內容摘要：
AI算力需求推動先進封裝升級，玻璃基板有望成為下一代封裝核心材料。隨著生成式AI、高性能計算等應用快速發展，晶片整合度、互連密度以及封裝尺寸持續提升，傳統有機載板和矽中介層逐漸面臨尺寸、熱穩定性、高頻訊號傳輸等方面的瓶頸。玻璃基板憑藉低熱膨脹係數、高平整度、低介電損耗以及支援大尺寸面板級製造等優勢，有望成為突破先進封裝瓶頸的重要方案。當前玻璃基板主要應用方向包括玻璃中介層、玻璃芯板、HBM臨時載板以及CPO光電共封裝平台，其中玻璃中介層和CPO光互連具備較高成長潛力。
先進封裝需求持續擴張，玻璃基板產業鏈有望迎來多環節價值量提升。當前AI晶片主要採用2.5D/3D先進封裝以及Chiplet異構整合方案，HBM堆疊數量提升推動中介層面積持續擴大，進一步提升對高性能封裝材料的需求。玻璃基板產業鏈覆蓋玻璃材料、TGV通孔製造、RDL再布線、光學結構以及檢測裝置等環節，其中玻璃原片、TGV/RDL工藝和AOI檢測是產業化關鍵環節。隨著技術成熟和客戶驗證推進，產業鏈價值量有望沿材料、製造、裝置及檢測環節逐步釋放。
海外龍頭加速佈局，國內企業積極推進技術突破，產業化處理程序仍處於早期階段，國產化成長可期。海外方面，英特爾、康寧、三星等企業圍繞玻璃基板、玻璃芯板及CPO光互連持續佈局，推動玻璃材料從傳統封裝載體向光電融合平台延伸。國內企業圍繞玻璃基封裝載板、TGV加工以及特種玻璃材料開展研發和驗證，部分企業已進入送樣測試或小規模應用階段。考慮到玻璃基板仍面臨良率、裝置工藝、客戶匯入周期等挑戰，產業規模化放量仍需持續觀察。
投資建議：玻璃基板憑藉低熱膨脹係數、高平整度、低介電損耗及大尺寸面板級製造等優勢，有望突破傳統有機載板與矽中介層在熱穩定性、高頻傳輸和封裝尺寸方面的瓶頸，成為下一代AI算力晶片先進封裝的核心材料。當前產業鏈仍處於產業化早期，我們認為需要重點關注玻璃原片環節、玻璃基板加工及裝置環節、玻璃基板AOI檢測環節等。
風險提示：玻璃基板技術研發及產業化處理程序不及預期；先進封裝需求增長不及預期；下遊客戶驗證及商業化匯入進度不及預期；行業競爭加劇。
(材料匯)