據首爾經濟日報9月28日報導，輝達首席執行長黃仁勳，將於當地時間 28 日在紐約，再度會見三星電子會長李在鎔與 SK 集團會長崔泰源。距離三人 7 月於舊金山會面，時隔約兩個月。中美峰會剛剛落幕，全球 AI 晶片供應鏈核心企業的一把手齊聚一堂，市場焦點落在下一代高帶寬內存（HBM）、AI 基礎設施的合作是否會進一步擴大。
27 日據產業消息，李在鎔與崔泰源計劃出席 28 日傍晚 6 點，韓國協會（Korea Society）在紐約舉辦的年度晚宴。黃仁勳將作為本年度範弗利特獎（Van Fleet Award）獲獎者出席，該獎項表彰對美韓關係作出貢獻的個人與機構。
韓國協會在闡述黃仁勳的獲獎理由時，特別提及他與三星電子、SK 集團、現代汽車集團等韓國企業的合作。該機構稱，黃仁勳引領 AI 與半導體行業發展，和韓國企業建立長期夥伴關係，令韓國成為全球 AI 基礎設施的核心合作方。
HBM 是本次會面行業最關注的議題。隨著 AI 加速器性能大幅提升，能夠向 GPU 高速輸送海量數據的 HBM，已經成為決定輝達下一代產品性能的核心器件。第六代產品 HBM4，已應用於輝達今年全面量產的 Vera Rubin AI 加速器。
三星電子與 SK 海力士，不再侷限於向輝達供應 HBM4，正在搭建框架，聯合研發、迭代後續產品，包括第七代 HBM4E、第八代 HBM5。AI 晶片的研發模式正在轉變：不再是 GPU 設計定型之後再選配內存，而是從設計最早期，就同步匹配 GPU 與 HBM 的協同設計。記憶體廠商能多早拿到輝達未來 GPU 的路線圖，直接決定其競爭力。
三星電子正加速推進該領域與輝達的合作。消息稱，三星電子設備解決方案事業部副會長全永鉉，在黃仁勳 6 月訪韓期間與其會面，探討 HBM4E、HBM5 等下一代 HBM 長期合作。三星已於 2 月實現 HBM4 大規模出貨，5 月開始向客戶送出 12 層 HBM4E 樣品；公司計劃拓展定製化 HBM 業務，根據客戶 GPU 架構，針對性設計內存的性能、功耗與介面。
紐約會晤還可能談及三星另一項優勢業務：晶圓代工與先進封裝。據瞭解，全永鉉與黃仁勳在 6 月會談中，也探討了下一代晶圓代工合作。三星計劃集內存、晶圓代工、先進封裝於一體，切入 AI 晶片市場。這意味著雙方關係，有望從單純的 HBM 供需，拓展至 AI 晶片全流程生產。
崔泰源執掌的 SK 集團，與輝達的合作早已跳出記憶體，延伸到 AI 基礎設施。雙方 7 月在舊金山公佈方案：SK 電信依託輝達 DSX 平台、Vera Rubin 系統，建設最高 2 吉瓦規模的 AI 工廠，分階段從 2027 年投入運營。SK 海力士也與輝達達成長期合作，共同研發下一代 AI 內存產品，保障穩定供給。
AI 工廠是超大型數據中心，將數萬至數十萬顆 GPU 互聯，用於 AI 模型訓練與服務交付。AI 行業競爭，已經從單顆晶片性能比拚，轉向 GPU、內存、網絡、供電、散熱整合的大型系統。輝達正在轉型，提供整套 AI 工廠方案；SK 的策略，則是結合電信、數據中心業務疊加 SK 海力士的記憶體能力，角逐這一市場。
三星同樣在和輝達共建 AI 超級工廠。該項目部署超 5 萬顆輝達 GPU，將 AI 技術用於晶片設計、製造流程、設備運維與品控，並拓展數字孿生技術，在虛擬空間復刻實體晶圓廠。部分業內人士預期，本次會面討論的合作，範圍或將跳出 HBM，延伸到晶片產線的 AI 改造、機器人等實體 AI 領域。
三人此前已於 7 月 24 日舊金山全球 AI 峰會碰面，商討擴大 AI 晶片與基礎設施合作。此後三星、SK 分別敲定與輝達在下一代內存、AI 基建的合作，因此本次紐約會面，大機率聚焦已落地項目的進展，以及 HBM 之後的長期規劃。
一位產業消息人士表示：「AI 加速器迭代競爭下，產業模式已經轉變，GPU 廠商和內存廠商必須提前數年聯合開發產品。本次活動並非正式商務談判，但全球 AI 供應鏈核心高管齊聚，有望成為探討未來合作方向的契機。」 (富途綜合)