 產能能不能如期釋放、CPO 會不會加速、相干-Lite 會不會從Google擴散開——這三個問題的答案，基本就決定了這個類股下一個三年的樣子。
風險提示：本文基於野村證券 2026 年 9 月 22 日發佈的《Global AI Trend Tracker: AI expert call 73 - optical comm sector update - electrical chips》專家電話會紀要整理，專家觀點為口述資訊，可能與實際情況存在偏差；文中出貨量、價格均為估計區間，請以相關公司正式公告為準。本文僅為產業資訊分享，不構成任何投資建議，所涉公司均不作推薦。
分析師：Bing Duan、Ethan Zhang（野村國際（香港），NIHK）。評級分佈資料截至 2026 年 6 月 30 日。 (調研紀要速覽)