11月6日，據TrendForce報導，聯發科挖來了一位英特爾先進封裝業務的資深高管Navid Shahriari。他將在11月9日正式加入聯發科，擔任高級副總裁，負責先進製程、封裝測試和良率最佳化等業務。

這位高管擁有37年的半導體行業經驗，曾負責英特爾EMIB、Foveros等先進封裝技術相關業務。

值得注意的是，今年5月，聯發科還聘請了台積電前研發副總裁余振華擔任先進封裝技術顧問。

半年內接連引進台積電和英特爾的封裝人才，聯發科顯然有更大的計畫。

聯發科為什麼突然重視先進封裝？

原因很簡單：聯發科正在大舉進軍資料中心AI晶片市場。

過去，聯發科主要依靠智慧型手機晶片賺錢。但現在，它正在為大型雲端運算公司設計定製AI晶片，也就是AI ASIC。

相比手機晶片，資料中心AI晶片通常需要整合更多計算單元和HBM高頻寬記憶體，對先進封裝提出了更高要求。

目前，這類晶片大量採用台積電CoWoS封裝，但隨著AI晶片需求暴漲，先進封裝產能也成為限制晶片交付的重要因素。

聯發科希望同時採用台積電CoWoS和英特爾EMIB兩種技術，為客戶提供更多選擇。

其中，英特爾EMIB通過在封裝基板中嵌入小型矽橋，連接不同的芯粒。相比部分採用大面積矽中介層的封裝方案，這種設計有機會降低製造複雜度和成本。

對聯發科來說，多掌握一種封裝技術，就多了一種爭取客戶訂單的能力。

GoogleTPU可能成為關鍵突破口

聯發科這次挖人的另一個重要背景，是Google下一代TPU晶片。

根據TrendForce等媒體報導，聯發科正在參與Google新一代TPU項目，部分未來產品可能採用英特爾EMIB-T先進封裝技術。

不過，相關合作和具體封裝方案尚未得到完整的官方確認。

此前還有消息稱，聯發科正在與一家美國晶片製造商合作，解決先進封裝的良率問題。外界推測，這家公司可能就是英特爾。

如果這一判斷成立，那麼聯發科此次引進熟悉EMIB技術的英特爾高管，可能與推動相關項目量產有關。

對於Google這樣的雲端運算巨頭來說，自研AI晶片不僅要性能強，還需要控制製造成本，保證供應鏈穩定。採用不同的先進封裝方案，可以增加供應鏈的靈活性。

英特爾可能迎來新的代工機會

這件事對英特爾同樣重要。

過去，市場關注英特爾代工業務，主要看Intel 18A等先進製程能否獲得外部客戶訂單。

但實際上，英特爾不僅能製造晶片，也能提供先進封裝服務。

即使客戶選擇台積電生產晶片，也有可能採用英特爾的EMIB技術完成封裝。

如果Google下一代TPU真的採用EMIB-T，將意味著英特爾有機會通過先進封裝進入GoogleAI晶片供應鏈。

這對英特爾來說是一個重要機會。

因為它不必等到先進晶圓代工業務全面打開市場，就有可能先通過先進封裝獲得外部客戶。

不過，獲得技術驗證機會和真正實現大規模商業化之間仍有距離。英特爾還需要證明EMIB-T在良率、產能、成本和交付方面具有競爭力。

寫在最後

聯發科挖來英特爾先進封裝高管，反映出AI晶片競爭正在發生變化。

過去，大家關注的是誰的晶片設計更先進、誰的晶圓製造工藝更強。現在，如何把多個計算芯粒與HBM高效連接起來，同樣成為影響AI晶片性能和成本的重要因素。

聯發科正在同時佈局台積電CoWoS和英特爾EMIB，爭取更多AI ASIC訂單。而英特爾也有機會憑藉先進封裝技術，進入更多雲端運算巨頭的AI晶片供應鏈。

如果EMIB-T能夠成功進入GoogleTPU等產品並實現規模量產，先進封裝就可能成為英特爾代工業務的重要突破口。

但最終能否帶來可觀收入，還要看後續訂單和實際量產情況。 (費曼的AI實驗室)