導語：
AI算力競爭，正在從單顆GPU轉向數百甚至上千顆GPU之間的高速互聯。
AI互聯的競爭，正在從單顆晶片的性能，升級為整個系統的可靠性與效率之爭。
近日，芯榜受邀參加Credo的2026年度媒體交流會。Credo中國區銷售副總裁Simon楊、光產品線負責人Chris Collins及全球業務高管，分享了公司在高速DSP、矽光晶片、CPO及中國市場的最新戰略。
此次發佈會釋放出一個重要訊號：Credo正從高速互聯晶片供應商，向AI系統級互聯解決方案提供商轉型。
01｜Credo 2.0：從晶片單品走向系統級互聯
隨著AI超節點從32卡、64卡擴展至512卡、1024卡，GPU之間的資料傳輸正在成為AI基礎設施的重要瓶頸。
Credo中國區銷售副總裁Simon在現場指出：“如今的Credo，不再只是一家晶片廠商，同時也能夠提供完整的系統解決方案。”
這正是Credo 2.0戰略的核心。
Credo成立於2008年，最初依靠SerDes IP進入市場，隨後拓展AEC有源電纜、DSP、PCIe Retimer等業務。如今，公司通過收購矽光和Micro LED技術團隊，逐步形成覆蓋電互聯、光互聯和系統級監控的產品體系。
其中，ZeroFlap技術能夠同時監測光鏈路和電鏈路狀態，通過遙測功能提前識別異常，降低AI叢集發生鏈路閃斷的風險。
02｜7nm DSP：台積電給出更優商務條件！
此次發佈會上，Credo重點介紹了採用7nm工藝的Robin系列DSP。
在部分競爭對手採用5nm工藝的背景下，Credo選擇通過架構最佳化和更高整合度，提升產品競爭力。
現場資料顯示，上一代Lark DSP功耗約5.5W，未整合Driver；Robin將DSP與Driver整合，功耗約6.5W，封裝尺寸由14×13mm縮小至11×9mm。
雖然兩者功耗不能直接比較，但Robin減少了外圍器件需求，有助於最佳化光模組整體成本。
Credo管理層表示：“首先，我們選擇7nm工藝，一方面是7nm擁有更穩定的供應，台積電也給到更優的商務條件，可以為客戶帶來供應更安全的方案，同時產品性能更佳。”
除了Robin，Credo還推出Cardinal系列200G/lane DSP。其中Cardinal 802採用4×200G架構，單顆支援800G，兩顆可用於1.6T光模組。
Credo公司還展示了單通道400G相關實驗室研發成果，為下一代高速互聯做準備。
先進製程並非唯一答案。對於AI光通訊晶片，功耗、成本、供應安全和交付能力同樣重要。
03｜收購矽光產品線，Credo全面佈局NPO與CPO
矽光技術是此次發佈會的另一大重點。
Credo通過收購Dust Photonics，獲得矽光PIC和光引擎相關技術能力，並結合原有DSP產品，推動光電協同設計。
在現場，Credo介紹了低損耗雷射耦合技術。例如，其800G矽光方案可以通過兩個雷射器驅動八個通道，有助於減少光源數量，降低功耗與成本。
更重要的是，這項技術正在向NPO和CPO延伸。
Credo正在開發16通道、32通道矽光PIC，並佈局面向3.2T光模組的下一代光引擎。
談到DSP與矽光整合，Credo管理層強調：“我們不僅僅有DSP，有矽光，我們的DSP和矽光是聯合最佳化過的。”
通過DSP、Driver、矽光PIC及雷射器技術的協同設計，Credo希望為客戶提供更具競爭力的一站式解決方案。
不過，目前相關NPO、CPO技術佈局不等於已經實現規模量產，後續仍需關注產品驗證和客戶匯入。
Credo收購Dust Photonics，真正的價值不是增加一條矽光產品線，而是試圖掌握從電訊號處理到光訊號傳輸的完整技術鏈條。
04｜中國市場：Credo全球戰略的重要市場
中國市場在此次媒體交流會上被多次提及。
Credo管理層表示，公司在上海、武漢、南京、香港及台灣地區均有團隊，約一半員工位於中國大陸及台灣地區。
隨著中國高速光模組產業發展，以及本土GPU和AI算力企業崛起，Credo看到了更多高速互聯需求。
現場管理層明確表示：“中國是該業務非常重要的市場。”
除了傳統光DSP業務，Credo還介紹了面向AI記憶體牆問題的OmniConnect相關技術，希望通過外部記憶體互聯擴展GPU可用記憶體容量。
中國本土GPU產業的發展，也為這類技術提供了潛在應用空間。
芯榜觀察：中國不僅是Credo的重要客戶市場，也是其全球光通訊產業鏈合作和AI互聯技術落地的重要支點。
05｜Credo：爭奪AI互聯新入口
從此次發佈會可以看出，Credo正在形成四條清晰的技術主線：AEC與ZeroFlap、7nm及200G DSP、矽光PIC與NPO/CPO，以及面向AI記憶體擴展的互聯技術。
其戰略目標，是從單一晶片競爭走向系統級解決方案競爭。
Credo管理層在談到未來市場時表示：“只要AI應用持續普及，就會持續拉動AI基礎設施的建設。”
對於未來5至8年的市場發展，管理層表達了較強信心。
Credo 2.0最值得關注的，不是推出了多少顆新晶片，而是其正在嘗試把DSP、矽光、光引擎和系統管理能力整合為新的壁壘。
過去，AI產業比拚的是誰的GPU更強；未來，誰能讓成千上萬顆GPU更高效、更穩定地連接起來，同樣至關重要。
AI算力的上半場是計算，下半場的重要戰場之一是互聯。
Credo正在爭奪這場競爭的關鍵位置。 (芯榜)