三星電子和SK海力士預計將在今年第三季度創下歷史最佳業績。這一增長主要得益於人工智慧（AI）資料中心投資增加所帶來的高頻寬記憶體（HBM）和伺服器DRAM需求的同步增長。
據Wise Report 9月28日發佈的資料，三星電子第三季度的預期營收為204.7647兆韓元，營業利潤為111.3772兆韓元；SK海力士預計營收為99.5381兆韓元，營業利潤為78.1291兆韓元，兩家公司的合計營業利潤將達到約189.5兆韓元（9361億元人民幣）。
若三星電子達到這一預期，其季度營業利潤將首次突破100兆韓元大關。這將刷新紀錄，超過第二季度創下的89.4924兆韓元。
SK海力士也有望實現創紀錄的業績。AI相關記憶體需求的激增正推動HBM、伺服器DRAM和企業級SSD（eSSD）等關鍵產品類別的銷售增長。
記憶體價格的上漲也是推動增長的因素之一。市場研究機構TrendForce預測，與上一季度相比，第三季度通用DRAM價格將上漲13%至18%，NAND快閃記憶體價格將上漲10%至15%。
儘管用於AI資料中心的記憶體需求不斷增長，但在短期內大幅擴大供應仍面臨困難。隨著三星電子和SK海力士加大高利潤HBM產品的生產力度，用於生產通用DRAM的產能相對縮減。據 KB 證券（KB Securities）預測，三星電子 DRAM 總產能中 HBM（高頻寬記憶體）的佔比將從去年的 27% 升至今年的 33%，並有望在明年達到 40%。同期，通用型 DRAM 的佔比預計將從 73% 降至 65%，隨後進一步降至 59%。
伺服器 DRAM 市場也出現了供應短缺。截至本月，大容量伺服器 DDR5 的交貨周期（從下單到交付的時間）已延長至長達 52 周。這相當於市場通常 6 周交貨周期的八倍以上。
KB 證券研究部門負責人 Kim Dong-won 解釋道：“交貨周期超過通常 6 周的八倍，意味著從下單到實際交付實際上需要一年多的時間，這是一種異常的供應狀況。”他補充說：“通用型 DRAM 的供應短缺將不僅僅是短期問題，而會演變成結構性的長期問題。”
下一代 HBM 的佔比也在不斷上升。隨著當前一代 HBM4（第六代）在今年下半年銷量增長，高價值產品的比重隨之提升；與此同時，下一代 HBM4E（第七代）預計將在明年正式進入大規模量產階段。
隨著 HBM 產量的增加，通用型 DRAM 的供應日趨緊張。這是因為儘管伺服器和個人電腦（PC）對通用型產品的需求保持穩定，但生產能力正逐漸向高價值 AI 產品傾斜。市場正密切關注這種供需態勢是否會延續至第四季度。分析師預測，只要對HBM（高頻寬記憶體）和伺服器記憶體的需求持續存在，即便記憶體晶片價格的上漲速度略有放緩，三星電子和SK海力士的盈利表現仍將保持強勁。
元大證券（Yuanta Securities）分析師Baek Gil-hyun預測稱：“儘管記憶體晶片價格的上漲幅度可能會有所縮小，但供不應求的局面將持續至2027年及2028年。”
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