台積電15日舉行第三季度法人說明會，董事長魏哲家表示，隨著 AI 及先進製程需求持續強勁，公司正以前所未有的速度擴充全球產能，目前全球有近 20 座晶圓廠正依計畫推進，未來數年將在台灣興建 13 座先進製程晶圓廠及先進封裝廠，海外另有 5 至 6 座晶圓廠，以滿足客戶長期需求。
在先進製程擴產方面，魏哲家指出，台積電正於全球增加 3 座晶圓廠，以支援未來多年 3 奈米製程的強勁需求。其中，美國亞利桑那州第二座晶圓廠已完成興建，目前正在進行裝置移入及安裝，預計 2027 年第三季開始量產，進度較原先規劃略為提前；日本熊本第二座晶圓廠則將匯入 3 奈米製程，預計 2028 年開始量產。
在台灣島內，台南科學園區新建的 3 奈米晶圓廠預計 2027 年上半年量產，因應客戶需求持續增加，台積電也決定在台南再增加一座 3 奈米廠，預計 2028 年上半年量產。此外，公司持續將部分 5 奈米裝置轉換支援 3 奈米產能，並透過 7 奈米、5 奈米及 3 奈米製程間的彈性產能調整，提高裝置使用效率及晶圓產出。
在下一代製程方面，台積電 N2 已於 2025 年第四季進入量產，目前正於新竹及高雄多期晶圓廠提升產能。受惠智慧型手機、高效能運算及 AI 應用需求，預期 N2 系列製程年產能將於 2027 年增加超過一倍；A14 製程則預計 2027 年試產、2028 年量產，持續擴大先進製程供應能力。
此外，魏哲家針對人工智慧（AI）半導體需求與產能展望強調，目前 AI 需求「非常、極其強勁」，且完全未見任何放緩跡象。針對先前市場關注 2024 至 2029 年狹義 AI 加速器營收年復合成長率（CAGR）達 50% 中至高段的預期。魏哲家明確表示，實際成長幅度很可能會高於此一資料。面對先進封裝、電力與周邊零元件等供應鏈瓶頸，台積電正透過嚴謹的產能規劃與全力擴產，積極縮小供需差距。
隨著 AI 晶片需求大幅攀升，台積電未來的資本支出規模將遠高於當前水準。為了持續提升長期生產力，台積電規劃於 2030 年左右採用高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）技術。
針對市場對於晶圓產能吃緊與擴產幅度的疑慮，魏哲家透露，台積電透過與客戶及其終端客戶密切溝通，並持續核實資料中心的實際建設進度。由於客戶不斷追加需求，目前供需之間的缺口依然相當大。
財務長黃仁昭也補充說明，雖然現階段談論未來具體產能增加的確切百分比仍為時過早，但先進製程節點的產能擴充，始終是推動台積電整體產能增長的核心主力。台積電將全力提升產能，以儘可能滿足客戶對先進製程的強勁需求。 (芯聞眼)