隨著人工智慧（AI）加速器需求推升 CoWoS 和 EMIB 等先進封裝技術的興起，供應瓶頸正蔓延至關鍵材料與裝置。根據《財訊》（Wealth Magazine）與《經濟日報》（Economic Daily News）引述台灣 IC 載板龍頭廠商欣興電子（Unimicron）的說法，部分關鍵裝置交期已延長至 30 個月，而關鍵材料在 2027 年可能面臨 20% 的供應缺口。
《財訊》引述欣興電子董事長曾子章（S.C. Chien）於 10 月 20 日在台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）上的發言報導，在材料方面，低熱膨脹係數（low-CTE）玻纖布、銅箔基板（CCL）以及 ABF 載板材料面臨特別緊張的供應。同時，曾子章表示，超過 80% 的裝置交期有所延長，其中超過 20% 的裝置遭遇了比原本交期翻倍以上的延遲。
這些供應限製出現在 AI 供應鏈產能擴張差距擴大的背景下。據《財訊》報導，曾子章預測，到 2028 年，CoWoS 產能將比 2024 年水平增長 6.8 倍，同時超大規模雲端服務商（hyperscaler）的資本支出將增長 6.3 倍。他補充道，相比之下，IC 載板產能預計僅能翻倍，而 DRAM 產能將增長 1.8 倍。
然而，曾子章提醒，考慮到各細分領域的產能基數不同，這些增長倍數並不一定預示著供應短缺。不過《財訊》指出，隨著 DRAM 和載板短缺已在 2025 年和 2026 年顯現，裝置交期的延長與材料供應的緊張，可能會使整個行業越來越難以同步進行產能擴張。
AI 載板目標到 2028 年達到 9 倍光罩尺寸，提高技術門檻
除了供應限制外，AI 載板尺寸的快速增長正給製造廠商帶來額外壓力。根據 MoneyDJ 引述曾子章的說法，載板尺寸已從早期設計的約 1 倍光罩尺寸（1x reticle size），擴大到 2025 年的 3 倍，2026 年目標為 5 倍，2027 至 2028 年目標為 5 至 9 倍。他指出，尺寸最終可能達到 12 至 14 倍。
根據中央通訊社（Central News Agency）報導，隨著 GPU-HBM 平台規模擴大以及超大規模雲端服務商推進定製化 ASIC、XPU 與異構整合，IC 載板與印刷電路板（PCB）正在成為對系統級性能至關重要的部分，而不僅僅是按規格製造的零部件。
這種轉變也帶來了日益增加的技術挑戰。中央通訊社報導，曾子章指出，AI 晶片的電流消耗可超過 1000 安培，這對電源完整性、高速訊號傳輸、熱管理以及熱機械可靠性提出了更高要求。他補充說，隨著載板尺寸可能接近 12 至 14 倍光罩尺寸，日益嚴格的細線化要求可能會超出單個載板製造廠商的能力，使良率提升進一步複雜化。
良率挑戰在英特爾（Intel）的 EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）供應鏈中已十分明顯。正如先前報導的那樣，來自外部客戶日益增長的興趣使載板良率受到關注，行業消息人士指出近期良率已提升至約 45%。據報導，供應商的目標是在 2026 年第 4 季度達到 50%，在 2027 年第 1 季度達到 60%，這凸顯了隨著先進封裝勢頭強勁，依然存在的重重阻礙。 (半導體芯聞)