隨著人工智慧 (AI) 伺服器需求的持續增長，預計明年高頻寬記憶體 (HBM) 的平均售價將比今年翻一番以上。隨著第六代 HBM（HBM4）的銷售份額不斷增長，而 HBM 和普通 DRAM 必須繼續共享有限的先進工藝產能，由此導致的供應短缺預計將推高價格。
29日，市場研究公司TrendForce預測，2027年人乳膠凝材料（HBM）的平均售價（綜合平均售價，反映產品銷售組合）將比今年上漲121%。TrendForce近期上調了其對明年HBM價格的預期，以反映HBM4市場份額的擴大和供應限制。在22日發佈的HBM市場報告中，TrendForce也指出，供應短缺和HBM4市場份額的增長是明年價格上漲的主要驅動因素。
HBM 是一種用於 AI 加速器的高性能記憶體，它將多個 DRAM 晶片垂直堆疊，以提升資料處理速度。目前，HBM 產品正經歷著從第五代產品 HBM3E（主要用於當前的 AI 伺服器）到第六代產品 HBM4 的代際更迭。HBM4 的製造工藝比上一代產品更為複雜，需要更大的晶圓面積，因此價格也更高。
預計供應短缺的情況還將持續。為了提高HBM的產量，製造商必須將原本用於生產通用DRAM的先進工藝晶圓產能轉移到HBM上。TrendForce預計，這種晶圓產能不斷增長（即HBM晶圓份額的增加擠壓了通用DRAM的供應）的局面將在明年持續。此前，TrendForce預測，即使2027年HBM位出貨量比今年增長50%至60%，也難以滿足不斷增長的需求。
隨著 HBM 價格和供應壓力不斷增加，輝達等圖形處理器 (GPU) 製造商和專用積體電路 (ASIC) 開發商也在考慮減少單個 AI 加速器中安裝的 HBM 容量。
尤其值得注意的是，堆疊層數少於12層的8層HBM的採用率預計將會上升。TrendForce預測，到2027年，8層產品將成為HBM出貨量的主要配置。降低堆疊高度可以讓製造商在DRAM晶片數量不變的情況下生產更多HBM封裝，從而在有限的供應能力下提高AI加速器的出貨量，並降低系統總成本。
然而，8層HBM產品的單位容量成本並不比12層HBM產品低。HBM不僅包含堆疊多個DRAM的核心晶片，還包含控制這些核心晶片並連接到AI加速器的基片晶片。即使堆疊高度從12層降低到8層，基片晶片的成本也相差無幾，因此總成本會分攤到更小的容量上。
因此，TrendForce預測，明年8層HBM的每千兆（Gb）售價將比12層產品高出約10%至20%。對於AI加速器製造商而言，即使單位容量價格更高，減少每個封裝中的DRAM晶片數量和HBM總裝機容量也能降低系統成本並緩解供應壓力。
TrendForce 的一位代表表示：“隨著 HBM 供應量的增加和成本的上升影響採購決策，預計會有更多 GPU 和 ASIC 公司考慮採用 8 層高的產品，實際採用率可能會擴大。” (半導體芯聞)