集邦諮詢最新調查顯示，在全球資料中心擴張的推動下，25年第四季度server DRAM合約價格正在上揚，儘管最終定價仍在談判中，但隨著CSP增加訂單量，供應商表現出更大的提高報價意願。因此，TrendForce集邦諮詢將傳統DRAM定價的4Q25展望上調，從早先預測的8-13%增長至18-23%，並有可能進一步上調。展望2026年，全球伺服器出貨量預計將以每年4%左右的速度增長。與此同時，CSP（雲服務商）正在迅速升級到HPC平台以支援海量AI模型，這將推動整體DRAM 需求超出此前的預期，並延長結構性供應短缺。 (銳芯聞)

TrendForce研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續，包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC，以及Apple新機出貨旺季，帶動A17主晶片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零組件。其中，台積電（TSMC）3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升，推升台積電第四季全球市占率突破六成。 TrendForce表示，2023年受供應鏈庫存高疊、全球經濟疲弱，以及中國市場復甦緩慢影響，晶圓代工產業處於下行週期，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，來到1,115.4億美元。2024年有望在AI相關需求的帶動下，營收預估有機會年增12%，達1,252.4億美元，而台積電受惠於先進製程訂單穩健，年增率將大幅優於產業平均。 前五大晶圓代工業者產值占比擴大至88.8%，台積電獨擁逾六成 台積電基於智慧型手機、筆電備貨及AI相關HPC需求支撐，第四季晶圓出貨較第三季成長，帶動營收季增14%，達196.6億美元。其中，7nm（含）以下製程營收比重自第三季的59%，上升至第四季的67%，顯示TSMC營運高度仰賴先進製程，且伴隨3nm產能與投片逐季到位，先進製程營收比重有望突破七成大關。三星（Samsung）同樣接獲部分智慧型手機新機零組件訂單，但多半都以28nm（含）以上成熟製程周邊IC為主，而先進製程主晶片與modem則因客戶已提前拉貨而需求較平緩，第四季三星晶圓代工事業營收季減1.9%，達36.2億美元。

Oct. 13, 2023 ---- 據TrendForce研究顯示，自第四季起DRAM與NAND Flash均價開始全面上漲，以DRAM來看，預估第四季合約價季漲幅約3~8%，而此波漲勢能否延續端看供應商是否持續堅守減產策略，以及實際需求回溫的程度，其中最關鍵的是通用型伺服器領域。 PC DRAM方面，由於DDR5均價已在第三季上漲，配合新CPU機種的備貨，預期將持續帶動DDR5需求上升，PC OEM也將因為DDR4與DDR5均價即將進入上漲週期而願意購貨。由於原廠庫存仍高且未達缺貨條件，迫使三星（Samsung）再擴大減產幅度，但多數原廠均因DRAM產品出現負毛利而不願意再讓價，欲強勢上漲，故預測第四季DDR4價格季增0~5%；DDR5價格季增約3~8%；整體隨著DDR5導入率的提升，合計預估第四季PC DRAM合約價季漲幅約3~8%。 Server DRAM方面，由於DDR5買方庫存占比已較第二季的20%提升至30~35%，但第三季實際Server上機使用率僅為15%，由此可知市場採用需求沒有預期中的快速。同時，三星的擴大減產明顯限縮整體DDR4的投片規模，供應端的Server DDR4庫存也開始降低，故目前Server DDR4報價沒有再下跌的空間，但為了提升獲利，原廠也開始擴大投入生產DDR5。整體來看，Server DDR4第四季均價預估持平，而Server DDR5預估仍會走跌，伴隨DDR5出貨比重增加，加上DDR4與DDR5之間價差約50~60%，仍會拉升綜合產品的平均零售價（Blended ASP），故第四季Server DRAM的合約價預估季增3~8%。 Mobile DRAM方面，由於Mobile DRAM庫存相較其它應用更早回到健康水位，加上價格彈性帶動單機搭載容量上升，下半年買氣轉趨活絡。另一方面，即便第四季智慧型手機產量未達以往同期水平，但季增仍逾10%，支撐Mobile DRAM需求。然值得注意的是，目前原廠庫存仍高，減產在短時間內尚無法改變供過於求的市況，但原廠基於獲利壓力而堅持拉抬價格，而目前原廠庫存較多的LPDDR4X或舊製程產品，預估合約價季漲幅約3~8%；LPDDR5(X)則略顯供貨緊張，預估合約價季漲幅5~10%。

根據TrendForce調查，第二季起筆電通路庫存水位轉趨健康，北美及亞太市場陸續浮現中、低階消費型機種需求，除了補足庫存外，也搶先為第三季的返校潮做準備。同時，Chromebook出貨量也在Google收取授權金的前夕達到高峰，推升第二季整體筆電出貨量成長至4,252萬台，季增達21.6%。合計上半年全球筆電出貨量達7,750萬台，年減23.5%。 TrendForce進一步指出，2023年下半年的成長動能將建構於終端消費者的採買力道上，但由於美國與歐洲兩大主要筆電消費市場的經濟前景不明，壓抑傳統季節性採買動能，且部分需求亦於第二季提前兌現，故預估第三季筆電出貨量成長幅度將收斂至3.8%，達4,413萬台；全年筆電市場出貨量則預計可達1.63億台，年減12.2%。 觀察2024年走向，隨著市場庫存轉為健康，且預期通膨壓力漸趨穩定，2024年全球筆電出貨量有望落底反轉。然而，全球消費環境依舊承壓，需求即便緩步回升，市場尚未觀察到高度樂觀訊號，TrendForce預期2024全年成長幅度約2~5%，出貨量將略高於疫情前水準。TrendForce認為，在庫存問題排解後，整體市場將緩步恢復健康的流動，而能否期待更高幅度的出貨增長，還有待持續觀察中、美兩大消費市場走向。 下半年未見季節性市場活絡現象，需求低迷的情況下，除影響企業的收益表現，更容易拖累未來一年的預算安排。同時，AI風潮興起，相關基礎建設的建置或將排擠IT支出的順序。即便Windows 10將於2025年10月停止服務（End of support），可期2024年開始帶動商務換機潮。不過，TrendForce認為，以商務型筆電需求來看，推動商務換機潮的時間及力道或將延後與放緩，出貨大幅增長的可能性較為低落。

隨著烏克蘭戰爭、全球通脹和地緣政治緊張局勢，消費電子產品銷量暴跌，進一步導致半導體銷量下滑。鑑於芯片需求減弱，DIGITIMES Research 預計2023 年全球代工行業收入將下降9.2%。 2023年上半年的庫存調整時間比預期的要長。芯片需求疲軟對全球晶圓廠收入前景構成挑戰。DIGITIMES Research 的分析師Eric Chen強調，儘管AI 熱潮正在提振高性能計算(HPC) 市場，但由於全球經濟放緩，對代工廠的整體需求仍然低迷。雖然預計電子供應鏈將在2023 年下半年恢復平衡，但目前尚未看到典型旺季材料準備方面的顯著激活。 自COVID-19 大流行以來，遠程工作趨勢推動了消費電子產品的強勁銷售。然而，去年智能手機、個人電腦和筆記本電腦的出貨量有所下降。只有服務器需求才能從大型數據中心運營商那裡獲得健康增長。作為對經濟衰退的回應，芯片製造商尋求減少2023 年的資本支出和產量。上述四類產品的出貨量預計將繼續下降。 除了需求疲軟，芯片供應商還必鬚麵對地緣政治挑戰。台灣佔據了全球晶圓代工市場的60%以上，超過了韓國、中國、美國和其他地區。華盛頓與北京的科技之爭打擊了中國的半導體雄心。美國實施的製裁是否真的有效取決於聯盟的形成，尤其是歐洲的耐人尋味的立場。

這一輪降價指向何方？哪些因素導致供需失衡？與以往的半導體週期相比，哪些新因素值得留意？ 近年來，晶片的全球供需平衡大受市場關心。進入2022年以來，晶片議題從短缺轉移至過剩，週期“換季”比很多人想像中要快。 自從2020年底以來，內存晶片的漲價週期已持續超過18個月，但甫入7月卻有了疲軟趨勢。市場消息指出，全球內存晶片寡頭三星、SK海力士、美光等或將打響降價的“第一槍”，和二季度相比降幅大約為10%。 內存晶片是周期性最為明顯的晶片大宗商品之一，“冷熱切換”具有指標性意義。這一輪降價指向何方？哪些因素導致供需失衡？與以往的半導體週期相比，哪些新因素值得留意？

全球晶片大廠競開新廠，在産能急劇擴張、需求反轉及多國政府干預等3因素下，英媒《經濟學人》示警，半導體渦輪增壓式的榮景，恐有大型破滅風險。 無獨有偶，研調機構IC Insights也指，除美光本季財測低於預期，10大台灣半導體廠6月營收多呈月衰退，景氣反轉訊號愈趨明顯，若台積電第3季財測低於季增16%的平均值，恐再掀一波殺戮。 英國《經濟學人》10日發表文章，指出2021年顯示卡成爲熱門産品，從游戲玩家到加密貨幣礦工都不惜徹夜排隊，只爲買到輝達或AMD的最新高端顯卡，芯片短缺嚴重擾亂全球各種産品的生産時程，智能手機、汽車和飛彈等齊受波及。 經濟學人報導原文 https://www.economist.com/business/2022/07/10/after-a-turbocharged-boom-are-chipmakers-in-for-a-supersized-bust