#TrendForce
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HBM4，價格飆升

隨著人工智慧 (AI) 伺服器需求的持續增長，預計明年高頻寬記憶體 (HBM) 的平均售價將比今年翻一番以上。隨著第六代 HBM（HBM4）的銷售份額不斷增長，而 HBM 和普通 DRAM 必須繼續共享有限的先進工藝產能，由此導致的供應短缺預計將推高價格。 29日，市場研究公司TrendForce預測，2027年人乳膠凝材料（HBM）的平均售價（綜合平均售價，反映產品銷售組合）將比今年上漲121%。TrendForce近期上調了其對明年HBM價格的預期，以反映HBM4市場份額的擴大和供應限制。在22日發佈的HBM市場報告中，TrendForce也指出，供應短缺和HBM4市場份額的增長是明年價格上漲的主要驅動因素。 HBM 是一種用於 AI 加速器的高性能記憶體，它將多個 DRAM 晶片垂直堆疊，以提升資料處理速度。目前，HBM 產品正經歷著從第五代產品 HBM3E（主要用於當前的 AI 伺服器）到第六代產品 HBM4 的代際更迭。HBM4 的製造工藝比上一代產品更為複雜，需要更大的晶圓面積，因此價格也更高。 預計供應短缺的情況還將持續。為了提高HBM的產量，製造商必須將原本用於生產通用DRAM的先進工藝晶圓產能轉移到HBM上。TrendForce預計，這種晶圓產能不斷增長（即HBM晶圓份額的增加擠壓了通用DRAM的供應）的局面將在明年持續。此前，TrendForce預測，即使2027年HBM位出貨量比今年增長50%至60%，也難以滿足不斷增長的需求。
科技#HBM#TrendForce#記憶體
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機構：2026年AI服務器出貨量增幅上調至近31%

根據TrendForce集邦諮詢最新AI服務器產業研究，在AI基礎建設需求高漲的背景下，2026年全球九大雲端服務供應商（CSP）總資本支出預估將同比增長約90%。 近期超大型CSP、Tier-2數據中心業者對NVIDIA（輝達）GB/VR等整櫃式AI服務器方案的採購意願明顯提高，而且Google（Google）、AWS（亞馬遜雲科技）新一代ASIC平台於2026年下半年陸續放量，加上中系業者擴大採用本土AI方案以滿足雲端大語言模型（LLM）AI需求，促使TrendForce集邦諮詢上調2026年AI服務器出貨年成長幅度，從原先的28%更新為近31%。 (格隆匯)
科技#TrendForce#AI服務器#出貨量
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TrendForce剛發佈對CPO/NPO市場的樂觀指引

TrendForce 剛更新了一份矽光（SiPh）的研究，提到2025 年還只有 1 億美元上下，到 2030 年要衝到 390 億。今天討論較多。 簡單來看看有那些增量資訊： 1. NPO 才是近期主戰場，CPO 被高估了節奏 市場共識：CPO 是終局方向，市場注意力高度集中在 CPO（尤其是輝達生態），A 股投資敘事也以"CPO 概念"為主。
TrendForce剛發佈對CPO/NPO市場的樂觀指引
科技#TrendForce#CPO#NPO
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TrendForce：AI引發“根本性變革”，儲存行業收入暴漲將延續至2027年

TrendForce集邦諮詢指出，AI創新使得儲存器成為AI基礎設施的關鍵元件。TrendForce預計，儲存器市場規模將從2026年的5516億美元飆升至2027年的8427億美元，同比增長53%，其中DRAM需求增速遠超NAND快閃記憶體。rendForce集邦諮詢認為儲存器市場正在經歷由人工智慧創新引發的根本性轉變。1月22日，TrendForce集邦諮詢最新研究表明，隨著資料訪問量持續增長，AI系統對高頻寬、大容量、低延遲DRAM的依賴顯著加深，而NAND快閃記憶體在快速資料傳輸中的作用也日益凸顯，使儲存器成為AI基礎設施的關鍵元件。受產能受限及配額需求上升推動，儲存器價格持續攀升，行業收入屢創新高。DRAM歷史上單季度價格漲幅峰值約為35%，但去年第四季度因DDR5需求強勁，DRAM價格跳漲53%至58%。TrendForce預計今年第一季度漲幅將超過60%，部分品類價格接近翻倍，看漲勢頭預計將持續至未來三個季度。此外TrendForce預計，儲存器市場規模將從2026年的5516億美元飆升至2027年的8427億美元，同比增長53%。DRAM需求增速遠超NAND快閃記憶體2025年初，DRAM市場受地緣政治緊張和宏觀經濟不確定性影響，終端市場情緒低迷，消費應用復甦尤其受阻。但隨著市場在下半年趨於明朗，北美雲服務提供商大幅提高資本支出，AI伺服器的快速部署和儲存器採購的大幅增加引發新一輪價格上漲。在資料訪問需求激增的推動下，DRAM需求增速遠超其他品類。TrendForce預測2025年DRAM市場收入將達到1657億美元，同比增長73%，顯著超過同期NAND快閃記憶體的697億美元收入。這一差距促使供應商在生產策略中更加側重擴大DRAM產能。TrendForce預計2026年DRAM市場收入將達到4043億美元，同比激增144%。NAND快閃記憶體價格受AI Agent驅動上行NAND快閃記憶體市場的強勁增長動力不可小覷。輝達在2026年國際消費電子展上表示，AI正從根本上重塑整個計算堆疊。隨著生成式AI向具備長期推理能力的智能體系統發展，AI智能體需要頻繁訪問大規模向量資料庫以支援檢索增強生成。這些任務涉及大型資料集和高度隨機的訪問模式，大幅提升了對高IOPS企業級固態硬碟的需求。這一變化預計將進一步推高NAND快閃記憶體價格。TrendForce預測第一季度價格將環比上漲55%至60%，並在全年保持上行趨勢。2026年NAND快閃記憶體市場收入預計將同比跳增112%，達到1473億美元。供應緊張持續至2027年在整個儲存器市場，供應緊張狀況沒有緩解跡象，定價權牢牢掌握在供應商手中。TrendForce強調，AI熱潮正在硬體堆疊、系統架構和軟體層面全面推進，使儲存器成為AI計算中不可替代的關鍵元件。在AI伺服器、高性能計算和企業儲存的持續需求支撐下，DRAM和NAND Flash的合約價格預計將持續上漲至2027年。因此，儲存器行業的收入增長預計將持續擴大至2027年，鞏固其作為AI時代核心受益者的地位。 (invest wallstreet)
TrendForce：AI引發“根本性變革”，儲存行業收入暴漲將延續至2027年
科技#AI#儲存#基礎設施
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TrendForce再次上調DRAM價格預測，明年DDR5盈利能力或超過HBM3e

集邦諮詢最新調查顯示，在全球資料中心擴張的推動下，25年第四季度server DRAM合約價格正在上揚，儘管最終定價仍在談判中，但隨著CSP增加訂單量，供應商表現出更大的提高報價意願。因此，TrendForce集邦諮詢將傳統DRAM定價的4Q25展望上調，從早先預測的8-13%增長至18-23%，並有可能進一步上調。展望2026年，全球伺服器出貨量預計將以每年4%左右的速度增長。與此同時，CSP（雲服務商）正在迅速升級到HPC平台以支援海量AI模型，這將推動整體DRAM 需求超出此前的預期，並延長結構性供應短缺。 (銳芯聞)
TrendForce再次上調DRAM價格預測，明年DDR5盈利能力或超過HBM3e
科技#TrendForce#DRAM#合約價格
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TrendForce：2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，全年達1,115.4億美元

TrendForce研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續，包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC，以及Apple新機出貨旺季，帶動A17主晶片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零組件。其中，台積電（TSMC）3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升，推升台積電第四季全球市占率突破六成。 TrendForce表示，2023年受供應鏈庫存高疊、全球經濟疲弱，以及中國市場復甦緩慢影響，晶圓代工產業處於下行週期，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，來到1,115.4億美元。2024年有望在AI相關需求的帶動下，營收預估有機會年增12%，達1,252.4億美元，而台積電受惠於先進製程訂單穩健，年增率將大幅優於產業平均。 前五大晶圓代工業者產值占比擴大至88.8%，台積電獨擁逾六成 台積電基於智慧型手機、筆電備貨及AI相關HPC需求支撐，第四季晶圓出貨較第三季成長，帶動營收季增14%，達196.6億美元。其中，7nm（含）以下製程營收比重自第三季的59%，上升至第四季的67%，顯示TSMC營運高度仰賴先進製程，且伴隨3nm產能與投片逐季到位，先進製程營收比重有望突破七成大關。三星（Samsung）同樣接獲部分智慧型手機新機零組件訂單，但多半都以28nm（含）以上成熟製程周邊IC為主，而先進製程主晶片與modem則因客戶已提前拉貨而需求較平緩，第四季三星晶圓代工事業營收季減1.9%，達36.2億美元。
TrendForce：2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，全年達1,115.4億美元
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TrendForce：第四季DRAM合約價將轉為上漲，季漲幅預估3~8%

Oct. 13, 2023 ---- 據TrendForce研究顯示，自第四季起DRAM與NAND Flash均價開始全面上漲，以DRAM來看，預估第四季合約價季漲幅約3~8%，而此波漲勢能否延續端看供應商是否持續堅守減產策略，以及實際需求回溫的程度，其中最關鍵的是通用型伺服器領域。 PC DRAM方面，由於DDR5均價已在第三季上漲，配合新CPU機種的備貨，預期將持續帶動DDR5需求上升，PC OEM也將因為DDR4與DDR5均價即將進入上漲週期而願意購貨。由於原廠庫存仍高且未達缺貨條件，迫使三星（Samsung）再擴大減產幅度，但多數原廠均因DRAM產品出現負毛利而不願意再讓價，欲強勢上漲，故預測第四季DDR4價格季增0~5%；DDR5價格季增約3~8%；整體隨著DDR5導入率的提升，合計預估第四季PC DRAM合約價季漲幅約3~8%。 Server DRAM方面，由於DDR5買方庫存占比已較第二季的20%提升至30~35%，但第三季實際Server上機使用率僅為15%，由此可知市場採用需求沒有預期中的快速。同時，三星的擴大減產明顯限縮整體DDR4的投片規模，供應端的Server DDR4庫存也開始降低，故目前Server DDR4報價沒有再下跌的空間，但為了提升獲利，原廠也開始擴大投入生產DDR5。整體來看，Server DDR4第四季均價預估持平，而Server DDR5預估仍會走跌，伴隨DDR5出貨比重增加，加上DDR4與DDR5之間價差約50~60%，仍會拉升綜合產品的平均零售價（Blended ASP），故第四季Server DRAM的合約價預估季增3~8%。 Mobile DRAM方面，由於Mobile DRAM庫存相較其它應用更早回到健康水位，加上價格彈性帶動單機搭載容量上升，下半年買氣轉趨活絡。另一方面，即便第四季智慧型手機產量未達以往同期水平，但季增仍逾10%，支撐Mobile DRAM需求。然值得注意的是，目前原廠庫存仍高，減產在短時間內尚無法改變供過於求的市況，但原廠基於獲利壓力而堅持拉抬價格，而目前原廠庫存較多的LPDDR4X或舊製程產品，預估合約價季漲幅約3~8%；LPDDR5(X)則略顯供貨緊張，預估合約價季漲幅5~10%。
TrendForce：第四季DRAM合約價將轉為上漲，季漲幅預估3~8%
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TrendForce：2024年全球筆電市場回溫，預估出貨量年增約2~5%

根據TrendForce調查，第二季起筆電通路庫存水位轉趨健康，北美及亞太市場陸續浮現中、低階消費型機種需求，除了補足庫存外，也搶先為第三季的返校潮做準備。同時，Chromebook出貨量也在Google收取授權金的前夕達到高峰，推升第二季整體筆電出貨量成長至4,252萬台，季增達21.6%。合計上半年全球筆電出貨量達7,750萬台，年減23.5%。 TrendForce進一步指出，2023年下半年的成長動能將建構於終端消費者的採買力道上，但由於美國與歐洲兩大主要筆電消費市場的經濟前景不明，壓抑傳統季節性採買動能，且部分需求亦於第二季提前兌現，故預估第三季筆電出貨量成長幅度將收斂至3.8%，達4,413萬台；全年筆電市場出貨量則預計可達1.63億台，年減12.2%。 觀察2024年走向，隨著市場庫存轉為健康，且預期通膨壓力漸趨穩定，2024年全球筆電出貨量有望落底反轉。然而，全球消費環境依舊承壓，需求即便緩步回升，市場尚未觀察到高度樂觀訊號，TrendForce預期2024全年成長幅度約2~5%，出貨量將略高於疫情前水準。TrendForce認為，在庫存問題排解後，整體市場將緩步恢復健康的流動，而能否期待更高幅度的出貨增長，還有待持續觀察中、美兩大消費市場走向。 下半年未見季節性市場活絡現象，需求低迷的情況下，除影響企業的收益表現，更容易拖累未來一年的預算安排。同時，AI風潮興起，相關基礎建設的建置或將排擠IT支出的順序。即便Windows 10將於2025年10月停止服務（End of support），可期2024年開始帶動商務換機潮。不過，TrendForce認為，以商務型筆電需求來看，推動商務換機潮的時間及力道或將延後與放緩，出貨大幅增長的可能性較為低落。
TrendForce：2024年全球筆電市場回溫，預估出貨量年增約2~5%
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