8月，輝達官方正式宣佈 Spectrum-X 乙太網路矽光 CPO 交換機即將進入全面量產，這也是全球首款實現量產的 200G/lane 共封裝光學交換機系統，標誌著 CPO 技術正式走出實驗室，AI 資料中心高速互聯全面邁入矽光共封裝全新周期。
該交換機基於 Spectrum-6 交換晶片打造，單晶片頻寬最高可達 102.4Tb/s，對比上代產品頻寬實現翻倍；依託台積電 4nm 矽光子工藝與 3D 先進封裝技術，產品實現雷射器數量減少 4 倍、整機功耗降低 5 倍，裝置平均故障間隔時間 MTBI 提升 10 倍，光訊號損耗從 22dB 大幅降至 4dB，訊號完整性提升 64 倍。整套產品由台積電、Lumentum、矽品、天孚通訊、鴻海五大企業聯合打造，CoreWeave、Lambda、甲骨文成為全球首批落地商用客戶。
10月30日，在2026年鴻海科技日（HHTD26）上，鴻海集團董事長劉揚偉宣佈，鴻海已建立高度自動化的光纖對位、組裝及檢測產線，將過去主要依靠實驗室完成的精密光學製造工序，轉化為可重複、具備規模量產能力的工業化生產流程。
鴻海還展示了為NVIDIA生產的Spectrum-X CPO（共封裝光學）交換機，標誌著CPO正在從技術驗證加速邁向商業化部署。事實上，NVIDIA此前已宣佈Spectrum-X Ethernet Photonics進入量產階段，而鴻海此次進一步展示了支撐CPO規模製造的自動化生產能力。
對於液冷產業而言，另一項重要變化是CPO交換機開始成為高價值液冷裝置的新應用場景。 NVIDIA新一代Spectrum-X CPO交換機已推出液冷機型，其中SN6810、SN6800採用液冷設計。與傳統交換機不同，CPO將光學引擎與交換ASIC高度整合，對交換晶片、光電封裝及相關器件的熱管理提出了更高要求，推動液冷需求進一步向高速網路交換裝置延伸。
Spectrum-X作為輝達第二代CPO交換機，有Spectrum-X Photonics包括SN6810-LD和SN6800-LD兩類液冷交換機，其中SN6800-LD採用4顆Spectrum-6 ASIC，最大功耗約10.5kW。
從液冷架構上來看Spectrum-X的整體液冷架構對比上一代的設計更加複雜，從CPO晶片到光模組採用液冷全覆蓋，液冷覆蓋率達100%。
零氪 1+1 依託產業鏈一線調研資料獲悉，輝達已上調 Spectrum-X CPO 交換機出貨規劃，2026 至 2027 兩年累計出貨目標從最初 1 萬台大幅上調至 5 萬台。對應 5 萬台 CPO 交換機的出貨增量，將直接為液冷行業帶來 5 萬套完整 CPO 專用液冷系統增量需求，整套散熱套件包含交換晶片冷板模組、整合式光模組冷板模組、不鏽鋼波紋管、分流歧管、高精度液冷快插接頭等全套零部件，不與現有 GPU 伺服器液冷市場形成擠佔，純粹拓寬液冷賽道增量空間。
目前輝達 Spectrum-X CPO 交換機整機設計、系統整合、組裝量產工作全部由鴻海富士康完成，字公司工業富聯為訂單直接承接方，深度參與產品前期 JDM 聯合研發，整機環節佔據產品 65%-70% 價值量。富士康作為整機總裝廠，統一對外採購全套液冷模組、冷板、管路配件，完成交換機整機裝配、上電聯調後交付輝達，是連接上游液冷零部件廠商與終端產品的核心樞紐。
在輝達CPO 交換機冷板模組供應鏈中，AVC（奇宏電子）佔據核心供給份額，Coolermaster佔據小部分份額，兩家廠商是該機型冷板模組Tier 1核心供應商，批次交付整機配套CPO液冷模組。
(零氪1+1)