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輝達,顛覆CPO!OOI來了!

美股艾大叔
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輝達揭露下一代 CPO 技術方向,推出 OOI 與 DWDM 方案。OOI 將光引擎直接整合於矽中介層,大幅減少電訊號損耗與功耗;DWDM 則利用 8 個波長將單纖傳輸率提升至 256Gb/s。儘管面臨散熱與製造良率等工程挑戰,此趨勢顯示 AI 運算對頻寬的需求正推動封裝技術革命。這將使具備矽光製造與先進封裝能力的台積電及相關供應商獲益,重新定義光電整合的產業邊界。

輝達下一代CPO曝光!光引擎直上矽中介層,單纖256Gb/s!

輝達正在推進下一代CPO(共封裝光學)技術。

在SEMICON West 2026上,輝達展示了兩項光互連研究成果:OOI(Optics-on-Interposer,中介層上整合光學)和DWDM(密集波分復用)。

其中,OOI將光引擎從有機封裝基板轉移到矽中介層上,進一步縮短計算晶片與光引擎之間的電訊號傳輸距離;DWDM則通過8個不同波長的光訊號,實現單根光纖256Gb/s的資料傳輸。

內多維奇展示OOI共封裝光學原型

兩項技術分別瞄準封裝內電互連和光纖傳輸,輝達已展示OOI研究原型,但尚未公佈量產時間表。

01|輝達,把光引擎搬上矽中介層!

傳統CPO將光引擎與交換晶片整合在同一封裝內,以縮短高速電訊號傳輸距離。但在輝達展示的現有架構中,光引擎仍位於有機封裝基板上,部分高速訊號需要經過矽中介層和有機基板才能完成電光轉換。

OOI直接改變了這一結構。

輝達研究人員Nikola Nedovic介紹,OOI將光引擎放置在計算晶片所在的矽中介層上,通過高密度布線實現直接互連,減少高速訊號經過有機基板的路徑。

相比有機基板,矽中介層具有更高的布線密度,能夠支援更多平行電連接。輝達希望借此降低高速電互連損耗和相關功耗,同時提升封裝內部的頻寬密度。

這一思路與輝達此前《Beyond CPO》研究方向一致:通過增加相對低速的平行電連接,提高晶片與光引擎之間的總頻寬。

需要注意,OOI並非完全取消有機封裝基板,而是改變高速資料的傳輸路徑。有機基板仍可承擔供電、機械支撐等功能。

02|單纖256Gb/s!8個波長同時傳輸!

輝達同步展示的另一項技術,是採用DWDM提高單根光纖的傳輸容量。

其方案利用8個不同波長,每個波長傳輸32Gb/s資料,實現單纖256Gb/s:

8 × 32Gb/s = 256Gb/s。

在2026年3月OFC會議上,輝達研究人員已發表相關論文《A 256 Gb/s DWDM Optical I/O in a 3D-stacked EIC/PIC Silicon Photonics Platform》。

該研究採用3D堆疊電子積體電路(EIC)與光子積體電路(PIC),其中EIC使用7nm工藝,PIC使用65nm工藝。

實驗採用8+1通道結構,8個資料通道合計256Gb/s,另有一個獨立時鐘通道,不計入資料頻寬。

DWDM的價值在於,不必依靠增加光纖數量,就能提高單根光纖的傳輸容量。對於光纖連接密度不斷提高的AI資料中心,這是一條值得關注的技術路線。

不過,256Gb/s是研究平台的實驗結果,並非輝達已量產CPO產品的單纖指標。

03|最大難題!散熱、良率、維修!

OOI雖然縮短了電訊號傳輸路徑,但也帶來了新的封裝挑戰。

首先是散熱。光引擎直接靠近高功耗計算晶片,熱量可能影響調製器等溫度敏感光學器件的穩定性,溫度控制也可能增加額外功耗。

其次是製造良率。OOI需要將計算晶片、光子器件及高密度互連結構整合在同一中介層上,對封裝精度、光纖耦合及測試提出更高要求。

最後是維修。傳統可插拔光模組可以獨立更換,而CPO整合度更高,光引擎出現故障後的維修難度可能增加。OOI進一步提高整合密度,也使可靠性和可維護性更加重要。

Nikola Nedovic表示,輝達正在評估面向未來產品的技術,並解決阻礙商業化的工程挑戰。

目前,輝達尚未披露OOI的實際功耗改善幅度、量產成本及商業化時間表。

04|台積電、先進封裝,機會來了?

OOI的出現,意味著CPO技術正在進一步深入先進封裝內部。

如果未來實現商業化,矽中介層、高密度互連、矽光晶片、光電協同設計及封裝測試,都可能成為重要技術環節。

其中,台積電等具備先進製程、矽光製造和先進封裝能力的企業值得關注。日月光等封裝測試企業,以及光源、光纖連接和光電測試裝置供應商,也可能參與相關產業鏈建設。

DWDM則涉及矽光調製器、探測器、波分復用器及光源等關鍵器件,對光子晶片設計和製造提出更高要求。

不過,OOI仍處於研究階段,不能據此認定相關供應商已經獲得新增訂單。

05|下一代CPO,輝達還要更進一步!

輝達已經在Spectrum-X Ethernet Photonics等產品中推進CPO商業化,而OOI代表了更進一步的光電整合研究方向。

從現有CPO將光引擎放入封裝,到OOI將光引擎搬上矽中介層,輝達正在持續縮短高速電訊號的傳輸路徑。

與此同時,DWDM通過多波長復用提高光纖傳輸容量,為更高密度的光學I/O提供另一條技術路徑。

兩項技術尚未完成商業化驗證,也沒有證據表明OOI即將成為下一代GPU或交換機的標準配置。

但技術方向已經清晰:未來CPO不僅要提高頻寬,還必須解決封裝內電互連損耗、散熱、製造良率和維護成本。

對於半導體產業而言,下一代CPO的競爭,正從光模組延伸到矽中介層、矽光晶片和先進封裝。

光引擎距離計算晶片越來越近,先進封裝與光通訊的技術邊界也正在被重新定義。(光頭條)